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一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规政策及其影响

（一）行业主管部门与监管体制

半导体设备行业的政府主管部门为工信部、科技部，行业自律性组织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会。工信部、科技部和行业协会构成了半导体设备行业的管理体系。

（二）行业主要法律法规与产业政策

集成电路为国家战略性产业之一，得到了一系列政策法规支持，主要如下：

图表1集成电路行业法规政策

二、行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面的发展情况与未来发展趋势

（一）集成电路制造设备行业概况

1、集成电路制造设备行业分类

集成电路制造设备泛指用于加工、制造各类集成电路产品所需的专用设备，属于集成电路产业链上游支撑环节。根据Gartner统计数据，集成电路制造设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的70%-80%，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高——当集成电路制程达到16及14纳米时，设备投资占比可达85%。按照工艺流程划分，芯片制造是集成电路制造过程中最重要、最复杂的环节。典型的集成电路制造产线设备投资中，芯片制造及硅片制造设备投资占比约80%，系集成电路制造设备投资中的最主要部分。

图表2集成电路制造领域典型资本开支结构

集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类。其中，前道芯片制造主要包括六大工艺步骤，分别为：热处理（Thermal Process）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜沉积（Deposition）、机械抛光（CMP），所对应的专用设备主要包括快速热处理（RTP）/氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀/去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。后道封装测试工序和相应设备包括减薄、划片、测试、分选等。

图表3集成电路制造前道工艺流程及主要设备

2、全球集成电路制造设备行业发展概况

根据Gartner统计数据，2021年全球集成电路制造设备市场规模增长至923.35亿美元。2025年，全球集成电路制造设备市场规模预计将达到1,007.52亿美元。

图表4全球半导体行业资本开支及集成电路晶圆加工设备市场规模

（二）细分行业概况

1、去胶设备行业概况

①去胶工艺简介

在光刻工艺中，晶圆表面被均匀覆盖光刻胶薄层后在光刻机中进行曝光。在光刻机曝光下改变了化学性质的光刻胶在显影步骤中被清除，光刻图形相应完成至光刻胶层的转移。光刻胶层上的图形进一步通过刻蚀、离子注入等工艺被转移到晶圆表面。在刻蚀/离子注入等图形化工艺完成后，晶圆表面剩余光刻胶已完成图形转移和保护层的功能，通过去胶工艺进行完全清除，避免影响后续集成电路芯片制造工艺效果。

去胶工艺可分为湿法和干法两类，湿法去胶工艺使用溶剂对光刻胶等进行溶解；干法去胶工艺可视为等离子刻蚀技术的延伸，主要通过等离子体和薄膜材料的化学反应完成，是目前的主流工艺。

②去胶设备行业发展趋势

在最先进的芯片制造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级。干法去胶设备技术要求不断提高，干法去胶逐渐成为先进光刻中的一道关键步骤，设备应用也不断扩大。根据Gartner统计数据，2021年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模为7.54亿美元，预计2022年将达到9.50亿美元。

图表7全球集成电路制造干法去胶设备市场规模

2、快速热处理设备行业概况

①热退火工艺简介

热退火（Anneal）是一种在集成电路制造过程中广泛应用的热处理技术，适用工艺包括和离子注入工艺结合使用以实现晶圆掺杂、金属薄膜沉积后金属硅化物烧结、晶圆表面改性（氧化、氮化）等。

②热处理设备行业发展趋势

近年来，先进尖峰退火、激光/闪光毫秒退火在内的快速热处理技术越来越受到集成电路制造厂商的关注。随着集成电路性能不断提高的要求，快速热退火技术在晶圆加工/集成电路制造中的竞争优势越来越明显：相比普通炉管退火设备几小时的加热时长，快速热退火设备只需几秒甚至几毫秒便可使晶圆上升至所需温度，总体热预算较低，可以更好地提高晶圆的性能，满足先进集成电路制造的需求。

根据Gartner统计数据，2021年全球热处理设备市场规模合计26.42亿美元，其中快速热处理设备市场规模为12.13亿美元，氧化/扩散设备市场规模约8.83亿美元，栅极堆叠（Gate Stack）设备市场规模为5.46亿美元。2022年快速热处理设备市场规模有望达到13.85亿美元。

图表8全球热处理设备市场规模