行业调研|液冷市场最新动态英伟达液冷解决方案路线图 专家指出，Vera Rubin 芯片的功耗能力已从 130 千瓦 - 140 千瓦提升至 220 千瓦 - 230 千瓦。 因此，液冷解决方案正从 “液冷 - 风冷” 模式向 “液冷 - 液冷” 模式转型，冷却液分配单元（CDU）容量也将逐步提升至 1000 千瓦以上。 Vera Rubin 平台的另一项关键变化是对冷水机组产品的需求降低，这有助于降低总功耗并提升电源使用效率（PUE）。 专家表示，微通道液冷（MLCP）解决方案最早可能在 Rubin Ultra 芯片上投入使用，而 Vera Rubin 芯片仍可采用冷板（升级版本以支持微通道），满足单芯片功耗低于 3 千瓦的散热需求。 云服务提供商液冷解决方案 谷歌早在五年前就开始部署液冷解决方案，目前主要采用 “液冷 - 液冷” 方案。 据公司信息，其自主研发的冷却液分配单元（CDU）现已发展至第五代，今年功率可达 2000 千瓦，可支持约 10 个 TPU 服务器机架。 其他云服务提供商目前主要采用 “液冷 - 风冷” 方案，因为其专用集成电路（ASIC）功耗低于图形处理器（GPU），但未来终将升级至 “液冷 - 液冷” 方案。 供应链动态与竞争格局 专家认为，2026 年北美市场冷却液分配单元（CDU）的竞争将显著加剧。 Vertiv、Motivair、CoolIT、Boyd和 Delta有望成为英伟达的核心 CDU 供应商。 对于谷歌，部分中国厂商已进入供应商候选名单，但订单分配尚未最终确定。 全球及中国市场风冷 / 液冷解决方案价格 液冷冷却市场在中国的竞争更为激烈，因此相同产品的价格可能低于北美市场的 50%。 在中国，风冷解决方案的资本开支约为 2000-3000 元人民币 / 千瓦（仅含精密空调及室外空调机组），而在北美则为 4000-5000 元人民币 / 千瓦。 液冷解决方案的资本开支在中国市场约为 4000-5000 元人民币 / 千瓦，在美国市场则超过 10000 元人民币 / 千瓦。
