推广 热搜: 采购方式  滤芯  甲带  带式称重给煤机  气动隔膜泵  减速机型号  无级变速机  链式给煤机  履带  减速机 

半导体行业专题报告:薄膜铌酸锂,受益AR眼镜和光通信产业趋势(附11页PDF文件下载)

   日期:2026-02-05 17:26:46     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
半导体行业专题报告:薄膜铌酸锂,受益AR眼镜和光通信产业趋势(附11页PDF文件下载)
氧化镓、金刚石、氮化铝

第二届第四代半导体技术研讨会

主办单位:浙江大学杭州国际科创中心、浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室、国家第三代半导体技术创新中心、半导体在线

承办单位:杭州镓仁半导体有限公司

时间和地址:2026年3月18-19日 杭州

点击查看演讲嘉宾和前200家报名单位名单

扫码报名参会

华福证券发布研报称,铌酸锂被集成/导波光学长期视为“基础功能材料平台”。伴随5G/6G、AI算力增长、数据中心升级及AR智能眼镜兴起,铌酸锂晶体凭借优异的压电、铁电与电光性能,成为新一代光子芯片的核心基础材料。AR眼镜和光通信是潜在增量市场,该行看好薄膜铌酸锂行业受益于AR眼镜和光通信的产业趋势持续增长。

主要观点如下:

铌酸锂和薄膜铌酸锂

铌酸锂是一种典型铁电单晶功能氧化物,被集成/导波光学长期视为“基础功能材料平台”。薄膜铌酸锂(TFLN/LNOI)是把单晶LiNbO做成亚微米薄膜,由于铌酸锂/SiO折射率对比更高,可实现更强光场约束与更小弯曲半径,显著缩小器件尺寸、提高片上集成密度。相比传统体铌酸锂波导工艺因折差弱导致结构尺度被限制、难以高密度集成,LNOI通过“薄膜化+高折差”把铌酸锂的电光/非线性优势带到纳米级强约束光子结构中,并更接近成熟半导体光子平台的可扩展制造路径。

产业趋势&竞争格局

伴随5G/6G、AI算力增长、数据中心升级及AR智能眼镜兴起,铌酸锂晶体凭借优异的压电、铁电与电光性能,成为新一代光子芯片的核心基础材料。随着大尺寸制备与薄膜化技术突破并实现量产,其在光通信、射频器件和消费电子等领域需求激增,市场规模持续扩大。产业链上,中国已成全球铌酸锂制造重镇,中国产能占全球42%(Credence数据)。天通股份已自主量产6英寸铌酸锂/钽酸锂晶体及黑化抛光晶片,实现技术可控;济南晶正更在2023年占据全球78%的薄膜铌酸锂晶圆供应,彰显国内企业在关键环节的领先竞争力。

AR眼镜和光通信是潜在增量市场

AR眼镜:在AR眼镜中,薄膜铌酸锂(TFLN/LNOI)主要带来两点增量:全彩光控制/调制器可实现<100ps级超快电光响应、色彩切换速度约可提升10×并已产业验证;光波导端依托高折射率实现>50° FOV且畸变<1.2%,在1550nm损耗低至0.027 dB/cm(相比玻璃波导显著更低),同时器件厚度可压到<0.3mm更利于轻薄化与高集成。需求侧,2025年全球AR眼镜约106万副(+41%),亚太贡献近半、中国约48.9万副(+83.2%),叠加政策利好,行业前景可期。

光通信:在AI算力增长驱动下,全球光通信正从传统电信周期转向以数据中心高速互连为核心的新景气周期。400G/800G向1.6T演进过程中,电光调制器成为关键瓶颈,而薄膜铌酸锂(TFLN)凭借高带宽(>100 GHz)、低驱动电压(Vπ≈1.9 V)、高线性及强光场约束等优势,已验证可稳定支持80 Gbaud 16-QAM(320 Gbit/s)等高阶调制,成为突破性材料。据Cognitive和LightCounting数据,2024年全球光模块市场规模达94.3亿美元,高速以太网模块收入同比激增93%,2025–2026年预计仍将保持48%、35%高增长;叠加中国“东数西算”工程明确推进400G/800G及全光网建设,国内光通信需求获持续政策与产业双轮驱动。

来源:华福证券
本报告共计11页
如需获取完整版PDF文件,请扫描下方二维码,回复666!
请扫码加微信群

由浙江大学杭州国际科创中心、硅及先进半导体材料全国重点实验室、国家第三代半导体技术创新中心、半导体在线主办,杭州镓仁半导体有限公司承办的第二届第四代半导体技术研讨会2026年3月18-19日杭州市举办

前200家报名单位名单
IBSSGroup,Inc.
SK海力士半导体(无锡)有限公司
奥金资本
奥趋光电技术(杭州)有限公司
板石智能科技(深圳)有限公司
蚌埠市龙子湖区政府
北方工业大学
北方民族大学
北京阿蒂姆控制配备有限公司
北京大学
北京科技大学
北京中科重仪半导体科技有限公司
碧士克(上海)自动化科技有限公司
橙石资本
电子科技大学
东莞叁壹半导体科技有限公司
广西绿循环新材料技术有限公司
贵州大学
国防科技大学
哈尔滨工业大学
韩国帕克股份有限公司北京代表处
杭州大和热磁电子有限公司
杭州镓仁半导体有限公司
杭州育英知识产权代理有限公司
杭州云萃乐芯科技有限公司
合肥盛源半导体检测有限公司
河北工业大学
河南联合精密材料股份有限公司
湖北九峰山实验室
华南师范大学
华为
华中科技大学
吉林大学
江苏金刚科技股份有限公司
江苏拓米洛高端装备股份有限公司
江西财经大学
京东方华灿蓝晶科技有限公司
九江甄泰科技有限公司
君鹏资本
昆明理工大学
莱宝(天津)国际贸易有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
南京电子器件研究所
南京邮电大学
南京大学
宁波赢伟泰科新材料有限公司
琶丽国际贸易(上海)有限公司
普列多(杭州)智能科技有限公司
清华大学
山东大学
陕西化工研究院有限公司
上海大学
上海鼎霆实业有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
上海集成电路材料研究院
上海栎智半导体科技股份有限公司
上海茂图特种气体有限公司
上海纳腾仪器有限公司
上海五昱电子技术有限公司
上海夕心半导体科技有限公司
上海喆塔信息科技有限公司
深圳大学
深圳市小蚂蚁工业科技有限公司
深圳市志邦科技有限公司
深圳沃飞科技有限公司
深圳优普莱等离子体技术有限公司
深圳正阳工业清洗设备有限公司
苏州浩褀半导体
苏州镓创晶合科技有限公司
苏州镓耀半导体科技有限公司
苏州苏纳光电有限公司
无锡华润微电子有限公司
武汉大学
武汉欧双光电科技股份有限公司
西安电子科技大学
西安交通大学
香港大学
香港大学先进半导与集成电路研究中心
香港科技大学
甬江实验室
元素光刃科技(湖州)有限公司
郑州嵩山电热元件有限公司
中国电子科技集团公司第二研究所
中国电子科技集团公司第十三研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国科学技术大学
中国科学院半导体研究所
中国科学院合肥物质科学研究院
中国科学院宁波材料所
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
中科半导体科技有限公司
中铝资本
中山大学
中物院十所
中芯云微(苏州)电子科技有限公司
株洲友腾金属材料有限公司
子佩科创(北京)科技有限公司
北京昌龙智芯半导体有限公司
山东晶镓半导体有限公司
浙江丽基新材料科技有限公司
上海跃绅能源科技有限公司
北方民族大学
北京唯实兴邦科技有限公司
武汉大学物理科学与技术学院
山东大学
沈阳工业大学
厦门三森达环境工程有限公司
北京晶飞半导体科技有限公司
姑苏实验室
重庆理工大学
南京中科神光科技有限公司‌
安徽顺合捷诚新材料科技有限公司
杭州晶驰机电有限公司
中国建筑第四工程局有限公司
杭州光研科技有限公司
东莞厚街华宝电子科技有限公司
广东兴达鸿业电子有限公司
广东科优材料科技有限公司
阜阳市颍科基金管理有限公司
中国科学院金属研究所
苏州丘壑行者科技有限公司
中晟半导体(上海)有限公司
湖北九峰山实验室
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
宁夏未来智科重型机械有限责任公司
河南超赢半导体有限公司
新华基金
松山湖材料实验室
杭州富加镓业科技有限公司
厦门大学
深圳平湖实验室
中国电子信息产业发展研究院
JW
Schneider
北京奕斯伟科技有限公司
大连正显科技发展有限公司
大塚电子(苏州)有限公司
东莞市松山湖管委会
法博思(宁波)半导体设备有限公司
方舟投资供应链
国网
杭州电子科技大学
合肥开悦半导体科技有限公司
合肥芯谷微电子股份有限公司
河北普莱斯曼金刚石科技有限公司
湖南格善新材料科技有限公司
湖南先进技术研究院
湖南永硕新材料科技有限公司

江苏宏基高新材料股份有限公司

开利空调
空军工程大学
南方科技大学
南京大学
南京大学集成电路学院
内蒙古工业大学
宁波冠石半导体有限公司
清华大学
山东大学
上海犇涛电子有限公司
上海测优德科技有限公司
上海东洋炭素有限公司
上海三同环保设备有限公司
上海旭诺资产管理有限公司
尚澜气体(上海)有限公司
深圳市奥凌微波有限公司
深圳市三束科技有限公司
深圳市小徽科技有限公司
施耐德电气
苏州曼达科技有限公司
天津工业大学
研惠通(深圳)科技有限公司
云南大学
浙江交通职业技术学院
中国电子系统工程第四建设有限公司
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
重庆师范大学
珠海天成先进半导体科技有限公司
北京航空航天大学
广东先导元创精密科技有限公司
广州仕元光电有限公司
合肥工业大学
合肥图灵智能科技有限公司
淮安睿晶石英科技有限公司
辽宁省科技创新服务中心
内蒙古大学
上海临港车规半导体研究有限公司
上海锡霖国际贸易有限公司
上海众鸿半导体设备有限公司
斯彼德新材料科技(上海)有限公司
四川晶鼎科技有限公司
松山湖材料实验室
拓荆科技
无锡博朴环保技术服务有限公司
无锡市赛更特电子设备厂
中科院东莞材料科学与技术研究所
。。。。。。
名单持续更新中中,尽请关注!

扫码报名参会

01
会议主办与承办单位

主办单位

浙江大学杭州国际科创中心

硅及先进半导体材料全国重点实验室

国家第三代半导体技术创新中心

半导体在线

承办单位

杭州镓仁半导体有限公司

(持续增加中。。。)
02
时间和地点

时间:3月18-19日(17日签到)

地点:杭州太虚湖假日酒店(杭州市萧山区义桥东方文化园内)

03
会议议题

氧化镓、金刚石和氮化铝等晶体生长与加工

氧化镓、金刚石和氮化铝等薄膜及其外延技术

氧化镓、金刚石和氮化铝等功率及光电器件

氧化镓、金刚石和氮化铝等相关装备

氧化镓、金刚石和氮化铝等产业与政策

04
会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式,也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织海报展示,海报需要参会人员自行设计、打印,带到会场,会务组提供海报架,尺寸80cm*180cm,海报设计尺寸须不大于上述尺寸。为了共同办好这次会议, 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议,并借此机会提高知名度。

05
会议注册费用

会议注册费:(包含培训费、资料费及餐费,交通费和住宿费自理)

账户信息

户 名:石墨邦(北京)互动科技有限公司

开户行:中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区宏达北路支行

账 号:0200059009200333671

付款时注明:单位名称+参会人名

开票注意事项:

增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票,请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱:bandaotibj@163.com

06
住宿安排

会务组在会议酒店协商了房间,会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜,费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订,费用自理。

杭州太虚湖假日酒店(杭州市萧山区义桥东方文化园内)

协议价:主楼单/标间:400元(含早);副楼单/标间:300元(含早)。

订房二维码:

07
交通路线

自驾:导航至杭州太虚湖假日酒店

杭州南站:20公里,出租车:约25分钟车程

杭州东站:25公里,出租车:约45分钟车程

杭州萧山国际机场:35公里,出租车:约38分钟车程

06
组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人:刘经理

联系电话:13521337845(微信同号)

联系人:秦经理

联系电话:18513072168(微信同号)

扫码报名参会

点击左下方阅读原文,立即报名第二届第四代半导体技术研讨会
 
打赏
 
更多>同类资讯
0相关评论

推荐图文
推荐资讯
点击排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  皖ICP备20008326号-18
Powered By DESTOON