《具身智能发展报告（2025 年）》由中国信息通信研究院联合清华大学电子工程系于 2026 年 1 月发布，是继 2024 年后的第二份具身智能蓝皮书，也是 2025 年 “具身智能” 首次列入国家未来产业重点培育清单后的权威行业报告。
报告核心主要为下面6方面：
2025 年具身智能投融资火热，我国相关领域投资 744 起、融资 735.43 亿元，但商业化仍处早期，技术路径、数据方案等尚未明确，大规模应用需突破智能短板、跑通落地闭环。
具身智能以 “数据 - 模型 - 本体” 为核心，通过物理环境交互形成自主进化闭环，云边端协同支撑技术研发与现实应用。
技术沿四条路径探索，2025 年聚焦 “通用大脑”（向 VLA、世界模型闭环演进）和 “技能可扩展学习”（优化本体交互精进能力）两大方向创新。
产品涵盖机器人、智能运载装备、新型智能产品三类，场景从生产到生活、从常规到极端环境拓展，多处于科研、试点阶段。
训练场建设成热点（国内近 30 家），可破解数据采集瓶颈，但存在场景覆盖不足、数据难互通、商业模式不明等问题，效用待验证。
具身智能尚未成熟，但为通用 AI 重要路径，未来将推进技术架构重构、应用场景深化、安全伦理构建，逐步融入生产生活。
报告解读：
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来源：中国信通院CAICT
