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一、AI 算力需求强劲，推动 PCB 开启扩产潮
AI 算力建设加速叠加下游需求复苏，PCB 行业迎来新一轮高速扩产周期。受 AI 强劲需求的驱动，全球众多科技企业为抢占 AI 技术高地，持续加码基础设施建设，推动投资重心坚定地向算力侧倾斜，2025 年 1 月，OpenAI、微软、甲骨文、英伟达等共同参与“星际之门”计划，在未来四年内计划投资 5000 亿美元，在美国建设新一代人工智能基础设施；在海外科技巨头在 AI 基础设施领域的投资竞赛进入白热化阶段，我国众多科技企业也在持续努力奋进。2023 年受全球宏观经济波动及消费电子市场疲软影响，PCB 行业整体产值承压下滑。进入 2024 年，全球经济逐步回暖，叠加 AI 基础设施投资提速、消费电子复苏及汽车电子升级等多重利好，PCB 产业迎来复苏拐点。2025 年，国内外云服务商和科技公司持续加码 AI 算力建设，AI 服务器、交换机、光模块等核心硬件需求维持高景气，直接带动上游 PCB 投资加速。Prismark 预计，2025 年全球 PCB 行业营收和产量将分别增长 7.6%和 7.8%；预计至 2029 年，行业总产值有望达 964 亿美元，2024–2029年 CAGR 为 5.6%。
二、PCB 设备：迭代升级加速，国产厂商迎来机遇
PCB 设备产业链：上游：PCB 专用生产设备零部件、材料以及核心技术的供应商；PCB专用生产设备的零部件及材料主要由机械组件、光学组件、控制电路及先进材料构成;核心技术供应商则为 PCB 专用生产设备提供自动化控制、激光技术及 AI 数据分析；中游：负责研发、生产及销售 PCB 专用生产设备的 PCB 专用生产设备制造商；下游：主要包括PCB 制造商，为各种应用场景提供多种类型的 PCB 产品，如服务器及存储、汽车电子、手机、计算机、消费电子等。
PCB 专用生产设备包括专门生产 PCB 的先进生产机械，其作业流程涵盖从基板材料加工到成品电路板最终成型的全过程。PCB 专用生产设备利用精密加工及检测技术，满足各类 PCB 产品及应用场景的高精度、操作稳定性及生产效率需求。尽管不同 PCB 产品存在工序差异，但其主要生产工序均涵盖曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等环节。
（一）钻孔设备: 贯通多层互联，迎层数跃迁机遇
钻孔工序是指用一种专用工具在 PCB 上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。钻孔设备主要分为机械钻孔和激光钻孔，其中机械钻孔主要用于钻取通孔，而激光钻孔则更适用于盲孔和埋孔。
（二）曝光设备：刻录微缩线路，享技术升级红利
曝光工序是指将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术实现全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。
（三）电镀设备：构筑垂直通衢，占技术迭代蓝海
PCB 电镀专用设备是用于 PCB 制造中电镀工艺的关键设备，通过电镀技术在 PCB 表面及孔内形成金属层，提升其导电性和耐腐蚀性。市场上 PCB 电镀设备主要包括传统龙门式电镀设备、升降式电镀设备、水平式连续电镀设备、垂直连续电镀设备等，在 PCB 行业发展初期，大部分 PCB 电镀设备为龙门式电镀设备。随着电镀技术的发展和日益严格的环保要求，传统的龙门式电镀设备逐渐被垂直连续电镀设备所取代。
（四）检测设备：守护制造命门，迎良率苛求升级
PCB 生产中涉及多个环节检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试，以确保最终电子产品的功能性、可靠性及外观，随着线路密度的增加，最终质量检测的难度也随之提升，需要通过自动化光学设备替代人工进行检测。
三、PCB 钻针：核心耗材，迎来黄金时代
PCB 刀具市场产业链已形成从原材料供应到终端应用的完整体系，其上中下游紧密协同，共同支撑电子信息制造业的高精度加工需求。上游环节是产业链的基础，主要提供高性能原材料和专用设备。中游负责将上游材料转化为高精度刀具，产品以钻针和铣刀为主。
下游 PCB 制造是需求核心，终端覆盖服务器、通信、消费电子、汽车电子等领域。PCB钻针是 PCB 机械钻孔工序中的核心工具，其能力和品质直接决定了电路板的精度、可靠性与性能上限。高品质的钻针能够确保孔径精确、孔壁光滑，从而实现层间电气连接的稳定性和信号完整性。因此，若钻针品质不佳，将导致孔偏、断针或孔壁缺陷，进而影响层间导通甚至造成板件报废，从根本上限制 PCB 向更高技术层级演进。
（一）市场空间：受益 AI 产业趋势爆发，成长空间较大
AI 服务器有望显著拉动 PCB 钻针需求。为了满足人工智能的需求，高性能服务器正在快速发展。AI 服务器通常集成多个高性能 GPU、高速内存和液冷系统。预计全球 AI 服务器出货量将从 2024 年的 200 万台增长到 2029 年的 540 万台，CAGR 达 21.7%。随着人工智能和数据中心的快速发展，PCB 产业正加速迈向高精密、智能化制造阶段。高端芯片封装基板和高速高频板等产品对生产工艺提出更高要求，使钻孔、成型等关键工序对刀具的精度、耐用性和一致性要求显著提升。PCB 刀具作为核心上游耗材的技术升级与市场需求同步加速，未来将迎来广阔的发展空间。
（二）竞争格局：竞争格局较好，国产厂商优势显著
竞争格局：全球 PCB 钻针主要厂商有鼎泰高科、日本佑能、金洲精工、尖点科技等，弗若斯特沙利文数据显示，以 2025 上半年计，前四大厂商约占全球份额的 70.50%。分地区看，我国及日本制造商在全球 PCB 钻针行业已占据主导地位。其中，鼎泰高科作为 PCB制造领域专用刀具全球龙头，2025 上半年，其 PCB 钻针销量以 5 亿支排名全球第一，市场份额为 28.9%。
（三）趋势展望：PCB 厚度与材料变革，钻针迎来“量价齐升”
PCB 向高多层及高密度方向加速演进，有望推动 PCB 钻针消耗量及价值量提升。PCB高密度化发展使单位面积上孔位数量增加、孔径更小、层数越多时钻探深度更深，正推动高精度“极小径钻针、高长径比钻针、涂层钻针”加速发展，且钻针价值量更高。此外，高长径比钻针在加工过程中更容易发生断裂和偏摆，使得 PCB 制造商倾向降低钻针的孔限（单支钻针的可使用次数），将直接刺激钻针消耗量增长。
四、SMT 设备：AI 迭代精装，升级重估价值
（一）市场空间：AI 驱动打开空间，高端设备迎来升级
电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备，包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。SMT 产线的主要设备有锡膏印刷设备、贴片设备、点胶设备、回流焊/波峰焊设备，下游主要涵盖消费电子、汽车电子、网络通信、医疗器械等行业。
（二）竞争格局：竞争格局清晰，国产替代聚焦龙头
国内厂商奋起直追，市场份额有望进一步提升。国内厂商有凯格精机（锡膏印刷设备、点胶设备）、劲拓股份（回流焊设备、检测设备）等在所在细分领域具有较强的影响力；虽然国内企业在印刷机、焊接、检测等 SMT 设备方面竞争力较强，但在高端贴片机领域，仍由国外少数先进设备供应厂商（比如日本富士）占据主导地位。
