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硅光芯片行业剖析

   日期:2026-01-31 16:31:16     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
硅光芯片行业剖析

硅光芯片作为光模块核心组件,受益于AI算力、数据中心需求爆发,成为资本市场关注的热门赛道。本文精简梳理行业产能、竞争格局、供需瓶颈及核心企业动态,用通俗语言+清晰表格,助力把握投资关键信息,规避复杂专业术语,聚焦股票投资核心关联点。

一、核心产能:扩产提速,但有效供给滞后

行业需求持续增长,头部企业加速扩产,但新增产能需经过产品验证等环节,大规模释放存在滞后性,核心产能数据如下表所示:

企业/环节

当前产能

2026年中期预期

扩产关键节点

Tower Semiconductor

月产能较2025年增10%-20%,日本工厂高负荷

硅光产能达2025年Q4基数的2.3-2.5倍

2026年底完成整体扩产,有效供给或延迟至2026Q4-2027Q1

Silterra(马来西亚)

月产能4.5万片(含非硅光产品)

月产能提升至5.5万片(含非硅光产品)

2026年中期完成提升

GF(含AMF)

200毫米工厂年产能3-4万片(含非硅光产品)

无明确硅光单独预期

无明确硅光专项扩产节点

英特尔

年产能超12万片(2座工厂,自用,不开放代工)

无明确扩产预期

无开放代工计划

注:扩产增幅差异说明:Tower硅光增幅2.3-2.5倍(低于整体3倍),因部分资源投向车载领域,且工艺整合后难以单独核算硅光产能,实则是更高价值的一体化方案。

二、竞争格局:龙头垄断,中小玩家承压

全球硅光晶圆代工格局集中,龙头优势显著,技术路线差异影响企业竞争力,核心格局及技术布局如下:

企业

市场份额

核心技术布局

竞争优劣势

行业龙头(Tower相关)

约70%

基于CIS特种工艺,BSI技术凿孔(深宽比5:1)

优势:垄断地位,产能扩张明确;风险:依赖CPO/NPO路线进展

GF(含AMF)

瓜分剩余30%份额(较大参与者)

单片集成,依赖SOI衬底外延技术,可产薄膜磷酸锂调制器

优势:技术积累深厚;劣势:技术路线非当前主流

Silterra

瓜分剩余30%份额(较大参与者)

专注硅光技术,产能规模大

优势:东南亚核心生产基地;劣势:产能含非硅光,纯硅光占比不明

Compound Tek

瓜分剩余30%份额(规模较小)

专注硅光,可产薄膜磷酸锂调制器

优势:专注度高;劣势:规模有限,竞争力较弱

补充:CPO技术路线差异(影响企业长期竞争力):TSMC(先进封装,CoWoS/chiplet)、GF(单片集成)、龙头企业(CIS特种工艺),路线不同决定长期订单获取能力。

三、供需与价格:需求集中,瓶颈明确,价格趋降

1. 需求端(关联下游企业订单)

2026年高端光模块需求集中:英伟达、谷歌为核心采购方,Meta、AWS等大规模采购或延迟至2026Q4;英伟达外采光模块以旭创、菲尼萨、新易盛为主。其中,1.6T光模块需求爆发,硅光方案渗透率预计突破65%,成为行业核心增长引擎。

2. 供给瓶颈(影响相关企业产能释放)

  • 核心组件:法拉第旋光片(日本企业拟缩产30%)、环形器、隔离器稀缺(稀土供应限制);

  • 芯片环节:大型硅基芯片供给紧张,TSMC计划2026年扩充相关产品线3倍缓解压力;

  • 产能转化:扩产完成后需3-4个月生产周期+产品验证,有效供给滞后。

3. 价格趋势(关联企业盈利)

产品类型

当前售价范围

未来趋势

普通硅光晶圆(旭创)

2000-4000美元

逐步下降,降幅较1.6T更大

高端硅光晶圆

超10000美元

逐步下降,降幅小于普通产品

1.6T硅光产品

高于800G产品(工艺更复杂)

逐步下降,受规模效应、竞争驱动

四、核心企业动态(股票关注重点)

  • 旭创:占据Tower硅光份额约60%,产品性价比高,与头部企业合作布局薄膜磷酸锂技术(有望用于3.2T产品),是当前硅光量产经验最丰富的企业,同时锁定英伟达首批1.6T光模块订单40%份额,1.6T产品良率突破88%;

  • 新易盛:发展势头快,倾向CPO技术路线,2025年四季度获融资净买入118.3亿元,创新NPO架构硅光芯片,已实现小批量量产,绑定海外头部客户,有望借助技术突破抢占高端市场份额;

  • 菲尼萨:全球光模块龙头之一,硅光方案布局较早,与Tower、英特尔均有深度合作,1.6T光模块出货量稳步提升,受益于谷歌、Meta等海外客户的长期订单支撑;

  • 光迅科技:国内硅光领域核心企业,自主研发能力较强,逐步突破高端硅光芯片技术,绑定国内三大运营商及数据中心客户,具备本土化供应链优势,后续有望受益于国内AI算力建设提速。

五、投资核心总结(股票视角)

1.  核心逻辑:AI算力爆发带动1.6T光模块需求,硅光方案渗透率提升,行业长期增长确定性强;

2.  关注重点:产能释放节奏(Tower为核心)、技术路线进展(CPO/NPO)、下游客户订单(英伟达供应链相关企业);

3.  风险提示:扩产不及预期、价格降幅超预期、技术路线迭代风险、核心组件供应短缺。

 
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