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半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路-东兴证券混合键合作为后摩尔时代的核心封装技术，通过铜 - 铜直接键合取代传统凸块，实现 10μm 以下超精细间距互连，在互连密度、带宽等方面实现数量级提升，成为 3D 堆叠与异构集成的关键支撑。其工艺分为晶圆对晶圆（W2W，适用于小芯片批量生产）和芯片对晶圆（D2W，支持异构集成）两类，已在 3D NAND、CIS 领域成熟应用，正加速向 HBM、AI 芯片等高性能计算场景拓展。 需要下载完整版报告的朋友，可以扫下方优惠券付费成为会员，(现在加入仅需36/年）200000+份报告，随意下载，不受限制，（支持PC端/APP），星球保持每日更新。客服微信：SCBGK567
