半导体先进封装研究报告(附下载)

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报告概述了半导体先进封装的基本概念、技术发展路径及未来展望。

先进封装通过更高效、紧凑的方式连接芯片，提升整体性能，成为后摩尔时代的关键技术。

技术层面，Bump、RDL、Wafer、TSV是四大关键技术，支持了引线键合、倒片封装、晶圆级封装及2.5D/3D封装等多种路径。

其中，Chiplet技术通过将制造难度转移至封装环节，发挥了中国在封装上的优势，助力实现弯道超车。

市场方面，先进封装市场规模持续增长，预计未来将超越传统封装。

中国大陆在封装及设备领域具备国际竞争力，但在EDA、IP核等环节存在卡脖子问题。

政策上，政府出台多项措施支持先进封装发展，大基金三期也重点加码。

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