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分享一份最新的华海清科公司研究报告，介绍其作为CMP设备国产替代龙头的“装备 + 服务” 平台化布局，分析 CMP 设备、离子注入/减薄等新品及晶圆再生等服务的成长潜力。
报告主要内容
华海清科基本情况及布局
CMP工艺介绍及公司表现
依托CMP的服务类业务
离子注入、减薄等设备情况
关键信息摘录
1
CMP工艺、全球市场与华清布局
CMP（化学机械研磨）是半导体制造中实现 “全局平坦化” 的核心工艺，也是华海清科的核心业务板块，全球市场约33亿美元，其中中国大陆13.3亿美元。CMP与芯片制程、互连工艺深度绑定，先进制程抛光步骤随节点微缩大幅增加，比如10nm及以下需 30 次以上，7nm 以下还新增氮化硅、鳍式多晶硅等先进工艺，现为应用材料、日本荏原（Ebara）垄断，国内华海清科主攻 12 英寸、晶亦精微主攻 8 英寸，进口量逐年下降，2025 年 1-10 月进口344台，主要源于日本。华海清科成熟制程的CMP设备达到国际同类设备水平，14nm制程正在验证中，公司在天津、北京、上海设有基地。
2
离子注入工艺、全球市场与华清布局
离子注入是将特定元素（B/P/As 等）以离子形式注入半导体材料，改变其电性能的核心工艺，相比传统高温扩散工艺优势显著，按 “离子能量” 和 “注入剂量” 分为三类，低能大束流因适配 “超浅结” 需求（先进制程核心）成为市场主流。当前全球市场42.7亿美元，应用材料、Axcelis主导，国内参与者有华海清科（收购芯嵛，实现各型号覆盖）、中科信、凯世通。
3
晶圆减薄工艺、全球市场与华清布局
晶圆减薄是通过 “磨削 + 抛光” 将晶圆厚度降至目标值的工艺，减少芯片互连长度、提升性能，对3D IC 堆叠非常重要，2024 年全球10.42亿美元，日本DISCO、东京精密主导，国内参与者有华海清科（技术领先，订单放量）、北京中电科、品盛机电、光力科技。
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