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分享一份最新的ASMPT公司研究报告，介绍其在半导体先进封装领域的竞争优势与布局，包括TCB、Hybrid Bonding业务，整体收入情况和占比，封装业务布局等。
报告主要内容
发展历程、业务布局（SEMI+SMT 双板块）、核心技术
行业后道设备升级趋势和市场预测
ASMPT核心优势和趋势
关键信息摘录
1
ASMPT先进封装布局和技术
ASMPT核心技术包括：
SIPLACE CA2：集成芯片键合与倒装芯片工艺，既能从晶圆直接贴装元件，也能从卷带式供料器拾取贴装，既是贴片机又是固晶机，提升SiP产线柔性、产能与良率，适配高速 SiP 生产场景；
TCB 设备：截至 2025 年上半年装机量超500 台，全球市占率第一，Fluxless技术通过等离子体去氧化工艺，规避残留问题，以低成本实现 0.5μm 高精度，接近混合键合，可用于逻辑和存储芯片；
混合键合设备：2024Q3 完成首台交付，2025Q3 向HBM客户交付新一代；
光子与 CPO 解决方案：正在与其他机构联合研发，契合数据中心高速传输需求。
2
封装后道设备领域 “三足鼎立”
2024 年全球前十大后道设备供应商占据约 83% 市场份额，而且呈继续集中趋势，头部效应显著。晶圆级后道加工（减薄、切割、研磨）由日本 DISCO 主导，核心封装设备（芯片贴装、引线键合等）形成 ASMPT、BESI、K&S “三足鼎立” 格局，三者排名稳定。 ASMPT是唯一能提供全套设备解决方案的最大供应商，在技术、规模和研发方面都有优势。
3
订单+盈利迎来双拐点
ASMPT在2025Q3新增订单总额 4.63 亿美元，需求持续修复，报告分业务进行了介绍，如半导体封装设备达2.08 亿美元，同环比短期承压，主要受客户 AI 项目进度影响；但焊线机、固晶机订单维持增长，TCB 设备受益于 HBM4 扩产，长期增长确定性强，新一代 HB 设备商业化将进一步打开空间。2025前三季度整体毛利率小幅下滑，主要受产品结构调整影响，但先进封装设备（TCB、HB）高毛利属性将随订单爬坡、收入占比提升逐步释放，叠加其他产品和费用优化等因素，公司盈利能力将逐步修复，毛利率后续季度有望迎来明确拐点。
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