内容摘要
AI芯片:芯片架构/制程工艺持续选代,AI推理能效提升、成本下降AI芯片方面,CES2026英伟达、AMD、英特尔、高通等科技巨头均有亮相。英伟达宣布VeraRubin平台全面投产,Rubin平台整合6颗关键芯片,打造全新的力、网络与存储架构,在大幅提升性能的同时,AI推理成本降低10倍。AMD展示其全栈AI战略,推动全球算力未来进入YottaFLOPS级B时代,其推出的基于MI455X的AI平台Helios性能较前代提升10倍,并获得OpenA【等头部客户认可。英特尔率先发布基于18A工艺的酷睿Ultra3系列处理器,核显性能较竞品领先超70%。高通则推出骁龙X2Plus平台,以更高能效重塑WindowsAIPC标杆。联想提出"混合AI"战略,联合芯片厂商构建"或岗边-云"全栈能力。整体来看,随着芯片架构和制程工艺选代,AI推理性能持续提升,成本持续下降。
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电子行业深度报告：CES2026总结，AI革命进入新阶段，赋能全场景终端-260112-开源证券-26页
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