本周AI产业链最大的变量，并非某一款芯片的单点突破，而是北美四大云厂商（Microsoft, Google, Meta, Amazon）对2026年资本开支（Capex）的一致性激进指引。这标志着AI基建已从初期的“抢卡”阶段，进入到对抗“物理极限”的深水区——当单机柜功率密度突破130kW向1MW迈进时，能耗墙与散热墙的倒逼，正在强制重构数据中心的互联、温控与供电格局。这不再是简单的扩产，而是一场关于“密度”与“效率”的生存升级。
【格局演变：三个关键变量】
在当前的节点，我们观察到赛道内部正在发生剧烈的结构性分化：
宏观/资金面：Capex的“确定性溢价”与“结构性倾斜” 从北美大厂反馈的指引来看，2026年四家巨头的Capex总和预计将逼近6000亿美元大关（同比增速超47%）。这一数据的核心暗示在于：算力投入的“军备竞赛”属性已压倒了短期的商业回报考量。 这意味着行业将长期处于“超配”状态。且资金流向极其明确：不再是雨露均沾，而是向高阶算力集群集中。对于上游产业链而言，这意味着“周期性”被极大地熨平，取而代之的是一种由巨头意志锁定的“成长性”，任何能进入这一核心开支包的环节（如高阶光模块、液冷），都将享受极高的估值溢价。 供需/基本面：光摩尔定律加速与“热”的存量博弈 供需错配的焦点已从芯片转移至配套设施的物理代际切换。
互联侧：必须要看到，“光摩尔定律”正在生效。随着训练集群从千卡级向万卡级扩展，网络架构走向扁平化，光模块的迭代速度（1-2年一代）已实质性超越了芯片迭代。800G虽是当下主流，但1.6T的导入期已提前到来，单卡配套的光互联价值量正在成倍放大，这种“量价齐升”是典型的繁荣期特征。 温控侧：风冷的物理天花板已被彻底击穿。当Blackwell架构将TDP推高至1000W以上，液冷不再是“可选项”而是“必选项”。不管是冷板式还是浸没式，其价值量在单机柜中的占比正在显著提升，尤其是CDU（冷量分配单元）和快接头等核心部件，正面临严苛的产能考验。
竞争/企业面：ASIC的“暗度陈仓”与供应链的“国产突围” 虽然英伟达依然占据着统治地位（预计2026年仍主导75%以上的采购份额），但在供给侧，我们看到了两个明显的边际变化： 去英伟达化的暗流：大厂自研ASIC（如Google TPU, Amazon Trainium）的放量速度远超预期，这并非是要完全替代，而是为了在推理侧构建成本护城河。这对通用GPU是潜在的存量挤压。 供应链的“东升西落”：在液冷和供电（如HVDC、SST固态变压器）等辅助环节，原本由台资企业（如双鸿、奇宏）把控的格局出现了松动。大陆厂商凭借更快的响应速度和定制化能力，正在从“二供”向核心供应商跃迁。这种供应链的重构，往往是阿尔法收益最肥美的土壤。
【星球研判】
基于上述推演，对于接下来的行情，我们倾向于认为：行业正处于“右侧加速”的初期。 当前的上涨并非泡沫，而是业绩兑现的前奏。建议重点关注两类机会：
高确定性的“卖水人”：绑定英伟达与海外大厂核心Capex的光模块与PCB龙头，这是享受行业β的基础。
高弹性的“技术突围者”：在液冷（特别是冷板、CDU）与新型供电（800V HVDC）领域实现对海外/台资替代的标的，这是获取α的关键。相关的产业链图谱（含2026年芯片需求详细测算及液冷价值拆解）及详细数据底稿，已同步更新至星球文件库。
【深研·讨论】
如果是你，在当前节点，你会选择拥抱高估值但业绩确定性极强的光模块龙头，还是左侧布局估值较低、但正在验证进入海外大厂供应链的液冷/供电新锐？欢迎在留言区交流你的逻辑。
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