2026年，全球半导体产业正迎来历史性的超级周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，2026年全球半导体市场规模将同比增长26.3%，达到9750亿美元，逼近万亿美元大关。
这一增长主要由AI算力需求和存储芯片超级周期双轮驱动，其中存储芯片和逻辑芯片的增速预计均超过30%，显著高于行业平均水平。
声明：本文基于产业发展、技术壁垒等筛选出当前芯片赛道最具代表性的10家企业，仅供参考，不构成投资建议。
1. 中芯国际
主营业务：全球第二大纯晶圆代工厂，中国大陆唯一主攻14nm及以下先进制程的晶圆代工厂，28nm及以上成熟制程营收占比58%
公司亮点：14nm工艺良率提升至95%，N+1/N+2工艺支撑华为麒麟9000S芯片回归；2025年Q3营收171.62亿元创历史新高，承接华为海思超50%的14nm及以下制程订单；抓住国内芯片产业链切换迭代机遇，成为本土设计公司的稳定制造平台
2. 北方华创
主营业务：国产半导体设备平台型龙头，覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、清洗设备及Track设备
公司亮点：5nm刻蚀机进入台积电供应链，PVD设备国产替代率超30%；通过并购芯源微切入涂胶显影市场，构建全流程覆盖能力；2026年1月股价突破500元创历史新高，市值达3743亿元；2024年营收298.38亿元，同比增长35%，净利润增长44.17%
3. 长电科技
主营业务：全球第三大、中国大陆第一大封测厂商，覆盖WLP、2.5D/3D、SiP、FCBGA等先进封装技术
公司亮点：XDFOI技术实现4nm芯片量产，3D封装产能利用率达92%；独家为华为昇腾910C AI芯片提供高密度封装方案，性能媲美5nm单片芯片；2023年AI相关封装收入占比达38%，订单增速超50%；收购晟碟半导体80%股权强化存储封测龙头地位
4. 寒武纪
主营业务：云端及边缘端AI芯片研发，专注ASIC架构，首款存算一体芯片能效比提升10倍
公司亮点：深度适配国内大模型（如DeepSeek-V3），受益于AI推理芯片需求爆发；2025年Q1业绩爆发，净利润同比增256.82%，营收暴增4230.22%；市值突破1500亿元，发布首款存算一体芯片，应用于华为云AI推理场景
5. 兆易创新
主营业务：存储芯片+MCU双龙头，NOR Flash全球市占率第二（19%），利基DRAM产能800万颗/月
公司亮点：全球NOR Flash排名第二，中国品牌ARM架构MCU市占率第一；车规级产品通过认证，利基DRAM良率达98%；2025年前三季度营收68.32亿元（+20.9%），净利润10.83亿元（+30.2%）；存储业务Q3预计涨价5%-10%，毛利率提升3-5个百分点
6. 澜起科技
主营业务：内存接口芯片及配套芯片设计，全球唯一量产DDR5第二代MRCD/MDB芯片的企业
公司亮点：DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4，第二子代RCD出货量超第一子代；MRCD/MDB芯片市占率超70%，单颗价格20美元；PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD三款新产品2024年销售收入达4.22亿元，同比增长8倍；CXL内存控制器进入AWS、微软供应链
7. 韦尔股份
主营业务：半导体分立器件和集成电路设计，尤其图像传感器芯片市场份额领先
公司亮点：通过并购拓展业务版图，产品具有高像素、低功耗特点；在消费电子图像采集领域份额稳固，汽车电子视觉感知芯片加速放量；2025年受益于AI眼镜、智能汽车等多摄像头趋势
8. 通富微电
主营业务：集成电路封装测试，建有国家级企业技术中心和博士后工作站
公司亮点：专利申请量突破1700件，发明专利占比近70%；积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势；收购京隆科技26%股权切入高端测试领域；与AMD深度绑定，受益于服务器CPU/GPU需求增长
9. 华虹半导体
主营业务：全球领先的特色工艺晶圆代工，聚焦嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频四大平台
公司亮点：全球最大的智能卡IC代工企业和国内最大的MCU代工企业；功率器件产能全球第一，唯一同时具备8英寸和12英寸功率器件代工能力；深沟槽式超级结MOSFET及IGBT技术全球领先，深度受益于800V高压平台及新能源需求；国家大基金二期入股汽车电子子公司
10. 中微公司
主营业务：高端半导体设备研发，核心产品覆盖CCP/ICP刻蚀、LPCVD、ALD、MOCVD等关键工艺设备
公司亮点：2024年营收90.65亿元创历史新高，近四年营收年均增长超40%；可提供5nm及更先进制程的刻蚀设备，在台积电等一线晶圆厂量产应用；2026年1月收购杭州众硅64.69%股权，构建"刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法"四大前道核心工艺能力，从点状设备商向平台化解决方案巨头进化；复牌当日股价涨幅超14%，市场高度认可并购协同效应
