东莞证券：
《AI Infra市场有望高增，端侧创新在路上》

（完整版.pdf ）
以下仅展示部分内容
下载方式见文末

一、行业全景：AI 驱动业绩与行情双爆发

2025 年电子行业表现亮眼，截至 11 月 14 日，申万电子行业累计上涨 40.90%，位列申万一级行业第 5 名，核心受益于 AI 创新周期的全面驱动。业绩层面，行业 2025 年前三季度营业收入达 2.44 万亿元，同比增长 20.86%；归母净利润 1003.33 亿元，同比增长 33.41%；扣非后归母净利润 861.02 亿元，同比增长 36.00%，盈利能力稳步提升。

业绩高增主要源于三大动力：AI 数据中心需求强劲，带动 PCB/CCL 元件、服务器 / 交换机等算力硬件需求激增；智能手机、PC 等传统消费电子产品需求持续复苏；AI 眼镜、AR/VR、机器人等新兴领域需求加速释放。细分领域中，AI 相关板块表现尤为突出，PCB 板块前三季度归母净利润同比增长 61.41%，CCL 板块同比增长 86.47%，成为行业增长的核心引擎。

二、AI Infra：算力需求爆发，产业链量价齐升

（一）市场规模高速增长，多重需求共振

AI 模型迭代与应用落地推动 Token 消耗量爆发式增长，谷歌月均处理 Token 量已达 1300 万亿，豆包大模型日均 Token 消耗量突破 30 万亿，算力需求持续飙升。叠加海外模型厂商加大算力储备、CSP 科技巨头资本开支高增、主权 AI 需求释放及国内 “人工智能 +” 政策护航，AI Infra 市场迎来黄金增长期。

英伟达指引 2030 年全球 AI 基础设施开支有望达到 3-4 万亿美元，2025-2030 年复合增长率高达 38%-46%；美满科技预测 2028 年全球数据中心资本开支将达 1 万亿美元，2025-2028 年复合增速约 20%，市场增长确定性极强。

（二）AI 服务器出货高增，带动产业链升级

全球 AI 服务器出货量持续高速增长，2025 年预计达 124.9 万台，同比增长 25.28%，2024-2027 年复合增速预计达 29%。台系鸿海、广达、纬创等服务器厂商月度营收保持高速增长，鸿海 2025 年 Q3 提前完成全年 AI 服务器营收 1 万亿新台币目标，Q4 机柜出货环比预计高双位数增长，全球市场份额有望突破 40%。

AI 服务器的爆发直接带动上游硬件需求，高端 PCB、CCL、钻针等环节迎来量价齐升机遇。英伟达下一代 Rubin 平台采用高阶 HDI、超高多层板及 M8.5+/M9 等级覆铜板材料，正交背板、CoWoP 等新技术陆续落地，进一步提升 PCB/CCL 价值量；ASIC 服务器因定制化要求高，对高端 PCB 及覆铜板需求更旺盛，推动产业链持续升级。

（三）核心环节受益，产能扩张提速

PCB 领域，多家上市公司积极扩产高端产能，鹏鼎控股投资 80 亿元建设 SLP、高阶 HDI 产能，胜宏科技落地越南人工智能 HDI 项目，2025 年前三季度 SW 印刷电路板细分领域在建工程同比增长 73.49%，产能释放将支撑行业增长。

CCL 领域，AI 算力硬件对介电常数、介电损耗等性能要求提升，推动覆铜板向 M7-M9 高等级材料升级，台系企业占据高端市场主导，内资企业生益科技、南亚新材积极突破，M8 材料已实现批量供应，M9 材料进入客户测试阶段。HVLP4 等高端铜箔需求快速释放，2026 年供需缺口预计加大，推动产品价格走高。

钻针耗材需求同步增长，高阶 AI 服务器单一主板钻孔数量超 10 万个，覆铜板材料升级导致钻针寿命缩短，微小钻、高长径比钻、涂层钻等高端产品需求增加，鼎泰高科、金洲精工等厂商产能持续扩充，充分受益行业红利。

三、端侧创新：消费电子迭代，新兴终端崛起

（一）iPhone17 系列热销，苹果创新可期

全球智能手机出货量稳健增长，2025 年 Q1-Q3 累计出货 9.23 亿部，同比增长 1.7%，苹果、三星等头部厂商表现突出。iPhone17 系列凭借标准版 “加量不加价”（屏幕升级至 6.3 英寸、存储 256GB 起）、Pro 系列首次搭载 VC 均热板及 8 倍光学变焦等升级，销售火爆，中国及美国市场前十天销量同比增长 14%，苹果要求供应链提高日产量，指引下一季度 iPhone 收入同比双位数增长。

2026 年将是苹果创新大年，更高阶 AI 功能、折叠手机有望推出。折叠 iPhone 预计采用钛合金 3D 打印铰链，带动显示、铰链等环节价值增量，在其引领下，折叠手机渗透率有望从 2025 年的 1.6% 提升至 2027 年的 3% 以上，进一步拉动供应链业绩。

（二）AI/AR 眼镜成新赛道，出货量快速增长

AI 眼镜已成为海内外终端厂商必争之地，Meta 联合 RayBan 推出的 AI 眼镜 RayBan Meta 自发布起销量突破 200 万副，2025 年 H1 销售收入同比增长超 200%，第二代产品在视频分辨率、续航等方面进一步升级；国内小米、雷鸟等厂商积极跟进，小米 AI 眼镜搭载超级小爱大模型，支持同声传译、扫码支付等功能，市场认可度持续提升。Wellsenn 预测 2026 年全球 AI 眼镜出货量有望达 1800 万台，同比大幅增长。

AR 眼镜领域，雷鸟 X3Pro、Meta RayBan Display 等产品相继登场，通过 Micro LED + 衍射光波导、LCOS + 阵列光波导等技术，实现可视化导航、实时翻译等功能。AR 眼镜光学显示系统成本占比超 40%，高于主控芯片，BirdBath、光波导等光学方案并存，随着技术成熟与量产推进，2026 年全球 AR 眼镜出货量预计达 150 万台，同比增长 57.89%。

四、投资主线与风险提示

（一）核心投资主线

1. AI Infra 主线
   ：聚焦高端 PCB（鹏鼎控股、胜宏科技）、CCL（生益科技、南亚新材）、AI 服务器（工业富联、广达）及钻针耗材（鼎泰高科、金洲精工）等环节，受益于算力需求爆发与技术升级带来的量价齐升机遇。
2. 端侧创新主线
   ：关注苹果供应链（立讯精密、领益智造），受益于 iPhone17 系列热销及 2026 年折叠手机、高阶 AI 功能落地；布局 AI/AR 眼镜产业链，重点关注 SoC 芯片（高通、恒玄科技）及 AR 光学显示系统（雷鸟创新、歌尔股份）相关标的。

（二）风险提示

全球贸易摩擦加剧可能扰动电子产品供应链；AI 算力需求及商业化进程不及预期，影响算力硬件需求；传统消费电子与新兴终端出货不及预期；AI 技术推进缓慢或行业竞争加剧，导致产品价格战与盈利承压。

五、未来展望：双轮驱动持续深化

电子行业正处于 AI Infra 高增与端侧创新的双重驱动周期，AI 基础设施建设将持续拉动算力硬件需求，端侧 AI 功能升级与新兴终端普及将打开消费电子增长新空间。随着正交背板、CoWoP 等新技术落地，以及折叠手机、AI/AR 眼镜等产品渗透率提升，产业链各环节将持续受益，行业有望在 2026 年延续高增长态势，成为科技领域最具确定性的投资赛道之一。

1. 篇幅有限，部分展示

   加入会员，任意下载

   资料下载方式

   Download method of report materials

   关注公众号后回复：CX260114
   即可领取完整版资料
   
   荐：
   【中国风动漫】《姜子牙》刷屏背后，藏着中国动画100年内幕！
   【中国风动漫】除了《哪吒》，这些良心国产动画也应该被更多人知道！

   【中国风动漫】《雾山五行》大火，却很少人知道它的前身《岁城璃心》一个拿着十米大刀的男主夭折！

   

   如需获取更多报告

   扫码加入

   “人工智能产业链联盟”

   知识星球，任意下载相关报告！

   

   报告部分截图

   

   

   声明

   来源：东莞证券，人工智能产业链union（ID:aiyuexingqiu）推荐阅读，不代表人工智能产业链union立场，转载请注明，如涉及作品版权问题，请联系我们删除或做相关处理！

   编辑：Zero

   

   文末福利

   1.赠送800G人工智能资源。

   获取方式：关注本公众号，回复“人工智能”。

   2.「超级公开课NVIDIA专场」免费下载

   获取方式：关注本公众号，回复“公开课”。

   3.免费微信交流群：

   人工智能行业研究报告分享群、

   人工智能知识分享群、

   智能机器人交流论坛、

   人工智能厂家交流群、

   AI产业链服务交流群、

   STEAM创客教育交流群、

   人工智能技术论坛、

   人工智能未来发展论坛、

   AI企业家交流俱乐部

   雄安企业家交流俱乐部

   细分领域交流群：

   【智能家居系统论坛】【智慧城市系统论坛】【智能医疗养老论坛】【自动驾驶产业论坛】【智慧金融交流论坛】【智慧农业交流论坛】【无人飞行器产业论坛】【人工智能大数据论坛】【人工智能※区块链论坛】【人工智能＆物联网论坛】【青少年教育机器人论坛】【人工智能智能制造论坛】【AI/AR/VR/MR畅享畅聊】【机械自动化交流论坛】【工业互联网交流论坛】

   入群方式：关注本公众号，回复“入群”

   

   戳“阅读原文”下载报告。