原材料

硅片

投资方向未来向是更高技术含量的外延片（EPI），以及面向新能源和AI领域的第三代半导体（SiC）；

外延片专家：上海合晶（688584）。正在扩大12寸外延片产能，2026年达到10万片/月。

第三代半导体：天岳先进（688234）。全球掌握12寸SIC衬底技术的企业之一；成为英伟达最新Rubin GPU CoWoS封装中介层核心材料选项，导电型SiC全球市占率第二。

光刻胶

在g线、i线等低端光刻胶领域，国产化率已达一定水平，但在关键的ArF光刻胶领域，国产化率不足10%，而EUV光刻胶基本处于研发验证阶段，国产化率为零。

ArF 光刻胶：南大光电 (300346)。国内唯一实现 ArF 光刻胶规模化量产的企业；2026 年其 KrF 产品有望通过台积电验证。

KrF 光刻胶：彤程新材 (603650)。国内市占率40%，具备原材料自产能力（KrF 树脂量产），成本较进口低35%。另外，公司正与 ASML 合作开发 EUV 封装技术。

辅材三剑客

电子特气：种类超过 100 种，国产化率约为 15%，品种多、技术门槛高。未来方向一个是品类覆盖全，代表为华特气体（688268），有超过55个产品，覆盖国内 90% 以上的 8-12 英寸芯片制造企业，部分产品已打入5nm 先进制程。公司正推进海外直销模式转型，以提升利润空间。产品已进入台积电、三星、SK海力士等全球顶尖供应链；一个是规模化，代表为中船特气（688146）。其三氟化氮（NF3）和六氟化钨（WF6）产能规模均位居国内第一、世界第二。

CMP抛光材料： 包含抛光液和抛光垫，其中抛光垫“卡脖子”产品，陶氏化学市占率超70%。鼎龙股份（300054）是国内唯一全面掌握抛光垫从树脂合成→发泡成型→表面改性→检测验证全链条核心技术的企业。已进入长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹等主流晶圆厂供应链，14nm及以上制程，部分产品通过 7nm验证。

湿电子化学品：低端产品已是“红海”，应聚集高端能生产G4、G5 级（超净高纯）产品的企业，尤其是针对 ArF、EUV 光刻配套的清洗与显影。核心标的江化微 (603078.SH)。 主营超净高纯试剂和光刻配套试剂，是高端国产化的代表厂商。

半导体设备

包含刻蚀机与清洗设备、薄膜沉积与CMP设备、光刻机与量测设备。其中，刻蚀设备与清洗设备国产化率最高、技术突破最显著。薄膜沉积设备（CVD/PVD/ALD）是设备环节中价值量最高的部分之一，占比约22%。拓荆科技与北方华创在这一领域处于国内主导；CMP设备领域的领军企业是华海清科；量测设备领域，目前中科飞测的套刻精度已能匹配一线代工厂的精度需求。

最核心的是光刻机，上海微电子（SMEE）作为原国家级光刻机整机唯一厂商，90nm 干式DUV已量产（SSX600系列），但受限于体制和研发节奏，高端突破缓慢。

上海微电子，“瘦身聚焦”：

→ 前道DUV交给宇量昇（市场化攻坚）

→ 后道封装交给芯上微装（快速变现），芯上微装科创版已提交上市申请；

→ 自身专注EUV火种工程（国家战略备份）

宇量昇是国产光刻机当前最可能实现“实质性突破”的载体：

上海微电子（SMEE）和宇量昇未上市，未来有可能借壳上市，需要时刻关注动向。

EDA

2025年5月，美国商务部要求Synopsys、Cadence、Siemens EDA全面停止对中国大陆的EDA服务与支持。国产EDA在28nm及以上成熟工艺已具备替代能力；14nm以下仍是攻坚重点，预计2026–2027年实现14nm数字全流程覆盖。“短期看替代，中期看生态，长期看范式变革”。华大九天+概伦电子为核心，搭配广立微捕捉制造端机会，同时密切关注政策与技术里程碑进展。

华大九天（301269.SZ）： 国内EDA绝对龙头，唯一提供模拟电路设计全流程EDA的中国企业；

概伦电子（688206.SH）：器件建模与仿真专家*。器件建模工具被台积电、三星、中芯国际采用；SPICE仿真精度达mV级，获三星认证；推出“PDK即服务”SaaS模式，提升客户粘性。高端建模环节“隐形冠军”，技术壁垒极高。

广立微（301095.SZ）：制造类EDA龙头。良率分析系统进入台积电供应链；WAT测试设备市占率超50%；制造类EDA国产化率已达45%，政策红利明确（15%研发加计扣除）。

芯片设计

截至2026年初，随着国产替代进入深水区，以及DeepSeek、Kimi等国产大模型的爆发，算力芯片的自主可控已成为硬科技投资的核心主轴。华为昇腾因未上市暂不纳入考虑，四小龙虽然在资本市场很热，但此处仅记录2家最核心的标的：

寒武纪（688256）——全栈AI芯片标杆

海光信息（688041）——高性能训练芯片主力

晶圆代工

此处只看核心中的核心，对标台积电，国内仅中芯国际与华虹半导体。

封装测试

2024年全球OSAT排名中，中国厂商占有突出份额：长电、通富、华天、智路等位居全球第3-7名。行业呈现“先进封装国产化”趋势，本土厂商通过技术升级不断蚕食国外市场。长电科技在Chiplet、2.5D/3D集成领域已实现规模化量产，其XDFOI技术广泛应用于高性能计算和人工智能芯片。华天科技则在汽车电子封装、uMCP高端存储封装领域具备核心优势。

长电科技 (600584.SH，A股)– 国内第一、全球第三大封装测试服务商。产品涵盖芯片封装（BGA、FC、WLCSP等）和测试业务，应用于通信、存储、汽车电子等领域。2025年前三季营收286.7亿元，是行业领先者。依托生产规模优势和技术积累，其运算芯片和汽车电子封装业务增长超30%。

通富微电 (002156.SZ，A股)– 国内知名封测企业之一，产品品种齐全，客户包括华为、英特尔等。已实现5nm工艺芯片封装量产，海外客户占比提高。2024年归母净利同比大增，2025年Q1业绩继续增长。

华天科技 (002185.SZ，A股)– 中国大陆排名前三的封测企业，擅长先进封装与Chiplet技术，是封装国产化的重要推动者。2024年利润增速最快，2025年前三季营收123.8亿元。其客户包括国产CPU、GPU等高端芯片厂商。

生态构建

国家成立RISC-V产业联盟并发布标准，在技术标准制定上给予支持。生态型公司将受益于国产指令集、IP和工具链完善，以及国内应用场景（如汽车电子、AIoT）的需求增长。它们通过开放协同，有望参与新一代产业标准制定并分享到产业升级红利。

芯来科技 (688252.SH，科创板)– 国内首家专注于RISC-V处理器IP和芯片方案提供商。其NA系列RISC-V内核是全球首个获得ISO 26262 ASIL-D功能安全认证的RISC-V IP，客户超300家。芯来长期深耕通用及垂直领域处理器IP，并参与汽车芯片生态建设（联合发布RISC-V车规标准成果）。公司是RISC-V生态的核心支撑，对国产架构生态贡献突出。

芯原股份 (688521.SH，科创板)– 领先的通信与RISC-V IP厂商，主营通信基带、DSP和RISC-V处理器IP。2025年曾拟收购芯来科技，但后续交易终止。公司产品已应用于物联网、AIoT等领域，未来在指令集开源浪潮中受关注。

原文链接：AI芯片产业一探【整理全文】