高盛——大中华区科技行业2026年展望：十大关键趋势——iPhone形态革新与ASIC人工智能成核心驱动力
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2026年大中华区科技行业将围绕十大关键趋势发展，核心驱动力聚焦iPhone形态变革与ASIC（专用集成电路）人工智能技术。AI服务器、光模块、冷却系统等AI相关领域将迎来高速增长，苹果供应链受益于产品形态升级脱颖而出，半导体、智能驾驶、卫星通信等赛道也将呈现结构性机会，而个人电脑、电信等板块增长相对放缓。
十大关键趋势及投资亮点
1. AI服务器/光模块/冷却系统/ODM厂商
AI服务器机架出货量将从2025年的1.9万个增至2026年的5万个，ASIC渗透率持续提升，推动800G/1.6T高速光模块需求激增，年增长率分别达253%和433%。ASIC AI服务器对液冷需求上升，液冷渗透率持续提高。ODM厂商中，在美布局产能的鸿海、纬创、广达等更具优势。推荐关注服务器（鸿海、广达、纬创等）、交换机（锐捷网络等）、光模块（中际旭创、新易盛等）、冷却系统（AVC、光环新网等）相关标的。
2. 个人电脑（PC）
Win10替换周期结束、内存成本上涨等因素给PC市场带来压力，AI PC增长高峰已过，但全球龙头企业凭借供应链议价能力和高端市场布局更具韧性。2026年国际消费电子展（CES）有望成为短期催化剂， Panther Lake平台相关产品将亮相，其AI算力达180 TOPS。推荐关注联想。
3. iPhone供应链
iPhone将连续推出形态革新产品（2025年轻薄机型、2026年折叠机型、2027年iPhone 20），刺激消费需求。全球折叠屏手机市场高端化趋势明显，三星、华为占据八成份额，为折叠iPhone及供应链奠定基础。尽管内存成本上涨，高端机型用户对价格敏感度较低，相关零部件供应商受益。推荐关注铰链（智胜精密）、镜头（大立光）、散热（AVC）、ODM（鸿海）等领域标的。
4. 智能手机
2026-2027年全球智能手机出货量年增1%，高端机型（600美元以上）占比将升至31%-33%。折叠iPhone推出有望带动安卓阵营高端折叠机迭代，AI智能手机（搭载本地大模型、具备智能助手等功能）及边缘AI设备与手机的联动，将成为需求增长亮点。推荐关注非iPhone阵营的图像传感器（豪威科技）、铰链（富智康）等标的。
5. 印刷电路板（PCB）/覆铜板（CCL）
AI服务器需求增长带动高端CCL/PCB需求旺盛，2026年高端CCL将从M7/8升级至M8+，2027年进一步升级至M9，推动产品ASP年涨20%-30%以上。ABF基板面临原材料短缺及产能紧张，2026年有望实现季度环比涨价5%-10%。推荐关注高端CCL供应商（台光电、南亚塑胶）、AI ASIC PCB供应商（景硕科技）、ABF基板供应商（欣兴电子）等。
6. 中国半导体
AI技术革新与本土市场需求支撑行业增长，2026年半导体材料、无晶圆厂、半导体设备（SPE）、晶圆制造/IDM/封测行业营收预计分别增长59%、44%、32%、23%。中芯国际、华虹产能满载，持续扩大资本开支，AI计算芯片、边缘设备芯片、SiC基板等领域机会突出。推荐关注寒武纪、地平线、中芯国际、北方华创、天岳先进等标的。
7. 中国台湾半导体
先进制程晶圆代工厂持续受益于AI需求，台积电2026年将凭借N3/N5制程高利用率、N2制程营收增长及先进封装需求实现稳健增长。先进封装、AI测试相关企业将受益于芯片出货量增加、封装尺寸扩大等趋势。推荐关注日月光投控、鸿海精密、欣铨科技、赢创、家登精密等标的。
8. L4芯片与自动驾驶出租车（Robotaxi）
城市导航辅助驾驶（City NOA）与Robotaxi推动芯片、软件、传感器供应商增长。地平线征程系列解决方案获多家车企搭载， Pony AI在广州实现单位经济效益盈亏平衡，L3自动驾驶车型获批为行业里程碑。推荐关注地平线、Pony AI、豪威科技（车载摄像头图像传感器）。
9. 软件
云资本开支增加支撑AI模型与应用开发，2026-2027年中国软件行业营收预计年均增长28%、24%，营业利润率将提升至7%、11%。AI订单落地与新产品推出拓展应用场景，ToC端AI功能推动月活用户（MAU）与付费率提升。推荐关注商汤科技（AI整体解决方案）、金山办公（AI办公软件）、金蝶国际（AI ERP）。
10. 电信运营商/低地球轨道（LEO）卫星
中国电信运营商2026年5G基站建设放缓，但资本开支将向计算基础设施倾斜，发力云业务与AI解决方案，新业务营收占比有望升至30%。LEO卫星发射加速，卫星带宽升级，2026-2027年将迎来替换需求。推荐关注中国移动、中国电信、中国联通、寰宇通讯（射频矩形波导）。
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