高盛2026年1月4日发布《大中华区科技行业2026年展望：10大核心趋势》，以下为核心要点：
1. AI服务器
ASIC与高速互联双轮驱动
核心
机架级AI服务器2026年出货量至5万台，2025年1.9万台。ASIC渗透率40%，2027年45%，挤压GPU份额。高速互联与800G/1.6T光模块需求大增。
核心标的：寒武纪、海光信息、中际旭创、工业富联
催化与预测：800G/1.6T光模块价值量倍增；寒武纪AI芯片出货同比+120%，中际旭创800G市占率约60%。
2. 光模块
AI基建升级打开成长空间
核心
AI服务器与数据中心扩容，800G/1.6T高速光模块需求爆发，数通光模块价值量显著提升。
核心：中际旭创、光迅科技、天孚通信
催化与预测：数通高端光模块ASP年增25-30%；1.6T加速上量，2026年占比达15%，增长超过400%。
3. 液冷
高功耗芯片推动渗透率飙升
核心
AI芯片功耗激增，液冷替代风冷成刚需，液冷渗透率快速提升。
核心标的：英维克
催化与预测：AI芯片功耗至1400W，液冷渗透率快速提升；冷板/浸没式设备需求爆发，头部厂商毛利率至35%+。
4. 苹果供应链
iPhone形态革新成最大催化剂
核心
2026年折叠屏iPhone量产，基准/乐观出货1100万/3500万台；铰链、镜头、金属中框等需求大增。
核心标的：长盈、工业富联、领益智造
催化与预测：2026年基准/乐观出货1100万/3500万台；铰链/镜头/中框需求大增，长盈精密铰链订单同比+200%。
5. PC
行业承压，仅龙头具备韧性
核心
Win10换机结束、AI PC增长放缓、内存成本上涨，行业承压，仅龙头抗风险能力较强。
6. 智能手机
折叠屏与AI机型打开增量
核心
折叠屏渗透率提升，AI手机成为标配，带动供应链创新与升级。
7. PCB/CCL
高端产能紧缺，ASP持续上涨
核心
AI服务器、折叠屏手机等拉动高端PCB/CCL需求，高端产能紧张，价格稳步上行。
核心标的：胜宏、生益科技、深南电路
催化与预测：高端产能满产，M8+/M9 CCL ASP年增20-30%；生益科技高端CCL营收占比至40%。
8. 中国半导体
AI与本土替代双驱动
核心
AI芯片、先进制程国产替代加速，设备与材料需求增长，本土晶圆厂满产、设备商订单充裕。
核心标的：中芯、北方华创、中微公司
催化与预测：国产替代加速，晶圆厂满产；北方华创设备订单同比+80%，中芯国际先进制程营收占比至22%。
9. 中国台湾半导体
AI先进封装成亮点
核心
台积电等先进封装产能向AI倾斜，Chiplet与系统级封装（SiP）为增长核心。
10. L4芯片与Robotaxi
City NOA加速落地
核心
城市NOA（无图导航）快速铺开，L4自动驾驶芯片算力提升、成本下降，Robotaxi商业化提速。
核心标的：地平线、德赛西威
催化与预测：Robotaxi商业化提速；地平线征程6芯片出货同比+200%，德赛西威自动驾驶域控营收+80%。
今天又是大赚的一天，昨天午盘提示的普冉股份涨停回落，周一早盘提示的北斗星通涨停回落，收获两个涨停。元旦假期分享的有个科技股，大涨十几个点，恭喜买入的粉丝，机会只赠予知珍惜懂感恩的人。
