1. 半导体行业概况
1.1 半导体行业简介
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是诸多电子产品的核心部件，常见的半导体包括硅、锗等元素半导体和碳化硅、砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于移动通信、消费电子、计算机、汽车电子、航空航天、工业电子等核心领域。
按产品划分，半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器，其中集成电路占80%以上的份额；其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路。集成电路是绝大多数电子设备的核心组成部分，也是现代信息产业的基础，下游应用较为广泛。
1.2 半导体产业链
半导体行业呈现垂直化分工格局，上游为半导体支撑产业，包括 EDA、IP、集成电路原材料及集成电路设备；中游为半导体制造产业，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节；下游为各终端应用场景。
其中，半导体制造的主要环节如下：
芯片设计是指通过电路设计，将系统、逻辑与性能的要求转化为电路设计版图，系后续晶圆制造环节的基础。
晶圆制造是指根据电路设计版图，通过光刻、刻蚀、离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨、晶圆检测等工艺流程，在半导体硅片上生成电路图形，产出可以实现预期功能的晶圆片。
封装测试过程包括封装、测试两个环节，是集成电路进入终端系统前的最后一道工序。其中，封装是指通过切割、焊线、塑封等工艺，为晶圆提供物理保护，并使其与外部器件实现电气连接；测试是指在晶圆封装后，利用集成电路测试专用设备和工具，对其功能和性能进行测试。
1.3 半导体行业经营模式
根据所包含的集成电路生产环节的不同，集成电路厂商可分为垂直整合模式（IDM 模式）、晶圆代工模式（Foundry 模式）和无晶圆厂模式（Fabless 模式）。
1.4 全球半导体行业市场规模
随着人工智能、物联网、汽车电子、消费电子、云计算等多个应用领域的市场增量需求，半导体行业迎来蓬勃发展。根据 TechInsights 统计，2024 年全球半导体市场规模提升至 6,766 亿美元，同比增长 21.02% 。预计2029 年全球半导体行业市场规模将进一步增长至 10,404 亿美元，2024-2029 年均复合增长率为8.99%。
2. 晶圆代工行业概况
2.1 圆代工行业简介
晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的研发成本、资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。根据 Chip Insights 统计，2024 年全球专属晶圆代工行业市占率前五名分别为台积电（70.74%）、中芯国际（6.22%）、联华电子（5.56%）、格罗方德（5.24%）、华虹集团（3.02%）， 行业前五大企业市场集中度达90.78%。
2.2 全球晶圆代工行业市场规模
受到全球宏观经济波动、行业下行周期等影响，全球集成电路行业于 2023年进入低谷。根据 Yole 统计，2023 年全球晶圆代工行业市场规模为 1,210 亿美元，同比下降6.20%。2024 年，全球晶圆代工行业迎来回暖，市场规模达到 1,410 亿美元，同比增长 16.53%，预计 2029 年全球晶圆代工市场规模将达到 2,490 亿美元， 2024-2029 年均复合增长率达12.05%，领先全球半导体行业市场规模8.99%的年均复合增长率。未来随着人工智能、智能驾驶、智慧工业、新一代移动通讯及物联网等行业的发展与相关技术升级，预计全球晶圆代工行业景气度将进一步提升。
2.3 中国晶圆代工行业市场规模
根据 SEMI 等机构统计，2024 年中国晶圆代工行业市场规模提升至 143 亿美元，同比增长 20.17%；预计 2029 年将达到 266 亿美元，2024-2029 年均复合增长率预计为 13.22%。未来，随着中国半导体产业链逐渐完善、产业内生性及国产替代需求增加，预计中国晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。
3. 模拟芯片行业概况
3.1 模拟芯片行业简介
模拟芯片主要是指用于处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；根据功能不同，模拟芯片可细分为电源管理芯片和信号链芯片等。根据 Statista 统计，2024 年全球模拟芯片行业市场规模为 826.8 亿美元，约占集成电路市场规模的15%。
与数字芯片相比，模拟芯片拥有设计难度高、工艺类型复杂、细分品类多、下游应用广、生命周期长等特点，具体如下：
3.1.1 模拟芯片设计与工艺协同要求高
模拟芯片的设计主要依赖于物理和电路，设计需要考虑元器件的特性、匹配、噪声、失真等因素，并且制造工艺较为复杂，需要通过特色工艺与设计结合实现定制化需求，会采用 CMOS、Bipolar、DMOS、BiCMOS、BCD 等多种工艺。
3.1.2 模拟芯片主要采用成熟工艺节点
与数字芯片追求工艺节点持续微缩不同，模拟芯片的核心性能指标在于低失真、高信噪比及高可靠性与稳定性等，而非仅运算速度。因此，模拟芯片的工艺节点主要分布于180nm-55nm，仅少量采用40nm/28nm 工艺。同时，模拟芯片制造对设备要求相对较低，无需依赖成本高昂且受出口管制的高端光刻机等设备。这一特性为中国模拟芯片行业创造了相对有利的发展条件，其技术提升更依赖企业自身的研发能力与经验积累，受外部因素的制约较小。
3.1.3 模拟芯片细分品类多、应用领域广
模拟芯片更加注重满足现实世界的物理需求以及特殊功能的实现，其应用领域较广，下游市场对于模拟芯片品类的需求多样化，扩充产品品类、完善产品体系是模拟芯片企业保持行业竞争地位的重要方式。以行业龙头厂商德州仪器（2023 年全球模拟芯片行业市占率为 19%）为例，其通过广泛的产品组合及终端市场应用构筑公司竞争护城河：一是产品线丰富，包括 17 个产品类别，覆盖器件近 14 万种；二是产品下游应用广泛，应用于工业自动化、汽车电子及消费电子等多个领域。
3.1.4 模拟芯片生命周期长、客户粘性强
相较于数字芯片，模拟芯片的认证流程更为复杂且周期漫长，其迭代速度受摩尔定律影响较小，因而达标产品的生命周期通常更长。以汽车应用为例，车规级芯片需在极端温度、震动、湿度及电磁干扰等恶劣条件下确保高稳定性和安全性，其认证周期长达 18 至 24 个月，从研发到量产的全流程更可长达 3 至 5 年。较长的认证周期导致下游客户更换供应商时，必须重新进行全套验证，转换成本较高，也使得单颗达标芯片的市场生命周期得以大幅延长。
3.2 全球模拟芯片市场规模
根据 Statista 统计，2024 年全球模拟芯片行业市场规模为 826.8 亿美元，同比增长 7.00%，预计 2028 年全球模拟芯片行业市场规模将达 1,160.4 亿美元，2024-2028 年均复合增长率为 8.84%。
3.3 中国模拟芯片市场规模
根据 Statista 统计，2024 年中国模拟芯片行业市场规模为 1,986.4 亿元，同比增长5.73%，预计2028 年中国模拟芯片行业市场规模将达 2,587.7 亿元， 2024-2028 年均复合增长率为 6.83%。中国在 5G、工业自动化及汽车智能化等领域的快速推进，持续释放对高性能模拟芯片的需求。中国已成为全球最大的模拟芯片消费市场，但是自给率仍然较低。根据智研咨询统计， 中国模拟芯片自给率从2019年的9%提升至2024 年的 16%左右，国产替代空间巨大。
4. 特色工艺晶圆代工产品细分领域的发展概况
4.1 指纹识别芯片行业概况
指纹识别芯片是集成指纹图像采集、特征提取和比对功能的嵌入式芯片，广泛应用于智能终端、智能门锁、金融支付、物联网设备等领域。目前，市场主流的指纹识别技术主要可以分为电容式指纹识别、 光学指纹识别和超声波指纹识别。随着市场对手机高屏占比、薄机身的追求，传统电容式指纹识别将逐渐被光学式、超声波式屏下指纹识别替代；其中，超声波指纹识别技术正逐步实现技术成熟与成本优化，推动其在智能手机市场加速普及，有望进一步扩大在中高端机型的渗透。但是凭借技术成熟、成本较低等特性，电容式指纹识别芯片仍在中低端智能手机、个人电脑、智能门锁、家电设备等领域占据主要市场份额。根据 Omdia 统计，2024 年全球指纹识别芯片出货量为 10.54 亿颗，其中电容式指纹识别芯片6.67 亿颗，占比63.27%；光学式指纹识别芯片 3.11 亿颗，占比29.52%；超声波指纹识别芯片 0.76 亿颗，占比 7.21%。预计 2029 年全球指纹识别芯片出货量将增加至11.60 亿颗，其中超声波指纹识别芯片出货量将达 1.56 亿颗，全球超声波指纹识别芯片2023-2029 年均复合增长率预计为 24.08%。
4.2 显示驱动芯片行业概况
面板显示驱动芯片（DDIC）是显示面板的主要控制器件，通过向显示面板发送驱动信号和数据，实现对屏幕亮度和色彩的控制，使得图像信息能够在屏幕上显示。根据 CINNO Research 统计，2024 年全球显示驱动芯片需求量为 84.34亿颗，同比增长 3.54%，预计 2027 年全球显示驱动芯片需求量将达 87.69 亿颗，市场需求整体较为平稳。
4.3 CMOS 图像传感器行业概况
CMOS 图像传感器（CIS）是一种采用CMOS 工艺制造的图像传感元件，是将光子转换为电子进行数字处理，把图像信号转换为数字信号的芯片，广泛应用于智能终端、汽车电子、移动支付、安防监控、医疗影像等领域，已成为移动互联网和物联网应用的核心传感器件。智能驾驶、智能工业、智能安防等技术的快速发展驱动了终端市场对摄像头的需求， CMOS 图像传感器市场呈现出了良好的发展态势。根据Yole 统计，2024 年全球CMOS 图像传感器市场规模将达 233.90亿美元，同比增长 7.34%，预计 2029 年市场规模将达到 286.46 亿美元，2024-2029 年均复合增长率为 4.14%，呈现逐年稳步上升的态势。
4.4 电源管理芯片行业概况
电源管理芯片在电子设备系统中负责管理电源供应、功率输出、电源滤波和电压调节等功能，主要包括线性稳压器（LDO）、电池管理芯片、DC-DC 开关稳压器、AC-DC 转换器和控制器、BMS 电源管理等产品。
新能源汽车、工业控制等领域的快速发展，推动电源管理芯片的需求增加，根据Mordor Intelligence 统计，2025 年全球电源管理芯片市场规模为 416.6 亿美元，2030 年有望达到 596.4 亿美元，2025-2030 年均复合增长率约为 7.44%。根据 WSTS、Frost&Sullivan 等机构统计，2025 年中国电源管理芯片市场规模预计为 1,417 亿元，预计 2029 年将达 2,234 亿元，2025-2029 年均复合增长率约为12.05%，预计中国电源管理芯片市场规模将持续保持较高增速。
4.5 硅光行业概况
硅光（SiPho）工艺技术是一种基于硅光子学的高速光通信技术，融合了CMOS 的超大规模逻辑、高精度加工优势以及光子技术的高带宽、低功耗特性，成为后摩尔时代的关键技术之一。硅光的核心理念是“光电融合”，即用光信号替代电信号传输数据，并将光学与电子元件集成于单一芯片。硅光技术的应用方向主要为光传输、光感知和光电计算三大方向，具体如下：
随着人工智能生成内容时代加速到来，以 DeepSeek、ChatGPT 为代表的生成式人工智能正引领全球科技变革浪潮，大模型参数呈百倍级跃升，数据中心算力需求持续攀升。在这场技术变革中，传统电互连逐渐显现瓶颈，光互联正以更高带宽、更低功耗、更低时延、高可靠性等优势，迅速崛起为支撑智算中心高效运行的“神经系统”。硅光光模块凭借高度集成优势，显著降低光模块成本、体积及功耗。Meta、微软、谷歌等国际巨头正加速导入硅光光模块，国内则以阿里云、腾讯为代表，积极布局并导入硅光光模块。根据 Yole 预测，2029 年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60 亿美元， 2023-2029 年均复合增长率接近40%。
为实现更小的尺寸、更高的性能、更低的功耗等性能，硅光技术开始从芯片层面进一步向封装层面深度融合，催生出光电共封 （CPO）与光接口（Optical I/O）两大技术方向。其中，光电共封技术的核心是将光引擎与交换芯片、GPU 等计算芯片在封装层面直接集成，替代传统的分离式架构，通过缩短芯片间的互联距离进一步降低时延；光接口技术则是聚焦芯片内部与芯片间的超高速互联，通过将硅光芯片与GPU/XPU/CPU 等计算芯片封装在同一基板上，直接以光信号替代电信号实现芯片级数据传输，进一步实现了更高的带宽密度、更低的延迟与功耗及更小的尺寸，彻底突破传统电接口的带宽与距离瓶颈。
光电共封与光接口技术并非脱离硅光基础的独立方向，而是硅光器件集成、三维集成等技术在封装层面的深化技术。 光电共封在“封装级”上解决数据中心跨节点互联瓶颈，光接口在“芯片级”上突破芯片间互联限制，二者共同构成了硅光技术从“器件-芯片-封装-系统”的完整闭环，为智算中心的高性能互联提供了解决方案。
光电共封技术当前正处于市场爆发前期，根据 Yole 统计，全球光电共封市场规模预计将从2024 年的0.46 亿美元增长至2030 年的81.39 亿美元， 2024-2030年均复合增长率约 137%。随着硅光光模块的渗透率不断提升，叠加光电共封、光接口对更多硅光芯片的需求，预期硅光芯片的市场将持续大幅度增长，必将带动国内光互联产业链的不断升级。
4.6 功率器件行业概况
功率器件主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面的大功率的电子元器件，基本的电能转换方式包括逆变、整流、斩波和变频。功率器件可分为二极管、晶体管和晶闸管，其中二极管为不可控器件，晶闸管为半控型器件，晶体管为全控型器件，主流的晶体管包括 MOSFET、IGBT、BJT 等。随着新能源汽车和新能源发电产业的快速发展，功率器件市场空间不断扩大。根据 Yole 统计，2022 年全球功率器件市场规模为 143 亿美元，同比增长 4.38%，预计 2028 年将增长至185 亿美元，2022-2028 年均复合增长率为 4.39%。
5. 特色工艺晶圆代工产品终端应用行业发展概况
5.1 消费电子行业拥有广阔的市场空间
消费电子行业属于国家支柱产业，在国民经济生产中占有重要地位。近年来，在技术不断创新等因素推动下，全球消费电子产品创新层出不穷，渗透率不断提升，消费电子行业快速发展，并形成了庞大的产业规模。消费电子行业在我国总体工业中的重要性日益提升，加之我国居民消费水平不断提高，消费电子产品市场需求持续增长，促进了消费电子行业的快速健康发展。
根据Statista 统计， 2018 年，全球消费电子市场规模约为9,195 亿美元， 2023年增长至 10,276 亿美元，2018-2023 年均复合增长率约为 2.25%。预计 2028 年全球消费电子市场规模将达到 11,767 亿美元，2018-2028 年均复合增长率约为2.50%，市场规模达到历史新高。
5.2 车规级和工业级芯片市场需求旺盛
受益于智能驾驶和智能座舱的渗透率提升及汽车销量的增加，车用芯片需求量增加。随着技术的成熟和成本降低，越来越多的汽车开始搭载智能驾驶及智能座舱硬件，智能驾驶与智能座舱的渗透率逐渐提升，拉动对上游电子元器件需求。首先智能座舱与智能驾驶带动单车芯片数量倍增，更高阶智能驾驶和智能座舱的要求将会驱动更多微控制器、存储、信号处理、电源管理、电机驱动、图像传感器等芯片的需求，进而带动对车规级芯片晶圆代工服务的需求。根据Precedence Research 统计，2024 年全球汽车半导体市场规模为 467.9 亿美元，预计 2034 年市场规模将达1,021.5 亿美元，2024-2034 年均复合增长率达 8.12%。
工业自动化与智能化设备普及率提升带动工业级芯片下游用量增加。自动化智能设备需要实现“感知+决策+控制”的融合，需要视觉传感器、运动控制MCU及决策 SoC 等芯片共同支持设备实现自动化及智能化。自动化与智能化工业设备的逐渐增加将会带动工业级芯片需求。
5.3 人工智能带动半导体行业快速发展
在数字化浪潮席卷全球的背景下，人工智能已成为引领新一轮科技革命与产业变革的核心驱动力。随着技术从理论走向大规模应用，大模型需要处理海量数据，对芯片的算力、连接、存储、传输带宽及速度等要求进一步提升，带动半导体行业快速发展。 根据头豹研究院数据， 2020 年全球人工智能市场规模约为2,335亿美元，预计 2030 年市场规模将达到 26,383 亿美元，2020-2030 年均复合增长率约为27.44%，市场规模增长迅速。
6. 进入行业的主要壁垒
6.1 资金壁垒
晶圆代工行业属于资本密集型行业。一方面，晶圆代工行业对专用设备有较高要求，前期需要投入大量资金购买生产设备。另一方面，晶圆代工行业研发投入资金量大，需要大量高级专业技术人员和高水平研发手段。芯片制造公司为保持公司核心竞争力，需要持续投入研发资金，研发市场所需的制程工艺，对后进者而言具有较高的资金壁垒。
6.2 技术壁垒
晶圆代工行业具有技术密集的特点，涉及电子技术、光电子学、激光技术、材料科学、机械工程与化学工程等多个学科领域的知识。集成电路制造公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又要掌握先进、复杂的工艺，制造技术难度高。一方面，随着制程工艺的不断提高，晶圆尺寸从 6 英寸到 8 英寸、12 英寸，芯片制程从180nm 到28nm/22nm 的平面工艺、14nm 及以下的FinFET 工艺，晶圆代工企业需要更加丰富的技术储备。另一方面，高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，模拟芯片还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等多方面的诸多需求，需要较长的学习曲线，具有较高的技术壁垒。
6.3 人才壁垒
芯片制造行业对高端技术人才和高素质管理人员具有较高要求。为保证芯片产品满足不同客户的特定需求，生产出性能稳定、高良品率的芯片产品，需要全方位专业人才，包括富有技术创新力的研发团队、经验丰富的工程师、生产人员、设备维护及厂务建设人员，以及高素质的经营管理人员。由于我国半导体行业起步较晚，行业内资深从业人员较少，专业人才供不应求，对新进入者形成人才壁垒。
6.4 客户资源壁垒
芯片是电子元器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品意义重大。芯片行业下游终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎。通常而言，下游终端客户会对芯片制造商进行严格的筛选与评测，一款新产品从流片到量产一般需要半年至一年，甚至更长时间。同时，许多芯片设计企业与晶圆代工厂深度绑定，依据代工厂的制程工艺进行芯片设计，一旦设计公司选定晶圆制造厂开始量产后，通常不会再进行更换。因此，晶圆代工行业存在一定的客户资源壁垒。
7. 面临的机遇与挑战
7.1 面临的机遇
7.1.1 产业政策的有力支持
半导体行业是我国重点鼓励和支持的产业之一，半导体产品被广泛应用于消费电子、汽车、工业控制、通信、交通、安防等领域，在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用。为保证国家经济安全、完善国产半导体产业链条，近年来国家发改委等有关部门陆续出台利好政策，支持半导体产业发展。
7.1.2 模拟芯片晶圆代工领域国产替代空间充足
根据 Statista 统计，2024 年全球模拟芯片市场规模为 826.8 亿美元，其中中国模拟芯片市场规模为 1,986.4 亿元，约占全球模拟芯片市场规模的 33.39%。根据智研咨询统计，中国模拟芯片自给率从 2019 年的9%提升至2024 年的 16%左右。中国模拟芯片行业自给率仍然较低，国产替代空间巨大且长期存在市场机遇。
7.1.3 应用市场快速升级，行业市场空间迅速扩大
随着人工智能、物联网、新一代移动通信等新技术的不断成熟，工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快，下游高科技领域的技术更新，带动了半导体企业的规模增长。下游科技行业的快速升级，已成为行业新的市场推动力，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内半导体行业市场空间将迅速扩大。
7.2 面临的挑战
7.2.1 与国际集成电路行业龙头的技术差距犹存
与西方主要国家相比，由于起步时间晚、专业人才稀缺、资金投入长期不足等诸多原因，中国大陆集成电路产业在发展上存在着难以避免的滞后性。此外，因地缘政治及多边贸易合作关系变动、国际贸易摩擦升级等不可抗力因素，中国集成电路行业的发展受到一定影响。在多重因素影响下，国内集成电路企业资金、技术仍有短板，在核心技术实力上依然存在很大的提升空间，短期内难以超越国际集成电路行业龙头的领先位置。
7.2.2 高端专业技术人才储备不足
集成电路行业属于技术、人才密集型行业，对从业人员的知识背景、研发能力及经验积累均具有较高要求。近年来，中国集成电路行业发展迅速，但具有完备知识储备、具备丰富技术和经营经验、能胜任相应工作岗位的人才仍较为稀缺，这也一定程度上成为了当前制约集成电路行业发展的主要因素。
7.2.3 中国集成电路产业链配套能力有待加强
近年来，中国集成电路产业链上下游快速发展，已取得许多技术突破、高端产品初步量产，在国际集成电路产业链中拥有一定话语权，但是在高端集成电路配套产业方面，与美国、韩国、中国台湾等地区仍存在一定差距。特别是在上游支撑产业方面，目前高端集成电路原材料、设备及零部件仍高度依赖进口，中国集成电路产业链配套能力有待进一步加强。
8. 行业周期性特征
半导体及集成电路行业具有一定的周期性波动特征，其主要表征形式为：终端应用领域（如消费电子、汽车电子、工业控制等）的景气度决定其对于各类芯片产品的采购需求，直接影响了芯片供给方（通常为芯片设计公司、芯片方案商）的供给策略，进而传导至芯片制造端（晶圆制造厂、封测厂）及上游的原材料、设备供应商。
晶圆代工行业与宏观经济和半导体及集成电路行业的关联度较高，如果全球宏观经济或半导体及集成电路终端行业出现周期性波动，可能会对发行人的经营状况造成一定影响。
9. 行业竞争格局和主要竞争对手
晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，具有较高的进入壁垒，市场集中度较高。中国台湾、美国、韩国等地区进入晶圆代工行业较早，拥有先发优势，经过多年的技术、资本、人才的积累，占据了全球半导体行业中较高的市场份额。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，在国家政策的大力支持下，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。
粤芯半导体主要竞争对手包括台积电、 联华电子、 格罗方德、中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成和燕东微，具体情况如下：
台积电成立于 1987 年，总部位于中国台湾，是世界领先的晶圆代工企业。台积电的主营业务为集成电路及其他半导体装置的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造等代工服务。台积电代工的主要产品包括逻辑芯片、混合信号/射频芯片、电源管理芯片、MEMS 传感器、显示驱动芯片、CMOS 图像传感器、先进封装等，工艺平台包括智能手机平台、高性能计算平台、IoT 平台、汽车电子平台和数字消费电子平台。2024 年，台积电营业收入为 28,943.08 亿新台币，净利润为11,724.32 亿新台币。
联华电子成立于 1980 年，总部位于中国台湾，专注于逻辑及特殊技术，为电子行业的各项主要应用产品生产晶圆。 联华电子的主营业务为集成电路及其他半导体装置的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造等代工服务。联华电子的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、射频SOI 及BCD 等。2024 年，联华电子营业收入为 2,323.03 亿新台币，净利润为471.06 亿新台币。
格罗方德成立于 2009 年，总部位于美国，其代工业务包括 FD-SOI、射频SOI、FinFET、硅光、硅锗、BCD 及体硅 CMOS 七大技术平台，产品主要应用于智能移动终端、汽车、沟通网络和数据中心、物联网市场等领域。2024 年，格罗方德营业收入为67.50 亿美元，净利润为-2.62 亿美元。
中芯国际成立于 2000 年，总部位于上海市，是行业内知名的集成电路晶圆代工企业，拥有全球化的制造和服务基地。中芯国际主要工艺平台包括电源/模拟、高压显示驱动、IGBT、嵌入式非易失存储器、非易失存储器、混合信号/射频、IoT、汽车电子等。2024 年，中芯国际营业收入为 577.96 亿元，净利润为53.73 亿元。
华虹公司成立于 2005 年，总部位于上海市，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，产品主要应用于手机通讯、消费电子产品、智能卡、物联网、穿戴电子及汽车等设备产品。2024 年，华虹公司营业收入为 143.88 亿元，净利润为-10.32 亿元。
晶合集成成立于 2015 年，总部位于安徽省合肥市，主要从事 12 英寸晶圆代工业务，已实现显示驱动、CMOS 图像传感器、电源管理、逻辑芯片、微控制器等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI 及物联网等领域。2024 年，晶合集成营业收入为 92.49 亿元，净利润为 4.82 亿元。
芯联集成成立于2018 年，总部位于浙江省绍兴市。芯联集成主要从事MEMS传感器、IGBT、MOSFET、模拟芯片、微控制器的研发、生产及销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。2024 年，芯联集成营业收入为65.09 亿元，净利润为-22.47 亿元。
燕东微成立于 1987 年，总部位于北京市。燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。 燕东微的主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类，面向消费电子、新能源、电力电子、智能终端等多个领域。其中，制造与服务聚焦功率器件、ASIC 等领域，提供晶圆加工服务；产品与方案则为客户提供分立器件及模拟集成电路整体解决方案。2024 年燕东微营业收入为 17.04 亿元，净利润为-2.19 亿元。
【免责声明】本文摘自粤芯半导体招股说明书，版权归原作者所有，仅用于知识分享与交流，非商业用途！对文中观点判断均保持中立，若您认为文中来源标注与事实不符，若有涉及版权等请告知，将及时修订删除！查看更多报告请关注微信公众号
