目录
PartⅠ项目介绍 ............................................
A.研究方法 ..................................
B.项目定义 .........................
B-1. 行业定义..............................
B-2. 地域定义..............................
PartⅡ 2025 年上半年半导体行业市场规模情况 ..................
A.全球半导体行业市场规模分析 ..............
A-1. 2020H1-2025H1 全球半导体市场规模 ......................
B.亚太半导体行业市场规模 ..............................
B-1. 2020H1-2025H1 亚太半导体市场规模 ....................
PartⅢ 中国半导体行业投资情况 ...............................
A.2025 年上半年中国半导体行业市场投资规模分析 ...............
A-1. 2020H1-2025H1 中国半导体行业投资市场规模 ..............
B.2025 年上半年中国半导体行业投资项目分布情况 ................
B-1. 2025 年 1-6 月中国半导体行业各领域投资占比 ...............
B-2. 2025 年上半年半导体投资地域分布 .....................
Part IV 2025 年上半年中国半导体行业融资全景分析 ..........
A.2025 年 Q1 半导体融资情况 ............................
A-1. 2025 年 Q1 半导体行业融资列表 ............................
B.2025 年 Q2 半导体融资情况 ............................
B-1. 2025 年 Q2 半导体行业融资列表
C.2025 年上半年中国半导体企业上市动态梳理
附录：MIR 睿工业服务体系
定制化业务
标准化业务
媒体业务
图表
图 1：2020H1-2025H1 全球半导体市场规模（亿美元）
图 2：2020H1-2025H1 亚太半导体行业市场规模（亿美元）
图 3：2020H1-2025H1 中国半导体行业投资市场规模（亿美元）
图 4：2025 年 1-6 月中国半导体行业细分领域投资占比
表 1：2025 年 1-6 月中国半导体投资地域分布特征
表 2：2025 年 1-3 月半导体行业融资交易金额
表 3：2025 年 1-3 月半导体行业融资交易轮次
表 4：2025 年 1-3 月半导体行业融资交易地区分布
表 5：2025 年 1-3 月半导体行业融资动态
表 6：2025 年 4-6 月半导体行业融资交易金额
表 7：2025 年 4-6 月半导体行业融资交易轮次
表 8：2025 年 4-6 月半导体行业融资交易地区分布
表 9：2025 年 4-6 月半导体行业融资动态
表 10：2025 年上半年中国半导体企业上市动态
项目介绍
A.研究方法
睿工业本次的半导体投融资分析报告，采用严谨的项目管理机制和专业的市场调研方法，通过产品、厂商、设备制造商这些市场参与者的研究，结合我们多年的行业积累，给出了我们对半导体行业相关的独到见解，涵盖半导体行业基本知识、投融资情况等内容。
B.项目定义
B-1. 行业定义
半导体行业产业链呈现高度专业化分工特征，从上游到下游可清晰划分为原材料、半导体设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试五大核心环节。原材料：原材料是半导体制造的起点，其纯度、稳定性与一致性直接决定芯片的精度上限、长期性能与运行可靠性，核心品类普遍具备“高技术壁垒、高纯度要求（部分需达到 99.9999999%以上，即9个9）、高定制化”特征，核心品类包括：硅材料、特种气体、湿电子化学品、光刻胶等。
半导体设备：半导体设备是支撑原材料加工、晶圆制造、封装测试等全流程的核心工具，是半导体行业技术壁垒最高、研发周期最长（通常 5-10 年）、资本投入最大的环节，其性能直接决定芯片的制程精度与生产良率，按应用环节可分为五大核心品类：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、量测设备等。
芯片设计：芯片设计是决定芯片核心功能定位、性能表现上限与成本控制空间的关键前置环节。其核心逻辑清晰明确：首先基于具体应用场景需求（如消费电子、汽车电子等领域），确定芯片的功能边界与性能指标；随后围绕需求搭建电路架构，完成晶体管级别的电路设计与模块集成；最终输出标准化的物理版图文件，为后续晶圆制造环节提供精准的生产依据。
核心流程围绕 “需求→设计→验证→量产” 闭环展开。
晶圆制造：晶圆制造是将芯片设计方案转化为实际物理电路的核心生产环节，技术复杂度极高——需在直径 8-12 英寸的硅晶圆上，通过数十甚至上百道精密工序（如光刻、刻蚀沉积、注入）逐层构建电路，制程精度以“纳米（nm）”为单位。
封装测试：封装测试是半导体产品出厂前的最后关键环节，分为“封装”与“测试”两大模块，核心作用是保护芯片、实现电气连接、筛选合格产品，直接影响芯片的可靠性、散热性能与应用适配性。
B-2. 地域定义
本次调研的范围以中国大陆（东北地区、华北地区、华东地区、华南地区以及西部地区）为核心，同时包含中国台湾地区，全面覆盖中国半导体相关产业重点区域。
东北：黑龙江、吉林、辽宁、内蒙古
华北：新疆、甘肃、宁夏、陕西、山西、河南、河北、山东、北京、天津
华东：江苏、安徽、浙江、湖南、湖北、上海
华南：江西、广东、广西、海南、福建
西部：西藏、青海、四川、重庆、贵州、云南
