请假跑去看了光博会和半导体展，这是关于光电行业包括光电子器件，硅光芯片，光通信，新型显示技术的展会，以及各大foundry厂和fab设备商的设备展示，还有一些芯片厂和IP厂的集中展示。
论规模不如上海Semicon
行业的发展确实是突飞猛进，主要感受有三个：
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1.各大设备商都在基于自己的基本盘前提下，把手伸进别人的地盘。做CMP在搞IMP，搞Etch和CVD的现在做量测。不知道这么多专利哪来的，是怎么做到这么多创新点的。
2.芯片厂商也在拓展产品线，消费类进军车规工规甚至航空航天，比如长鑫也推出了车规LPDDR4。
3.EDA厂商也在拓展，从传统EDA到OPC工具、YMS良率分析平台、工艺诊断分析平台。
（都想做，后期肯定会面临洗牌）
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4.芯片不再基于传统的全硅基，与OLED量子点合封，与光芯片合封、与MEMS合封、混合键合确实变得日益重要。一些AR/VR相关的衍射光波导加工设备都在宣传兼容300nm晶圆尺寸。另外XMC作为3D堆叠龙头，确实技术独特。未来芯片形态的想象空间很大。
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5.过去孤陋寡闻以为SiC只能做功率半导体衬底，今天发现SiC外延可以显著降低AR/VR的光模组体积。VR/AR设备体积持续微缩，感觉下一个时代快来了。
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6.fab的工艺精度正在下放到微纳加工，比如etch在微纳刻蚀的应用，CMP在微纳透镜应用，许多都是fab的下放技术。（最后一张图，线宽精度已经超过了硅基180nm节点）
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