摘要

随着大数据、物联网、云计算和人工智能等信息技术高速发展，全球信息通信行业规模持续扩大，传统电子信息技术已无法满足日益增长的信息运算及传输需求，光电信息技术迎来发展机遇。近年来我国光通信市场规模呈稳步增长态势，从2016年的915亿元增长至2022年的1331亿元。电信市场的5G无线网络和固网宽带、数据通信市场的数据中心将成为光通信的核心应用场景，其快速发展有望驱动光通信产业链的需求高速增长。光芯片作为光通信和光模块的重要组成部分，其性能决定了光通信系统的传输效率，行业正处于高速发展阶段。我国高速率光芯片的进口依赖度高，在产业政策大力支持下头部厂商积极布局光芯片领域，有望逐步实现高端光芯片国产替代的目标。光通信新技术加速迭代，助力产业升级：（1）薄膜铌酸锂调制器性能优异，有望成光通信网络突破带宽和瓶颈的关键技术方向，未来市场空间广阔。薄膜铌酸锂国产替代需求强劲，将成为我国厂商弯道超车的重要机遇。（2）CPO技术助力高速光模块升级，LightCounting预计2024-2025年800G和1.6T端口的CPO开始出货，2026-2027年实现批量供货，将率先应用于超大型数据中心。（3）硅光技术提升光电子器件的集成度，在AI算力需求高速增长的背景下，数据中心互联将成为主要应用场景，硅光技术迎来快速迭代和高速发展机遇。建议关注已在薄膜铌酸锂、CPO、硅光技术等新技术方向布局的光通信产业链龙头企业：光迅科技、中际旭创、亨通光电、源杰科技、新易盛、天孚通信、华工科技、光库科技等。风险提示：行业竞争加剧、中美贸易摩擦风险、下游需求不及预期、技术研发及产业化进程不及预期、5G建设不及预期、政策落地不及预期。

1、光通信市场增长驱动因素3

1.1 5G网络建设带动光模块需求增长4

1.2固网宽带改造升级，千兆光网加速建设6

1.3云计算、AI推动数据中心扩容，光通信产业需求拉升6

2、光通信产业链8

2.1光芯片：光通信系统传输效率的关键9

2.2光器件：光通信系统的基础11

2.3光模块：实现光电相互转换的核心部件13

3、光通信新技术加速迭代，助力产业升级15

3.1薄膜铌酸锂调制器性能优异，未来成长可期15

3.2 CPO技术：助力高速光模块升级16

3.3硅光技术：提升光电子器件的集成度17

4、投资建议18

5、风险提示20

正文

1、光通信市场增长驱动因素

随着全球信息通信行业规模持续扩大，传统电子信息技术已经无法满足日益增长的信息运算及传输需求，光电信息技术迎来发展机遇。光通信是一种以光纤为传输介质、以光信号为信息载体的通信方式。在传输过程中，发射端利用激光器芯片进行电光转换，把电信号转换成光信号，再通过光纤传输到接收端，接收端则利用探测器芯片进行光电转换，把光信号转换成电信号。随着以铜线为介质的传统电通信遇到发展瓶颈，电传输具有损耗大、承载数据量小、中继距离短、信号频率提升受限等缺点，相比之下光传输具有容量大、成本低、抗干扰、广距离、传输速率高等优势，随着光通信技术不断成熟，已逐渐覆盖了商用传输领域，被广泛应用于消费电子、汽车、医疗等领域，行业成长空间广阔。

近年来我国光通信市场呈稳步增长态势，根据赛迪研究院和中商产业研究院数据显示，我国光通信市场规模将从2016年的915亿元增长至2022年的1331亿元。电信市场的5G无线网络和固网宽带、数据通信市场的数据中心将成为光通信的核心应用场景，其快速发展有望驱动光通信产业链的需求高速增长。

1.1 5G网络建设带动光模块需求增长

5G网络通常分为城域接入层、城域汇聚层、城域核心层／省内干线，各层设备之间主要通过光模块来实现互连。5G网络相比4G网络具有更高的传输速度、更低的时延等优点，可以显著提升各级光传输节点间的光端口速率，因此对于光模块承载的速率要求也更高。5G网络主要由前传、中传和回传三部分构成，三个部分使用的光收发模块有所区别，回传主要应用100G/200G/400G光收发模块，中传主要应用50G/100G/200G光收发模块，前传主要应用10G/25G光收发模块，随着4G逐步向5G网络升级，前传光模块将从10G逐步升级为25G，将进入高速率光模块时代。根据LightCounting数据预测，到2025年全球电信侧光模块市场规模（除开FTTx市场）将从2020年的21.66亿美元增长至33.55亿美元，CWDM/DWDM将成为主要驱动力，进一步带动光模块需求增长。

政策推动我国加速建设5G网络，2021年3月工信部在《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》的通知中明确目标到2023年底5G网络基本实现乡镇级以上区域和重点行政村覆盖，推进5G的规模化应用。2021年11月工信部发布《十四五信息通信行业发展规划》，要求全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级，目标到2025年每万人拥有5G基站数从2020年的5个提升至26个，总数达到390万个，5G用户普及率从2020年的15%提升至56%。目前我国5G网络建设的进程领先全球，根据工信部数据统计，2022年我国累计建成并开通的5G基站数量达231.2万个，2023年计划新建并开通60万个5G基站，总数有望突破390万个。根据GSMA数据统计，截至2022年底我国的5G连接数已超过全球总量的60%。

1.2固网宽带改造升级，千兆光网加速建设

FTTx光纤接入是目前全球光模块用量最大的场景之一，在“宽带中国”政策推动下光纤网络逐步替代铜线网络。PON（无源光网络）技术是光纤接入的主流技术之一，具有传输容量大、维护简单、稳定性佳、保密性高、可靠性强、相对成本较低等优点。目前主流的PON技术包括EPON、GPON、APON/BPON和10G-PON等，其中10G-PON技术可以支持数据上下传速率对称10Gbps，可以更好地满足各种高速宽带业务的网络接入需求，未来随着10G-PON等新代际技术不断应用推广，全球FTTx光模块市场将保持稳步增长态势。根据LightCounting数据预测，2025年全球FTTx光模块出货量将从2020年的6289万只提升至9208万只，2020-2025年CAGR为7.92%；2025年全球FTTx光模块市场规模将从2020年的4.73亿美元增长至6.31亿美元，2020-2025年CAGR为5.93%。

我国政策推动光纤网络建设，为国内光芯片产业带来发展机遇。2021年3月工信部在《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》的通知中明确目标到2023年底千兆光纤网络具备覆盖4亿户家庭的能力，10G-PON及以上端口规模超过1000万个，千兆宽带用户突破3000万户；实现“双百”目标，建成100个千兆城市，打造100个千兆行业虚拟专网标杆工程。《“十四五”信息通信行业发展规划》要求我国在持续推进光纤覆盖范围的同时要全面部署千兆光纤网络。千兆光纤网络主要以10G-PON技术为基础，预计到2025年我国10G-PON及以上端口的数量将从2020年的320万个快速提升至1200万个。

1.3云计算、AI推动数据中心扩容，光通信产业需求拉升

随着大数据、物联网、云计算和人工智能等信息技术高速发展，全球数据流量呈爆发式增长，根据IDC数据统计，2019年全球数据流量从2015年的8.59ZB增长至41ZB，预计到2025年将达到175ZB，2015-2025年CAGR达35.18%。数据流量的增长带动全球数据中心需求增长，全球云厂商加速建设大型和超大型数据中心，根据公开信息显示，2022年第四季度谷歌、亚马逊、Meta、微软和苹果等海外云厂商龙头的资本开支为420.8亿美元，同比增长14.1%。

随着东数西算政策逐步落地，我国数据中心扩容和建设的步伐加快，光模块市场需求有望持续增长。2022年2月国家发改委、中央网信办、工信部、国家能源局联合印发通知，将在8地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群，东数西算工程正式全面启动。东数西算工程将带动算力和网络需求增长，在算力方面，新规划建设和改造的数据中心对于光模块的需求将大幅提升；在网络方面，建设数据中心之间的高速网络通道是实现“东数西算”的前提，高速全光网络将带动高速光模块、ROADM/OXC设备等器件的需求。根据中国信通院数据显示，截至2022年底我国在用数据中心机架总规模超过650万标准机架，算力总规模达180EFLOPS，全球排名第二。光通信网络是算力网络的重要底座，光模块是云计算数据中心的核心零部件，数据中心架构需要通过光模块、光纤跳线等传输载体来实现交换机之间、服务器之间、服务器与交换机之间的数据互联互通。数据通信市场的需求增长将成为光通信市场增长的重要驱动因素，根据LightCounting数据预测，2025年全球数据中心光模块市场规模将从2019年的35亿美元增长至73.33 亿美元，2019-2025年CAGR为13.09%。

AI大模型的快速迭代驱动算力需求高速增长，算力基础设施建设是AI发展的主要动力，光模块作为算力设施的核心环节产品有望持续受益。2023年以来，除了OpenAI推出多模态大模型GPT-4之外，Google、DeepMind、百度、MOSS、三六零等AI厂商均已发布或准备发布其自研自训的预训练通识大模型，多模态模型将成为人工智能发展的主流趋势之一。随着模型参数量呈指数级增长，算力需求大幅提升，根据OpenAI的《AI and Compute》报告显示，AIGC模型训练所需要的算力自2012年开始便每隔3-4个月就翻一番，算力需求呈指数级增长。全球算力需求呈高速增长态势，根据中国信通院发布的《中国算力发展指数白皮书(2022年)》，2021年全球算力规模达615EFlops，同比增长44%，预计到2030年有望达到56ZFlops，平均年增速高达65%。我国作为全球算力规模排名第二的国家，算力需求同样呈现高速增长态势，2021年我国算力总规模为202EFlops，同比增速超50%，高于全球增速。高算力需求带动功耗大幅提升，使得超算厂商的成本随之提升，因此超算厂商对于降低功耗的需求迫切。

2、光通信产业链

光通信产业链的上游原材料主要包括光芯片、电芯片、光组件等基础构件，中游由有源组件、无源组件、光收发模块、光动能模块等光器件构成，下游主要是集成为光通信系统设备后广泛应用于通信领域，包括光纤接入、4G/5G移动通信网络、云计算/互联网厂商数据中心等应用场景。

2.1光芯片：光通信系统传输效率的关键

光芯片处于光通信产业链的上游，是光器件和光模块的核心元件，可以实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础通信功能，其性能是决定光通信系统传输效率的关键。光芯片主要分为有源芯片和无源芯片，其中有源芯片又可以分为激光器芯片、探测器芯片和调制器芯片，无源芯片则主要包括PLC芯片、AWG芯片和光开关芯片。激光器芯片主要是将电信号转换成光信号，根据出光结构不同可以将激光器芯片进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL芯片，边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片。探测器芯片主要用于将光信号转换为电信号，主要包括PIN和APD芯片两大类。目前光芯片主流的衬底材料包括三五族化合物磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs），这些材料具有噪音小、高频、抗辐射能力强、高低温性能好等优点，与高频通信的应用场景十分契合，因此在光芯片领域得到重用。边发射激光器芯片FP/DFB/EML和探测器芯片PIN/APD主要采用磷化铟（InP）衬底材料，主要应用于电信和数据中心等中长距离传输场景。面发射激光器芯片VCSEL则主要采用砷化镓（GaAs）作为衬底材料，通常用于应用于数据中心短距离传输和3D感测等领域。随着工艺和技术不断突破，目前激光器芯片EML大规模量产的最高速率已达到100G，VCSEL和DFB大规模量产的最高速率也达到了50G。

高速率光芯片进口依赖度高，政策大力扶持加速国产化进程。欧美日发达国家的光芯片行业起步较早，积累了深厚的核心技术和先进的生产工艺，具有先发优势，大部分海外光芯片厂商已实现了光芯片、光收发组件和光模块全产业链闭环，形成了较高的行业门槛。海外光芯片龙头企业在芯片设计、晶圆外延等关键工序上均可自行完成，同时具备量产25G及以上速率的光芯片，已在高端通信激光器领域完成布局。我国光芯片厂商的晶圆外延技术尚不成熟，大部分厂商只能完成外延环节以外的后端加工环节，需要向海外厂商采购高端的外延片，因此我国高端光芯片的发展受到掣肘。国内光芯片厂商普遍可以实现10G及以下的中低速率激光器芯片的量产，但仅有少量厂商可以实现25G激光器芯片的批量供货，而25G以上的高速率光芯片大多数厂商仍处于研发或小批量试产阶段。国内高端光芯片与国际领先水平仍存在较大差距，进口依赖程度高，国产替代需求迫切。我国政策大力支持光电子技术发展，2017年中国电子元件行业协会发布《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，明确到2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过60%，实现高端光芯片逐步国产替代的目标。近年来我国光芯片市场规模呈稳步增长态势，根据亿渡数据显示，我国光芯片市场规模从2015年的6.49亿美元增长至2021年的14.97亿美元，2015-2021年CAGR达14.94%；预计未来几年仍将保持快速增长态势，到2026年中国光芯片市场规模有望提升至29.97亿美元，2022-2026年CAGR达14.88%。根据ICC预测，到2024年我国25G以上的高速率光芯片的全球市占率有望达到20%。

2.2光器件：光通信系统的基础

光器件处于光通信产业链的中游，是光通信系统的基础，也是光模块产品的关键原材料。光模块产品主要由光器件、电路芯片、结构件和PCB等原材料构成，其中光器件的成本占比约为37%。光器件主要包括光发射次模块（TOSA）、光接收次模块（ROSA）以及构成ROSA和TOSA的配套件如TO座、TO帽、TO、波分复用器、隔离器、透镜、滤光片等。根据是否需要外部电源驱动可以将光器件分为有源光器件和无源光器件两大类，其中有源光器件占据了83%的市场份额，无源光器件的占比仅为17%。有源光器件指的是光通信系统重将电信号和光信号相互转换的关键器件，包括探测器、调制器、激光器和集成器件等。无源光器件则是光传输系统中需要消耗一定能量、但无光电信号转换功能的器件，比如光滤波器、光连接器、光隔离器、光分路器、光开关等。根据功能划分可以将光器件分为发送接收器件、开关交换器件、增益放大器件、波分复用器件、系统管理器件等类型。

光器件市场竞争格局较为分散，产品种类繁杂，生产厂商众多，不同厂商针对各自擅长的细分领域形成了竞争优势。目前光器件产品主要以TOSA和ROSA为主，销售规模占比分别为50%和30%。出于国家光纤通信发展的需要，我国自上世纪70年代中旬开始研究光器件领域，起步时间相比发达国家晚了将近5年，叠加工业基础薄弱和缺乏科研投入，我国高端光器件产品和核心技术与国际先进水平相比仍存在一定的差距。目前国内厂商在中低端光器件市场占据主导地位，具有规模化生产的成本优势。随着全球无源光器件产能逐步向中国转移，我国在无源光器件领域形成了较强的产品竞争力，国内厂商在光分路器、开关元件、光隔离器、光滤波器等无源光电器件的产能较为集中，占据了全球无源光器件30%的市场份额。在有源光器件领域，国内厂商已在中低端细分市场初步形成了产能，但工艺技术仍落后于美国、日本等发达国家，未来提升空间较大。随着我国5G建设稳步推进、全球云厂商资本开支提升，近年来我国光器件市场呈稳健增长态势，根据头豹研究院预测，到2023年我国光器件市场规模将增长至298亿元，2018-2023年CAGR达12%。

2.3光模块：实现光电相互转换的核心部件

光模块是光通信系统中实现光电转换的核心部件，主要由光器件、光接口、功能电路等组成。光器件是光模块的核心元件，其中光发射组件负责在发射端将电信号转换成光信号，光接收组件则是在接收端将光信号转换成电信号的功能。根据传输速率不同，光模块可以分为10Gb/s、25Gb/s、40Gb/s、100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s等，传输速率越高意味着技术难度越大。根据光纤类型不同，光模块可以分为单模光纤和多模光纤，前者主要用于远程通讯，后者则适用于短距离通讯。光模块具有多种封装形式，根据封装形式不同可分为SFP（10G以下）、SFP+（10G）、SFP28（25G/32G）、QSFP+（40G/56G）、QSFP28（100G）等类型。

随着全球光器件产业逐渐东移，中国光模块市场高速发展，国内光模块厂商逐步占据全球领先地位。根据LightCounting数据显示，2018年全球光模块TOP10榜单中仅有三家中国厂商入围，到2022年入围该榜单的中国光模块厂商已大幅提升至7家，分别是与Coherent（并购了Finisar）并列第一的中际旭创，位列第4-8名的华为、光迅科技、海信宽带、新易盛和华工正源，以及排名第十的索尔思光电（华西股份持有28.17%股权）。2022年排名前四的光模块厂商中际旭创、Coherent、思科和华为合计占据了全球光模块市场50%以上的份额，其中中际旭创和Coherent的营收规模均达14亿美元。

全球光模块市场规模呈稳步增长态势，根据亿渡数据预测，到2026年全球光模块市场规模将从2021年的88亿美元增长至145亿美元，2022-2026年CAGR为10.5%，届时中国光模块市场也有望进一步增长至73亿美元，2022-2026年CAGR达17.93%，将高于全球增速。

3、光通信新技术加速迭代，助力产业升级

3.1薄膜铌酸锂调制器性能优异，未来成长可期

在光通信领域，电光调制器是相干光通信系统的核心器件，主要负责电域信号处理和光域信息传输，将数据从电域编码至光域。目前主流的电光调制器产品是铌酸锂调制器，其具有频带宽、稳定性好、工艺成熟、信噪比高、传输损耗小等特点。铌酸锂晶体具备十分丰富的光电效应，其中电光效应和非线性光学效应的性能尤其突出，此外铌酸锂材料还具有物理化学性能稳定、性能可调控性强、光透过范围宽等优点，应用范围广阔，可被用于相位调制器、SAW滤波器、光调制器、光隔离器等器件。但传统铌酸锂调制器受制于自由载流子效应，关键性能参数如调制效率、尺寸和带宽等已无法进一步提升，此外其尺寸较大，不利于集成，难以小型化。

随着薄膜制备工艺不断成熟，“smart-cut”技术被应用于薄膜铌酸锂的制备中，通过离子注入、晶圆键合、退火解理、后处理等主要工艺流程后得到了集成度更高、性能更优的薄膜铌酸锂。薄膜铌酸锂调制器具有功耗低、带宽大、尺寸小、损耗低、成本可控等优点，可以实现超快电光效应和高集成度光波导，同时可以实现大尺寸晶圆规模制造，可应用于超快激光器、光通信、光纤陀螺等领域。薄膜铌酸锂有望成光通信网络突破带宽和瓶颈的关键技术方向，未来市场空间广阔。

薄膜铌酸锂国产替代需求强劲，将成为我国厂商弯道超车的重要机遇。铌酸锂产业链上游主要包括铌酸锂晶体、薄膜材料、DUV光刻机设备等，中游包括体材料、薄膜铌酸锂调制器芯片和器件，下游主要是超快激光器、光通信、光纤陀螺等应用场景。目前铌酸锂晶体的制备技术已十分成熟，海外头部厂商占据了全球大部分市场份额，行业集中度较高。根据QYResearch公众号显示，2016年全球铌酸锂市占率排名前三的厂商分别是德国爱普科斯、日本住友金属矿业和德国Korth Kristalle，三者市占率合计高达60.75%。我国的铌酸锂产业链较为完善，国内铌酸锂晶体厂商奋起直追，比如南智芯材是国内首家拥有量产光学级晶体能力的厂商，天通股份的压电晶体材料也已经成功实现量产。铌酸锂调制器的行业进入壁垒较高，在设计、制造、封装测试等环节的工艺要求较高，资金投入大，运营周期较长。目前全球铌酸锂调制器市场竞争格局较为稳定，具备批量供货能力的主流厂商包括日本住友、富士通和光库科技。从整体来看，目前我国光通信高端核心器件的进口依赖程度高，包括光子集成芯片、铌酸锂调制器芯片及器件等，国产化替代需求强劲，长期来看国内厂商有望通过薄膜铌酸锂技术的优势和潜能实现弯道超车。国内厂商积极推动薄膜铌酸锂调制器商业化落地，光库科技在OFC2023上展示了具备超高的带宽（＞70GHz）和小体积特点的LNOI薄膜铌酸锂强度调制器；新易盛在OFC2023推出了基于薄膜铌酸锂调制器TFLN技术的800G OSFP DR8光模块产品，其功耗水平业界领先，仅为11.2W。

3.2 CPO技术：助力高速光模块升级

光电共封装技术（CPO）是实现光电转换的长期路径，指的是将ASIC芯片与激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在同一高速主板上，从而实现器件封装的高度集成，可以满足更高传输速率，并降低信号衰减、降低功耗以及提高互连密度。传统可插拔光模块技术已经难以支撑高算力背景下数据中心网络的发展，或将在1.6T端口达到极限。AI要求高于目前10倍以上的网络速率，CPO技术有望降低现有可插拔光模块架构50%的功耗，实现高速高密度互联传输场景的应用，从而替代传统的前面板可插入式光模块。目前主流的CPO技术主要包括基于VCSEL的多模方案和基于硅光集成的单模方案两种，前者适用于30m及以下距离，主要应用场景是超算及AI集群的短距光互联；后者适用于2公里及以下距离，主要应用于大型数据中心内部的光互联。

LightCounting预计2024-2025年800G和1.6T端口的CPO开始出货，2026-2027年实现批量供货，起初主要应用于超大型数据中心，后续将逐步拓展至高性能计算、边缘网络、城域网络和传感器等领域。根据Yole预测，到2033年CPO市场规模将从2022年的3800万美元快速增长至26亿美元，2022-2033年CAGR高达46%。国内厂商积极布局CPO技术，比如亨通光电2021年曾成功推出3.2T CPO工作样机，目前正在进一步研发中；光迅科技于2023年推出光电一体可插拔ELS光源模块产品，主要应用于下一代NPO/CPO光电互联应用领域；天孚通信、中际旭创、新易盛等厂商也已对CPO技术进行研发布局。

3.3硅光技术：提升光电子器件的集成度

受制于分离光计算系统的兼容性差、体积大等缺点，通信用光电子器件正逐步从分散化向集成化、小型化方向发展。传统的光器件主要由III-V族半导体材料研制而成，其功耗、尺寸和成本等关键参数的提升受到限制。硅基光电子技术主要基于硅和硅衬底材料，与大规模集成电路工艺中较为成熟的CMOS工艺的兼容性良好、光学损耗低，可以利用CMOS工艺进行光器件开发和制造，实现了光子架构与集成电路工艺一体化，具备成本低、功耗低、尺寸小、传输速率高等优势。

在AI算力需求高速增长的背景下，硅光技术迎来快速迭代和高速发展机遇。硅光芯片具有计算密度更高、能耗更低的优势，有望承载大部分大型数据中心内部的高速信息传输，数据中心互联将成为主要应用场景。硅光模块在超400G的长距离场景和高速率场景中优势显著，有望成为数据中心网络向400G升级的主流产品。在降本方面，公开信息显示普通400G光模块的价格约为2万元，而400G硅光模块的价格低于1万元。根据LightCounting预测，到2026年全球硅光模块市场规模约为80亿美元，届时或将占据50%的市场份额，预计2021-2026年硅光模块市场规模累计达300亿美元。国内厂商积极布局硅光技术，已成功将100G硅光芯片应用到光模块中；华工科技的400G硅光芯片已开始量产，800G硅光芯片也开始进行小批量生产；博创科技基于硅光子技术的400G-DR4模块已实现量产出货，更高速率的产品也正在开发中。

4、投资建议

l光迅科技：中国最大光通信器件供货商；2022年在全球光器件行业排名保持第四；产品覆盖全面，拥有从芯片、器件、模块到子系统的垂直集成能力；拥有多种类型激光器和探测器芯片以及SiP芯片平台，激光器类包括FP、DFB、EML、VCSEL芯片，探测器类包括PD和APD芯片，公司的光芯片产品可以为直接调制和相干调制方案提供支持；2023年推出光电一体可插拔ELS光源模块产品，主要应用于下一代NPO/CPO光电互联应用领域。

l中际旭创：全球领先的数据中心光模块供应商；集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体，为云数据中心客户提供100G、200G、400G和800G等高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块以及应用于骨干网和核心网传输光模块等高端整体解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势；拟收购君歌电子62.45%股权，拓展汽车光电子领域业务；正在开展CPO技术相关研究。

l亨通光电：成功发布800G QSFP-DD 2×FR4光模块，400G光模块产品在国内外市场获得小批量应用；800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试；2021年曾成功推出3.2T CPO工作样机，目前正在进一步研发中。

l长飞光纤：光纤光缆行业龙头；国内唯一一家同时自主掌握PCVD、OVD、VAD三种主流光纤预制棒制备技术的厂商，2021年在光纤光缆领域的全球市占率位居全球第三、国内第一；向产业链上游的模块、器件延伸，2019年成立光模块产品线，2020年收购光恒通信，2022年收购博创科技。

l长光华芯：高功率激光芯片龙头；主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品；具备光通信芯片的制造能力，已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线。

l中科光芯：目前国内唯一一家能全生产链自主生产光芯片的厂商；拥有完整的外延生长、芯片微纳加工及器件封装产业线，现有产品包括外延片、芯片、TO器件、光器件、模块等，解决方案涵盖数据中心、FTTX、DWDM、5G承载网。

l源杰科技：国产高速光芯片龙头企业；主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达等领域；25G激光器芯片系列产品已实现大批量供货，50G、100G光芯片已通过测试验证，部分研发项目已经进入产业化阶段。

l永鼎股份：完成了光芯片-光器件-光模块-系统集成的全产业链布局，2019年开始研发高端光芯片，采用IDM模式，实现设计、制造、封测、销售垂直整合的半导体产品模式；光芯片聚焦在无源波Filter、AWG芯片、有源激光器芯片三个细分领域，公司生产的Filter芯片已实现100G、DWDM（密集波分复用）及各类跳片芯片的批量化生产，在国内同类产品的国有替代厂商中技术水平位居前列；投资研发生产激光器芯片，目前已通过了几款芯片的小批量验证。

l新易盛：致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖；积极推进全球化布局，收购境外参股公司Alpine的剩余股权，该公司拥有光模块、相干光模块及硅光子技术在光模块应用领域的研发及生产能力；100G到400G光模块产品已在国内外头部的云厂商中实现了规模化应用，800G光模块产品也已进入量产阶段；在OFC2023上展示了基于薄膜铌酸锂调制器的 800G OSFP DR8光模块。

l中天科技：已完成400G光模块研发试产，逐步开始向关键客户批量发货；着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，正有序推进800G光模块的研发工作；已开展就下一代NPO、CPO和液冷光模块等技术领域的研发工作，并积极与目标客户进行产品技术标准同步对接。

l天孚通信：全球光器件核心部件领域的领先企业；在精密陶瓷、工程塑料、复合金属、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术，致力于各类中高速光器件产品的研发、生产及销售，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案；有在为下游客户的800G光模块提供配套产品。

l太辰光：国内MPO/MTP光连接器细分市场的领先企业，是全球数据中心建设相关光互联器件产品需求的重要供应商之一；深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验；有序推进系列高速率有源产品的研发和量产工作，400G光模块产品已少量出货，800G光模块产品正在测试中；子公司瑞芯源所生产的平面光波导芯片可应用于400G、800G光模块。

l德科立：深耕光电子器件行业二十余年，主要产品涵盖光收发模块、光放大器、光传输子系统等；长期致力于长距离光传输的技术研究和产品开发，在长距离5G前传光传输子系统、5G中回传长距离光收发模块、超长距特高压电力通信系统等领域保持行业领先地位。

l联特科技：拥有光芯片集成、高速光器件以及高速光模块设计、生产的核心能力，在高速信号设计和仿真、光学仿真和光耦合工艺领域掌握了相关核心技术；目前研发的有基于电吸收调制激器、硅光、薄膜铌酸锂调制技术的800G光模块（正处于客户测试验证阶段），以及用于下一代产品NPO/CPO所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等；募投项目拟新建生产中心用于100G及以上高速光模块和5G通信光模块的生产，项目建成后将实现年新增179万支光模块的产能。

l华工科技：全球领先光器件供应商；数据中心光模块100G/200G/400G/800G全系列产品均已具备批量发货能力；2023年3月7日全球首发400G ZR+ Pro相干光模块产品，在发射光功率、接受灵敏度、光的信噪比等关键指标上远优于业界平均水平；400G硅光芯片已开始量产，800G硅光芯片也开始进行小批量生产。

l博创科技：与镭芯光电合作发布应用于CPO的ELSFP模块已送样测试，预计在年内量产；基于硅光子技术的400G-DR4模块已实现量产出货，更高速率的产品正在开发中。

l光库科技：具备开发800Gbps及以上速率的铌酸锂调制器芯片和器件的关键能力，是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的公司之一；预计2023年可实现4万只铌酸锂调制器器件的封装测试生产能力，2024年可实现8万只铌酸锂调制器器件的封装测试生产能力；在OFC2023上展示了具备超高的带宽（＞70GHz）和小体积特点的LNOI薄膜铌酸锂强度调制器。

l天通股份：国内领先的铌酸锂、钽酸锂压电晶圆供应商之一；掌握了铌酸锂晶体材料制备的关键核心技术，已成功研发并量产6英寸声表级的钽酸锂（LT）和铌酸锂（LN）晶体和黑化抛光晶片产品。

5、风险提示

行业竞争加剧、中美贸易摩擦风险、下游需求不及预期、技术研发及产业化进程不及预期、5G建设不及预期、政策落地不及预期。

END

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《光通信产业升级新机遇:关注光芯片、薄膜铌酸锂等投资机会 》20230712