随着大数据、云计算、5G、人工智能、自动驾驶等新兴技术的兴起，汽车越来越智能化，全球汽车产业也迎来百年之未有的大变局。智能底盘进一步拓展了底盘的外延，使得底盘具备了高精度控制、状态可感知、快速响应和负扭矩的特性。在全线控一体化架构、纵横垂协同的动力学控制下综合改变了底盘动态性能，实现了高安全、极致用户体验和低碳化的底盘通用平台。
具有线控执行与异构冗余、软硬分离与软件分层、集中计算与高效协同等特点的全线控智能底盘平台，是保障高级别自动驾驶汽车安全行驶和产品竞争力的基础，更是智能汽车时代支撑汽车产业自主可控需攻克的关键“卡脖子”技术。EMB，轮毂电机，四轮独立转向等组成的高集成的新型行驶单元，给国内底盘技术及产业方面超越国际巨头提供了机遇，成为国内外技术竞争的焦点。
在此行业背景下，由中国汽车工程学会、国家智能网联汽车创新中心、清华大学车辆与运载学院共同主办的第十一届国际智能网联汽车技术年会（CICV 2024）将于2024年6月18-20日在北京·北人亦创国际会展中心举办，期间将召开：“智能化驱动下的底盘技术创新和产业发展”专题论坛。
CICV 2024专题论坛
智能化驱动下的底盘技术创新和产业发展
主要内容及议题方向
会议时间：2024年6月20日下午（拟定）
会议地点：北京·北人亦创国际会展中心
本次会议汇聚行业智慧，探讨智能底盘的自主化创新发展之路，推进人工智能与底盘技术的深度融合，重点研讨以下问题：
线控转向制动悬架核心零部件自主化发展
智能线控底盘系统集成化设计创新
数据驱动在智能底盘系统设计中的应用
智能底盘仿真工具链自主化发展
资深专家深度策划
第十一届国际智能网联汽车技术年会（CICV 2024）邀请在相关技术领域具有资深研究经验且热心于促进产业进步的科学家、专家学者担任会议主席，为会议顶层设计、高质量发展提供重要指导和支持。
同时，为推动学术创新，加强跨学科合作与交流，为汽车青年领军人才提供广阔的舞台展示研究成果和才华，培养未来学术领袖，CICV 2024邀请了20余位在智能网联汽车技术领域具备深厚研究背景的青年专家学者以“青年会议主席和学术联络人”身份，深度参与相关会议策划和组织。
会议主席
张俊智，清华大学车辆与运载学院，教授
简历：
清华大学车辆与运载学院教授，博士生导师，中国汽车工程学会会士、智能新能源汽车底盘全国重点实验室联盟主任、智能底盘分会主任委员、线控制动与底盘智能控制工作组主任、《电动汽车智能底盘技术路线图》总体专家组组长、世界电动汽车智能底盘大会组委会委员兼程序委员会主任。长期从事高性能制动、混合驱动与智能底盘的研究与产业化推进工作。
会议主席
高镇海，吉林大学汽车工程学院院长
简历：
教授，博导，现任吉林大学汽车工程学院院长、汽车底盘集成与仿生全国重点实验室主任，兼任国家“节能与新能源汽车技术路线图”战略咨询委员会委员、中国智能网联汽车产业技术创新联盟特聘专家及中国汽车工程学会智能底盘分会副主任委员等。长期从事汽车智能底盘、智能驾驶与智能人机交互领域的研究。获中国汽车工业科技进步一等奖，入选教育部新世纪人才、中国科协全国优秀科技工作者与中国汽车工业优秀科技人才。
会议主席
侯杰，中国第一汽车集团有限公司研发总院 先进底盘资深首席
简历：
正高级工程师，现任中国第一汽车集团有限公司研发总院先进底盘资深首席。1993年毕业于清华大学汽车工程专业。深耕整车和底盘开发30年，致力于自主创新突破、“卡脖子”技术攻关、研发体系建设，牵头培育国内自主供应商，推动产业链发展。曾先后获得中华人民共和国国务院政府特殊津贴、中国汽车工程学会汽车工业科学技术特等奖 、科技进步一等奖、吉林省科学进步一等奖、吉林省创新创业卓越人才等荣誉。
近年来先后主导完成红旗H7、HS5、H9、E-HS9、全新H5、HQ9等车型底盘系统开发，模块化、轻量化、智能化、体验化技术成果显著。带领团队突破空气悬架、冗余电动转向和集成制动控制等先进底盘自主开发核心关键技术，并实现量产应用转化。目前承担吉林省重大科技专项和一汽集团多项技术创新项目，开展全主动悬架、线控转向、线控制动和一体化底盘等前沿技术攻关。
青年会议主席
陈国迎，吉林大学汽车底盘集成与仿生全国重点实验室教授、博导。
简历：
吉林省高层次省域拔尖人才。重点研方向智能汽车先进底盘关键技术。主持参与自然科学基金、吉林省重大专项等十余项以上科研课题。以第一责任作者在MSSP、IEEE TTE行业权威期刊发表学术论文三十余篇。近五年研究成果获中国汽车工业科技进步奖一等奖和吉林省科学技术进步奖二等奖。
许豪伦，博士研究生，比亚迪汽车工业有限公司高级工程师，副高级职称。
简历：
入选中国科协青年人才托举工程，深圳市海外高层次人才, 主持参与“十四五”国家重点研发计划。重点研究方向为线控底盘关键零部件的数字化开发，以电机控制为主-液压控制为辅的集成式液压制动控制、基于模型的线控转向预测控制。发表论文20余篇，授权专利20余项，有多项成果已转化应用在多款车型。
扫码报名参会
特别提醒：5月17日之前报名，享早鸟优惠价，立省500元/每人
关于第十一届国际智能网联汽车技术年会（CICV 2024）
时间：2024年6月18-20日
地点：北京·北人亦创国际会展中心
参会范围：汽车、交通、信息通信等相关领域的政府部门、企业、高校与科研机构、行业组织、地方代表、投资机构
参会规模：预计邀请院士、车企和零部件及科技公司高层和智能网联相关负责人、高校资深专家学者等约200位高层次嘉宾演讲，2000多位汽车产业科技工作者
CICV2024大会主要议题
CICV2024大会日程概览
*实际日程以现场为准
参与方式
最新活动资讯
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邮箱：jqq@sae-china.org; wr@sae-china.org
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