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@宽禁带半导体创新企业,请收下这封来自895孵化器的“告白信”

   日期:2024-04-19 10:41:00     来源:网络整理    作者:本站编辑    浏览:8    评论:0    

写给宽禁带半导体创业者的“告白信”

我们深知,每一次技术的突破,都离不开创业者的勇气与智慧,每一次产业的飞跃,都凝聚着无数科技工作者的汗水与坚持。因此,我们致力于搭建一个开放、协同、丰富的生态平台,让每一位前沿科创者来到这里都能找到成长的土壤,让每一个创新的想法都能在这里绽放光芒。

如果你们多了解一些我们的过去,会明白我们在半导体领域的“长情深耕”:张江科学城“芯”路三十余年,我们吸引7家全球芯片设计十强企业在此设立区域总部、研发中心,6家全国芯片设计十强企业设立总部、研发中心,培育了近20家科创板上市企业,园区内诞生了诸多技术领先产品,自主创新实现“芯”突破。

一路行来,我们经常提醒自己:既要服务创新,更要引领创新。

站在今天这个时间点,我国现代化产业体系的快速发展,给第三代半导体提供了广阔的市场空间。其中,宽禁带半导体的发展,关系到人工智能、智能汽车、新能源等未来产业的发展后劲。

所以,895创业营,继第八季、第十季集成电路专场后,第三次向半导体领域发出召集令,呼唤宽禁带半导体创业者速来报到!

我们在等这样的你

我们在等这样的你

招募领域:

宽禁带/超宽禁带半导体领域的早期创业项目,涵盖衬底、外延、设计、制造、服务、设备、模组等各个产业环节。

融资阶段

天使轮至B轮前(含B轮)

项目所在地

不限,身在海外的华人创业家也可参与,仅限公司核心创始人报名。

识别文末报名二维码参与活动!

咨询热线:

陈海玲 135 2464 1681 

许程岚 139 1803 2332

入营后,你将获得

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张江高科895孵化基金启动,优选本季优质项目进行投资。入营后,更能触达超百家产业投资机构!

PS:2023年,张江高科895孵化器内共发生71次融资事件,其中2023年入营的11个项目获得新一轮融资。

轻松获得理想办公场所。入营企业入驻895孵化器享受7折优惠,补贴后单价低至1元内!除了租用张江高科物业可享折扣,还将获得入住张江高科人才公寓绿色通道。

50+家媒体抢鲜报道机会!

加入张江高科生态圈,帮你对接头部企业谈合作。帮助入营企业对接与上汽智己、长城汽车等头部企业合作的机会。

一套创业课程!十几位导师助阵,与你碰撞创业思维、提升避坑能力。

入围Demoday,你将获得

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1-2年张江高科旗下办公物业免费使用权,其中冠军企业将获得高达400平免费物业。

1-2年人才公寓免费使用权。

与张江高科签署优先投资协议。

时间节点

招募时间:即日起至4月12日

海选路演:4月中旬

营内活动:5-8月

活动安排

早期创业者,通常会面临更多的不确定与挑战。在过往十三季的举办中,895创业营不断迭代出早期创业者真正需要的营内活动。我们将围绕如下几个模块,为你准备“创业套餐”。

895课堂:4-5次课堂安排,分别围绕战略、组织、融资、股权分配、影响力提升等内容展开。

业务对接:邀请一线创业者、企业家、产业领袖一起参加线下业务探讨,组织业务需求对接活动。

产业路演:组织营内优秀创业者路演,向张江高科以及外部投资人介绍项目。

创业征途:入营创业者一起户外远足、挑战自我,并去到具有代表性的企业或机构实地游学。

关于895创业营

作为一家具有国资背景全公益的科创主题创业营,895创业营近些年已扶持和培育了普冉半导体、钛米机器人、英韧科技、伟测半导体、君圣泰医药等一批企业。895创业营值不值得加入?查看一下前几季精彩回顾,或许你的答案会更清晰。

?新星集结,共同成长 | 895创业营(第十三季)信息安全专场精彩回顾
?895创业营(第十二季)航空航天专场精彩回顾来啦
?895创业营(第十一季)未来车专场精彩剪影,第十二季新章即将开启

?走过六载,历经十季,这里走出了上海最牛创业营!

奋斗未有穷期,行者永无止步。当下,是新生代企业家自我磨练的绝佳时刻。创业,从不在给定约束条件下求解,而是通过改变约束条件本身来创造无限可能性!

加入张江高科895创业营,我们与你同行!在张江这片创新的热土上,一起成长为宽禁带半导体产业的未来之星!

end

为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流,在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下,极智半导体产业网 联合电子薄膜与集成器件国家重点实验室 、成都信息工程大学、第三代半导体产业 和 北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司 于 2024年4 月26-28日 共同主办“2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)”,论坛会议内容将涵盖宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题,将覆盖晶圆造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

 
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