时代背景
近日，润和软件发布了最新机构调研公告，揭示了其在人工智能领域的创新成果与行业应用布局。依托新一代AI中枢平台的强大能力，润和软件成功研发出一系列行业智能产品，其中包括ChatResearch研报阅读助手、金融APP测试助手、变电站AI智能分析主机以及4S店迎客机器人AIRobot，充分展现了AI技术对于行业应用的深度赋能。
润和软件作为一家集新一代信息技术产品研发、解决方案提供与服务于一体的企业，正全力聚焦“金融科技”、“智能物联”和“智慧能源”三大核心领域。尤其值得关注的是，公司基于华为昇腾AI基础软硬件平台，成功打造出危化品存储室智能安全管控解决方案，有力推动了危化品存储操作向智慧安全分析方向转型升级。
据2023年4月4日润和软件在互动易平台透露的信息，公司已构建起以GPT为基础架构的NLP大模型技术和Diffusion架构技术驱动的多模态大模型技术为核心算法的新一代AI中枢平台，能无缝对接各种类型的大模型。同时，公司还同步推出了四款行业应用内测产品，旨在运用最前沿的AI技术，为各行各业提供定制化的智能化解决方案，助力行业实现数智化升级。
在回应投资者关于飞行汽车系统适配问题时，润和软件于3月15日表示，当前暂未涉及该领域。不过，公司推出的新一代人工智能中枢平台AIRUNS作为一个高效模型管理平台，主要面向行业客户，提供垂直领域的AI产品解决方案，并且具备兼容任意大模型的能力，包括商用大模型和开源大模型。该平台已顺利完成与Atlas800训练服务器、华为AI框架昇思MindSpore的兼容性测试认证。
此外，润和软件于2月8日发布公告，计划斥资1.5亿元至3亿元进行公司股份回购，回购价格上限设定为每股23.5元，本次回购旨在维护公司价值及保障股东权益。
在开源鸿蒙领域，润和软件在今年年初的机构调研活动中透露，公司将在拓宽行业覆盖范围的同时，着力推进各领域的商业化落地实施。目前，已在电力、金融、教育、医疗、智慧城市等领域显著加快商业落地的步伐。
截止到2023年6月末，润和软件基于OpenHarmony已成功推出7款面向行业定制的操作系统HiHopeOS，并实现了商业化应用，已完成14款芯片的适配工作，预计未来三年内还将新增开发20+款系统平台。在芯片级技术支持方面，润和软件携手海思半导体、紫光展锐、瑞萨半导体等头部半导体企业，提供涵盖芯片设计验证、模组、板卡到应用场景的全方位软硬一体化服务。
润和软件在算力系统支持上具有广泛兼容性，能够在英伟达GPU/FPGA/昇腾芯片等多种算力基础上，针对不同行业需求提供定制化的硬件解决方案。同时，公司与华为政务一网通军团在政务与城市数字化领域深化合作，共同推动数字化转型进程。
而在自动驾驶技术领域，润和软件通过子公司HiHope以及战略投资的初创技术公司Autocore积累了丰富的探索与储备。Autocore专注提供分布式、可扩展的异构通用自动驾驶平台解决方案，提出了软硬件一体化的技术路线，为未来的智能出行领域注入新的活力。
综上所述，润和软件凭借新一代AI中枢平台及系列智能产品的创新研发，正积极推动AI技术在各个行业的深度应用，持续引领产业智能化变革之路。
操作策略
上面六条线就是强大的压力位，就是主力主攻的方向，一旦突破，将会迎来主升浪。
放量突破60分钟高点就是介入时机，仓位三成左右。止损：23.30元。这是润和软件回购价。
好了，今天就分享到此，欢迎大家加入团队一起成长。
