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今日，我们为大家精选了7个半导体行业优质项目。（注：更多融资、转让类项目信息，可关注“小镇投融圈”微信号、小程序等）。
高端电子半导体检测设备开拓者
融资4000万元
公司由3D视觉专家，前硅谷谷歌总部高级工程师和机器视觉业内资深团队创办。以高速高精度3D成像软硬件系统为技术核心，围绕高端电子制造、先进封装、功率器件&化合物半导体行业全系列产品布局。聚焦电子半导体超高精度3D智能光学检测装备，集研发、生产、销售为一体，为客户各类复杂外观检测需求提供完整解决方案。目前公司总部坐落于嘉兴，苏州、深圳设有研发和销售中心。
① 高技术壁垒，半导体核心检测设备的国产替代，致力于成为全球半导体检测设备领军企业。
② 拥有领先行业的全系列自研高精度3D成像系统核心硬件，精度和速度指标远超同行。
③ 扎根行业多年，相关工作经验平均8+年，团队稳定。
④ 百亿级市场规模,先进封装和化合物半导体市场高速增长。
物联网射频识别RFID芯片设计
融资2000万元
公司是一家从事物联网射频识别RFID芯片设计及相应解决方案的半导体芯片公司。公司自主研发物联网感知端核心芯片，给每个物品一个“数字身份证”，实现一物一码。产品解决了国内RFID芯片性能低，成本高的问题，技术达到世界领先水平，性价比高于世界主流产品，会极大的促进RFID应用市场的发展。产品应用于服装新零售、仓储物流管理、航空行李分拣、食药酒防伪溯源、资产管理、RFID图书馆、医疗保健、智能制造等领域。
① 团队实力雄厚：团队有丰富的基础研究或产品开发经验，专业背景互补，覆盖了芯片产品开发的全链条。
② 产品优势：产品直接对标行业巨头impinj、NXP（两家产品占市场份额95%以上），产品成本降低50%以上，质及价均取得巨大突破。
专注于先进的模拟/数模混合集成电路研究开发和产业化
融资3000万元
公司是一家由集成电路行业内资深团队所创办的民营集成电路设计公司，于2018年9月成立，在上海设有研发和培训中心。公司专注于先进的模拟/数模混合集成电路研究开发和产业化，并有数十款主要应用于平板电脑、手机、便携式电子、个人消费电子、小家电、白色家电、金融电子、仪器仪表、交通工具等领域的产品上市。公司设有南湖区级企业技术研发中心以及实验室，注重知识产权工作，成立至今已经获得两项实用新型专利证书和近20项集成电路布图登记证书，提交了多份发明专利申请，并且已通过知识产权体系贯标。公司现有专、兼职员工近20名，年销售收入数千万元。公司与业内著名的晶圆代工厂和封装测试厂商有密切的商务合作，并拥有一批国内知名品牌客户。
① 公司专注细分领域，为品质标杆客户服务。在POS机、对讲机、智能音箱、车辆照明、智能家电、智能学习机等若干领域都已经为标杆企业提供产品。
② 出众的应用支持能力，可提供应用设计方案。为客户提供过车辆LED灯、迷你风扇等应用的方案；具备开发MCU应用软件的能力，可提供较复杂的应用方案。
③ 可达车规级的晶圆制造厂和封装厂资源，可以根据客户的需要做选择配置。
5G+北斗集成电路芯片供应商及解决方案提供商
融资3000万元
项目是一家专注北斗卫星高精度党工委技术，为用户提供5G通信融合产品的集成电路、终端设备、解决方案的供应商，掌握了一系列创新的行业应用解决方案，可以为用户提供卫星通信、位置监控、全球追踪、状态监测和精密授时等方案设计服务。目前产品体系涵盖芯片、模组、终端、智能设备，定位100%自主知识产权中国芯，打破市场格局的绝对成本优势，领跑抢占5G模式制高点。
① 团队优势：专业团队，拥有丰富产业化市场化经验。
② 市场优势：全球海量物联网设备和智慧产业升级需要，发展空间巨大。
③ 产品优势：自主知识产权，成本低，性能好。
技术领先的城市公共安全通信系统
融资4000万元
公司涉足5G毫米波通信技术、6G毫米波通信技术、太赫兹射频技术、小体积低功耗合成孔径雷达系统、高速高分别率数模转换器、氮化镓制程工艺等，形成以毫米波射频芯片为基础、以开发、生产、销售具有中国自主知识产权的射频芯片为核心、以成功建立中国第一家拥有自主生产线（氮化镓制程工艺）的综合型集成电路公司。公司不仅做单一芯片设计，包括各项实际落地和推进中的多领域解决方案，配套自研芯片，形成系统闭环。所研制的芯片技术参数已达到世界顶尖水平。本次融资主要用于研发、应用的城市公共安全通信系统，承接的某地方政府的安防/反恐预警项目。
①国内唯一的5G毫⽶波芯片研发及应用服务商。
②由院士牵头，项目团队为国内顶级技术团队。
③顶级芯片研发力量、技术参数全面领先、填补国内空白、一站式全方位生态服务、项目制敏捷性落地部署。
④本应⽤项目已获政府订单并已立项。
通信IP核及UWB高精度定位芯片设计开发
融资3500万元
公司定位于通信IP核及UWB高精度定位芯片设计开发，公司的业务主要是有两部分，一是芯片IP核的销售和授权。二是两颗芯片的UWB定位芯片和5G小基站数字中频芯片设计开发。公司以通信系统和芯片的通用和定制IP核的开发、设计和销售为业务切入点，销售和授权芯片IP核，满足国内芯片设计公司以及系统集成商的研发自主可控的国产芯片的需求。同时以此为基础，自研开发UWB高精度定位芯片和5G小基站数字中频芯片，针对不同的客户不同的应用场景进行销售。
① 公司在多年项目实践中积累了丰富的芯片IP核，通信类IP核是我们的主打产品。
② 是由欧美知名大学海归校友创办的，公司核心团队成员是前华为、Nokia阿朗和展讯等通信公司的技术专家，长期从事4G/5G基站和终端设备以及移动通信芯片的研发， 具有丰富的研发经验，掌握基站、终端和4G/5G移动通信芯片的核心技术和关键技术。
广域物联全场景通信芯片设计
融资2000万元
公司是浙江省首家致力于5G物联网通信芯片设计和产业化的企业，由国内资深芯片设计团队和多家A股上市公司共同投资组建。公司专注于5G物联网核心通信芯片设计，致力于物联网通信技术研发、IC设计、解决方案以及产业化。目前已推出2款通信芯片。基于团队在数模混合超低功耗设计、3GPP体系架构设计和无线通信芯片设计方面的深厚积累，公司以架构创新来应对传统物联网通信芯片设计所存在的问题，以创新的“柔性架构”和“平台型”设计思路，快速量产更强性能、更高集成度、更加灵活高效易用的NB-IoT芯片，并且为后续芯片的研发打下基础。
① 超高集成度设计，创造最低方案成本，超低待机功耗，超低发射功耗。
② 创始人是通信系统设计专家，核心发明专利20余项，集成电路行业连续创业者。
③ 核心研发已经首批小规模量产。
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