甘肃在三线建设时期就有集成电路产业布局，经多年发展，形成以集成电路封装测试为主导，芯片制造、电子元器件、引线框架、专用设备模具及智能终端制造等为主的产业体系。
我国集成电路产业竞争态势
产业链全景图谱
产业链上游设计端利润率较高，国内仅有华为海思麒麟芯片、汇顶科技指纹识别芯片等取得突破。
中游含集成电路材料、设备和制造，材料端日本企业处于垄断地位，设备端包括刻蚀、薄膜沉积、光刻与清洗四大主要设备，供应商主要分布在荷兰、日本、美国，制造端晶圆代工领域中国台湾台积电一家独大，中芯国际在14nm集成电路取得突破。
下游封测端是产业链中最成熟的环节，国内技术实力和销售规模均处于世界第一梯队。
区域分布及代表企业
国内集成电路形成长三角、京津冀、珠三角，以及以武汉、西安、成都等为代表的中西部地区四大聚集区。代表企业设计端有韦尔股份、斯达半导、兆易创新、紫光国微等，制造端有中芯国际、士兰微，封测端有华天科技、长电科技、太极实业、通富微电、晶方科技。
甘肃省集成电路产业发展现状
封测产业链不断延伸
甘肃集成电路初步形成以半导体封装测试为核心，以封测设备、材料等为辅，带动IC芯片设计和制造聚集发展的产业链。
封测产业链向上下游延伸，芯片包装、电子机械、电子元器件、电子材料等关联产业发展壮大，助推产业规模稳步扩增。
龙头企业带动作用明显
华天集团已发展为全球第六、中国大陆第三的集成电路封测企业，2021年，完成工业总产值155.17亿元，同比增长34.23%，占全省电子制造业规上工业企业总产值的71.3%。
在华天集团辐射带动下，华洋电子迈入国内引线框架企业前三强、光学蚀刻技术国内领先。设计制造企业天光半导体具备完整成熟军民两用集成电路和半导体分立器件设计、生产、封装、测试及可靠性试验和分析能力。
创新研发平台加速布局
我省拥有甘肃省集成电路工程研究中心、甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院、甘肃省集成电路智能装备行业技术中心等创新研发平台。
2022年，由华天集团牵头，组建甘肃省集成电路制造材料创新联合体，成功突破了高填充导电胶技术、高可靠性高压隔离引线框架设计技术和高耐压塑封料技术等，为打造集成电路封测产业聚集区提供了强大的科技支撑。
甘肃省集成电路产业主要瓶颈制约
1
我省集成电路产业基础薄弱，企业研发投入不足。如，华天集团近五年研发支出占销售收入的比重仅为5%，远低于中国（7.6%）、日本（8.3%）、美国（18.75%）等国家半导体行业研发支出占比的平均水平。
2
产业链垂直整合不足。我省集成电路产业整体处于价值链中低端，主导产品集中在技术壁垒低或成熟制程的产业链分支领域，高端产品缺乏、利润空间小、领军企业少，较难从产业链上游实现正向牵引，产业承接转移能力不足。
3
高端人才是影响和制约我省集成电路产业今后能否实现高质量发展的关键，尤其是国际化的高端技术和管理人才。
甘肃如何实现突破？
◆
强化技术创新能力
加快面向移动互联、医疗电子、可穿戴设备等新兴领域布局技术和产品研发，在封测、核心元器件及材料等领域开展核心技术攻关。支持华天集团加快3D封装、微机电系统等技术产业化，华洋电子加快镍钯金、先镀后蚀等先进工艺技术开发，天光半导体开展第三代半导体、硅锗射频器件等研发。
◆
推动产业延链补链
加强内引外联，鼓励企业与长三角、珠三角等地区集成电路设计、制造企业合作，增强关键封测材料等集成电路产业配套能力，积极在细分领域向高端进军，培育形成以集成电路封测为核心，以集成电路设计、晶圆生产、封装基板、引线框架、陶瓷基板、键合线、塑封料、专用设备和模具包装材料等为配套的产业体系。
◆
加大专业人才培养力度
支持省内有条件高校开展集成电路相关学科试点建设，开办定向培养班。鼓励本地高校与集成电路骨干企业合作，推进示范性微电子学院建设，建立实训基地和集成电路创新中心，培育测试工程师、封装工艺师、设备维护工程师等集成电路产业链急需人才。
来 源：研究中心报告节选
（图片源自网络）
撰 稿：周文霞
编 辑：付 英
排 版：景文杰
