11月2日下午，由深圳国家高技术产业创新中心（深圳发展改革研究院，以下简称“创新中心”）主办的集成电路产业高质量发展研讨论坛圆满举办，来自深圳市工业和信息化局、福田区河套深港科技创新合作区、坪山区工业和信息化局的相关主管部门领导出席论坛，行业及学界专家就论坛主题“国产集成电路专用设备及材料行业突围之路”进行分享与讨论。
集成电路产业高质量发展研讨论坛开场
活动现场，创新中心数字经济研究所副所长邓维佳主持发言。她表示，半导体与集成电路产业一直以来都是深圳市战略性新兴产业高质量发展的重要引擎，深圳也承担着打造国内集成电路产业“第三极”的历史使命。随着近年来美国的科技封锁持续加码，产业链自主可控已成为集成电路集群发展的重中之重，半导体设备和材料行业的国产化成为集成电路产业高质量发展的焦点议题之一。
创新中心数字经济研究所副所长邓维佳主持发言
主题分享环节，深圳中科飞测科技股份有限公司资深副总裁张嵩分享了对高端集成电路检测的挑战和策略思考。他介绍了明场、暗场、2D/3D AOI等检测设备的参数特征和应用场景。除去硬件设备，他还提出，良率管理系统等软件工具也是高端集成电路检测的重要组成。他表示，高端集成电路检测面临数字化和智能化挑战与机遇，从复杂、巨量、多样化的光学检测数据分析到提升产线整体良率，需要大数据、自动化和AI算法的全面支持。当前集成电路检测国产化需求强烈，叠加国内数字智能技术基础深厚的优势条件，正是集成电路检测产业发展的良好时机。
深圳中科飞测科技股份有限公司资深副总裁张嵩
进行主题分享
深圳市纳设智能装备有限公司研发总监肖蕴章分享了对半导体制造设备的思考。他表示，当前国内半导体设备进口比例依然很大，半导体设备作为主要的“卡脖子环节”，正处于国产替代的黄金窗口期。半导体设备种类多、应用领域广泛，但由于技术规格要求高、复合型人才稀缺、研发投入大且回报周期长，仍是一个壁垒较高的行业。他介绍称，纳设智能的碳化硅外延设备已经成功实现国产替代，进入量产销售阶段，部分关键零部件也实现国产化。
深圳市纳设智能装备有限公司研发总监肖蕴章
进行主题分享
深圳先进电子材料国际创新研究院战略发展中心副总监肖彬进行了题为《聚合物先进电子封装材料研究与应用》的分享。他表示，随着集成电路摩尔定律发展放缓，先进封装已经成为提升芯片性能的核心突围路径之一，尤其是关键技术路径Chiplet，可将不同制程小芯片集成在同一封装系统中以减少对先进制程的依赖，带来了巨大的产业革新，同时也对封装材料提出了更高要求。他介绍称，电子材料院已经在临时键合材料、埋容材料等领域取得产业化成果，并且持续攻关“卡脖子”材料需求导向的基础科学问题。
深圳先进电子材料国际创新研究院战略发展中心
副总监肖彬进行主题分享
深圳新宙邦科技股份有限公司技术总监鄢艳华进行了题为《半导体湿法工艺化学品及材料创新》的分享。她表示，在国内半导体制造业蓬勃发展的背景下，国内集成电路生产配套需求激增，晶圆厂对上游化学品材料在高纯度、高性能、高适配性、本土化等方面提出更高要求。她介绍称，新宙邦持续投入湿法工艺化学品研发，在双氧水、氨水原有技术基础上继续在IPA、硫酸、BOE等超高纯通用化学品进行攻关，并在前驱体等功能材料领域进行布局。
深圳新宙邦科技股份有限公司技术总监鄢艳华
进行主题分享
随后，与会嘉宾们就半导体设备及材料的上游供应链国产化、国产半导体设备和材料新兴赛道、半导体设备及材料行业的产学研一体化，以及政策如何更好引导行业发展等议题展开圆桌沙龙研讨。四位发表主题演讲的嘉宾与深圳新宙邦科技股份有限公司总裁周达文、深圳新益昌科技股份有限公司总裁办主任袁茉莉、南方科技大学机械与能源工程系教授邓辉、深圳大学射频异质异构全国重点实验室研究员郭跃进、矽电半导体设备（深圳）股份有限公司总经办外联杨俊等参会嘉宾共同交流讨论。
圆桌沙龙环节 与会嘉宾们交流讨论
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与会嘉宾们合影留念
关于深圳国家高技术产业创新中心
深圳国家高技术产业创新中心（以下简称“中心”），是国家发展和改革委员会与深圳市人民政府共同组建的非营利性公共技术服务机构，企业化管理的事业单位，深圳市法定机构试点单位，深圳市重点企事业单位，归口深圳市发展和改革委员会管理。中心以“粤港澳大湾区科技产业协同创新的引领者”为发展愿景，以“智库平台建设”为抓手，致力打造“国际有影响力、国内一流的新型智库”。近年来，承担国家/ 省/ 市/区级课题超过400 项，多次获得国家级领导人、省市级主要领导的正面批示和肯定。
关于H-Tech企业家俱乐部
H-Tech企业家俱乐部是深圳国家高技术产业创新中心（深圳发展改革研究院）积极打造的企业家与政府部门、智库机构交流平台，旨在进一步汇聚企业家资源，充分发挥各领域企业家在产业高质量发展和深化改革开放的咨询作用，强化对深圳市经济和社会发展领域重大问题和新趋势的研究支撑。
