2026 年 8 月 26 日晚间，全球 AI 算力龙头英伟达披露最新财季报告，实现营收 962 亿美元，同比大增 106%，数据中心业务营收 890 亿美元，同比增长 117%，三季度营收指引大幅超出市场一致预期，同时披露客户承诺订单规模大幅上行，直接引爆全球 AI 硬件产业链情绪。
反观国内，国家统计局公布 1‑7 月集成电路行业利润同比增长 18.5 倍，硬件产业链业绩已经进入兑现周期，叠加 “十五五” 规划重点扶持集成电路产业，A 股算力硬件板块今日迎来集体放量大涨，科创 50 指数大幅上行，电子板块主力资金净流入超 427 亿元，多只个股出现 20cm 涨停行情。全球 AI 资本开支持续加码，服务器、高速互联、存储芯片、PCB、半导体材料全链条需求共振上行。
本期梳理产业链 5 大细分板块，逐一拆解板块现状以及本土龙头企业。本文仅作产业链企业分析介绍、行业交流，不构成任何投资建议。
一、存储芯片与 HBM 板块
板块现状：AI 大模型训练对高带宽存储需求爆发，HBM、企业级 SSD 量价齐升。海外大厂供给偏紧，国内存储厂商加速技术迭代，企业级存储订单持续落地，国产替代空间进一步打开，板块业绩迎来高速释放期。
核心 10 家企业：江波龙、佰维存储、德明利、香农芯创、同有科技、普冉股份、澜起科技、大普微‑UW、深科技、兆易创新
二、高速光模块与光通信板块
板块现状：AI 服务器迭代带动 800G、1.6T 高速光模块需求持续释放，算力网络建设拉动光纤光缆、高速连接器景气上行。海外云厂商资本开支持续加码，国内运营商算力传输网络同步扩容，行业订单能见度持续抬升。
核心 10 家企业：中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信、亨通光电、长飞光纤、中天科技、烽火通信、剑桥科技、中贝通信
三、AI 服务器及 PCB 硬件板块
板块现状：全球 AI 服务器出货量维持高增速，高端算力 PCB、高速背板、连接器是硬件核心耗材，mSAP 高端工艺产能持续紧缺。下游大模型厂商持续扩产智算中心，上游零部件企业营收与利润同步改善。
核心 10 家企业：浪潮信息、中科曙光、工业富联、生益科技、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、鼎通科技、协和电子、科翔股份
四、半导体设备板块
板块现状：国内晶圆厂、存储产线持续扩产，先进封装产线建设提速，刻蚀、薄膜沉积、量检测设备国产化持续推进。政策加持叠加下游资本开支上行，设备企业订单逐步兑现，国产替代进程持续加速。
核心 10 家企业：中微公司、拓荆科技、盛美上海、北方华创、长川科技、华峰测控、芯源微、万业企业、至纯科技、精测电子
五、半导体电子化学品材料板块
板块现状：芯片制造、先进封装环节对硅片、电子特气、靶材、光刻胶需求旺盛。AI 算力芯片工艺复杂度提升，单位芯片耗材消耗量显著增加，国内材料企业逐步进入头部晶圆厂供应链，产业化落地加速推进。
核心 10 家企业：雅克科技、安集科技、沪硅产业、有研新材、江丰电子、彤程新材、广钢气体、南大光电、容百科技、凯美特气
