上证3956(1.13%) 创业板3473(1.71%) 两市成交额21259亿,增量1185亿,主力净流入537亿。
今天手里有科技的都得给英伟达磕一个
英伟达最新财报重点不在超预期,而是确认了:
AI 基建周期还没结束,Rubin 正在把增量从 GPU 向 HBM、光通信、CPO、PCB 和存储扩散。
几个核心结论:
AI需求没有见顶
英伟达数据中心收入继续高速增长,管理层对未来增长依然非常乐观。目前更大的问题不是需求不足,而是供给约束。Rubin开始进入兑现阶段
这意味着下一轮 AI 硬件升级已经启动,受益的不只是 GPU,而是整个 AI 集群。光通信/CPO是最值得关注的增量
AI 集群从万卡走向十万卡、百万卡后,瓶颈正在从单颗 GPU 算力转向互联带宽。
800G → 1.6T → CPO,是非常清晰的产业升级路径。
HBM依然是确定性最高的方向之一
Rubin 直接使用 HBM4,所以逻辑非常直接:
Rubin 放量 → HBM4 放量 → 美光/海力士继续受益。
PCB属于长期确定性方向
AI Server 越来越复杂,GPU、交换机、NIC、光网络都需要更高规格 PCB。
核心逻辑是:数量增长 + 单机价值量提升。
美光和闪迪要分开看
MU:HBM + DRAM,和 Rubin 关联最直接,确定性更高。
SNDK:NAND + Enterprise SSD,更多交易 AI Storage + NAND 涨价周期,弹性可能更大。
我的产业链排序:
HBM ≈ 高速光通信>CPO>高端PCB>NAND / Enterprise SSD
总结下来就是左手易中天,右手半导体存储、PCB。




