一、企业概况
加特兰微电子科技（上海）股份有限公司（简称“加特兰”）创立于2014年，是一家专注于车规级无线感知和通信芯片研发、设计、销售的高新技术企业。公司致力于成为全球领先的车规级无线感知与通信芯片企业，使命为“让毫米波服务每个人”。2025年，公司已成为全球第四大、国内市场第二大的车规级毫米波雷达芯片供应商，确立了其在行业内的领导地位。
公司核心技术团队由创始人陈嘉澍博士领导，其研究成果曾4次发表于国际固态电路大会（ISSCC）。公司于2017年成功量产全球首个车规级CMOS工艺77GHz毫米波雷达射频前端单芯片，打破了行业长期基于砷化镓（GaAs）及锗硅（SiGe）半导体工艺多芯片的技术格局，引领行业实现重要技术瓶颈突破，大幅降低了毫米波雷达成本和模组设计难度。公司坚持车规级可靠性和安全性的设计理念，是国内第一批获得德国莱茵TÜV最高等级功能安全管理认证证书ISO26262ASIL-D的半导体设计公司，并通过了ASPICE、ISO/SAE21434汽车网络安全管理体系认证及TISAX最高级别AL3等级评估。
截至报告期末，公司毫米波雷达芯片累计出货超3,000万颗，产品已覆盖比亚迪、吉利、长安、奇瑞、上汽、一汽、东风、零跑、赛力斯、蔚来等国内知名主机厂。在国际市场，公司已成功成为欧洲两家知名一级供应商全球平台的首家国产毫米波雷达芯片供应商，并切入瑞典沃尔沃、美国里维安（Rivian）等海外主机厂的主力车型供应链。
二、股权结构
截至本招股说明书签署日，公司股权结构较为分散，无单一持股30%以上股东，因此不存在控股股东。公司董事长、总经理陈嘉澍为公司的实际控制人。陈嘉澍（持股12.14%）通过直接持股及控制员工持股平台南昌矽创（持股20.87%），合计控制公司33.0106%的股份表决权。
公司发行前总股本为28,273,650股，本次拟向社会公众发行不超过9,424,550股普通股。发行后，实际控制人陈嘉澍控制的股份表决权比例将被稀释至30%以下，但仍能保持实际控制地位。公司前十大股东中，机构股东背景多元，包括产业资本、国家级基金及知名财务投资机构。
三、业务情况
（一）主要业务与产品
公司主营业务为毫米波雷达芯片及超宽带（UWB）芯片的研发、设计与销售，采用Fabless（无晶圆厂）经营模式。
毫米波雷达芯片是公司的核心业务。产品广泛应用于汽车高级辅助驾驶（ADAS）、自动驾驶、车身内外感知等领域。公司拥有Alps、Andes、Kunlun三大产品平台。
Alps平台是面向L2/L2+高级辅助驾驶及工业领域，以高性价比、高可靠性著称。其中Alps-Pro系列具备4D测高能力，已成功导入欧洲头部一级供应商及欧美主机厂供应链。
Andes平台是高端、高性能的4D成像毫米波雷达SoC平台，面向下一代L2+至L3有条件自动驾驶应用，支持Chip-to-Chip级联技术，实现高分辨率成像。
Kunlun平台主要采用国产供应链的车规级高集成度平台，应用于超短距离雷达（USRR）及智能座舱感知等新兴场景，有效保障了供应链安全。
超宽带（UWB）芯片是公司于2025年推出Dubhe平台，为全球首个符合下一代IEEE802.15.4ab新标准的芯片系列，具备厘米级精准定位与雷达感知一体化能力，主要应用于汽车数字钥匙、自动泊车、舱内雷达等场景。公司深度参与了该国际标准的制定，并作为仅有的两家中国企业之一，被推选为车联网联盟（CCC）中国区副主席单位。
公司主营业务收入（单位：万元，下同）
（二）主要客户
公司销售模式以经销为主，直销为辅。报告期内，公司直接客户集中度较高，前五大直接客户销售收入占比超过99%，主要为行业知名的集成电路经销商，如世平国际、科通数字、文晔科技等。公司的终端客户为毫米波雷达模组厂商，受下游汽车行业主机厂市场集中度较高的影响，终端客户集中度亦相对较高。2025年，公司第一大终端客户销售收入占比超过50%。
（二）主要供应商
作为Fabless模式企业，公司专注于芯片设计，将晶圆制造、封装、测试等环节委托给第三方专业厂商完成。报告期内，公司对前五大供应商的采购比例占当期采购总额的50%以上，供应商集中度较高。公司的生产性采购主要包括晶圆制造和封装测试服务，部分主要供应商为海外企业。此外，公司在芯片研发设计所需的EDA工具和部分接口IP等方面也涉及主要终端供应商来自于境外的情况，报告期各期，公司海外采购的比例均在50%以上。
四、财务分析
（一）盈利能力
公司营业收入实现高速增长。2023年度、2024年度和2025年度，公司营业收入分别为20,598.05万元、30,331.52万元和63,222.78万元，近三年营收复合增长率超过75%。然而，由于公司所处的集成电路设计行业属于技术密集型产业，核心技术难度高、开发流程长，且车规级芯片量产和商业化周期长，公司需要持续进行高强度的研发投入以构建核心技术竞争力。2023年度、2024年度和2025年度，公司研发费用分别达到30,433.90万元、36,450.71万元和37,016.47万元，占营业收入的比例分别达到147.75%、120.17%和58.55%。高额的研发投入导致公司在报告期内尚未实现盈利，近三年净利润分别为-32,335.70万元、-33,399.08万元和-19,258.89万元。截至2026年一季度末，公司累计未弥补亏损为17,192.02万元。
（二）资产与现金流状况
随着业务规模扩张，公司资产总额持续增长，从2023年末的52,963.04万元增长至2025年末的142,920.38万元。报告期各期末，公司存货账面余额分别为9,304.89万元、10,531.65万元和17,816.03万元，金额较大且随业务规模扩张而增加。由于半导体行业供应链特点，公司采购时通常需要支付较高比例的预付款项，报告期各期末预付款项整体规模较大。受研发投入巨大、采购预付比例高、交付周期长等因素影响，公司经营活动产生的现金流量净额在报告期内持续为负。2023至2025年经营现金流分别为-1.70亿、-2.49亿、-0.18亿元，2026年一季度再度转负至-1.21亿元。
五、行业情况
（一）行业概况
公司所处行业为集成电路设计行业，具体细分领域为车规级毫米波雷达芯片和超宽带芯片。
2025年全球毫米波市场344.8亿元，预计2030年达494.9亿元；国内2025年74.7亿元，2030年预计164亿元，国内复合增速17.02%，远超全球增速。
超宽芯片领域，数字钥匙、车内感知是核心增量赛道，行业标准IEEE802.15.4ab更新后，市场迎来产品迭代窗口期。
（二）行业竞争格局
全球毫米波雷达芯片市场长期由英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）等欧美企业主导。加特兰作为国内领军企业，通过技术创新实现了CMOS工艺车规级毫米波雷达芯片的突破，打破了国外厂商的市场垄断。
超宽带芯片行业同样由恩智浦和威讯（Qorvo）等国际厂商占据较高市场份额。中国市场在本土初创企业的推动下，正加速技术突破和量产导入，国产替代空间广阔。
（三）行业发展趋势
汽车智能化驱动需求增长：随着高级辅助驾驶等级提升和向自动驾驶演进，单车配备的毫米波雷达数量将显著增长。从L2到L4级别，单车雷达数量可从3颗增加至8颗以上。
技术向4D成像升级：毫米波雷达正经历从传统3D向4D成像的升级，增加了对目标高度的探测能力，可实现更精确的分类和决策，有望成为自动驾驶系统中的核心传感器。
应用边界不断拓展：毫米波雷达的应用正从高级辅助驾驶扩展到车身内外感知（如门雷达、舱内雷达），并普及到机器人、智能家庭、智慧城市等工业及消费领域。
国产替代加速：在国际贸易摩擦和供应链安全背景下，汽车芯片国产化率提升成为行业共识，为本土芯片企业提供了巨大的市场机遇。
六、企业分析
（一）优势
↟ 技术领先与先发优势
公司于2017年全球首发车规级CMOS工艺77GHz毫米波雷达射频前端芯片，引领行业技术路线变革，确立了技术领先地位。
↟ 完整的产品矩阵
拥有面向不同自动驾驶等级和应用场景的Alps、Andes、Kunlun三大毫米波雷达芯片平台，并成功拓展至超宽带芯片领域，形成“感知+连接”的产品布局。
↟ 深厚的车规级体系能力
在国内率先获得包括功能安全（ISO26262ASIL-D）、网络安全（ISO/SAE21434）、ASPICE及TISAX等一系列车规体系认证，建立了严谨的质量管理体系，获得国内外头部客户认可。
↟ 强大的客户基础
产品已大规模量产并覆盖国内主流主机厂，同时成功切入欧洲一级供应商及沃尔沃、里维安等海外主机厂供应链，客户结构优质。
↟ 突出的研发实力
研发人员占比高达65%以上，核心技术人员在CMOS毫米波电路设计、雷达信号处理等领域经验丰富。2023年至2025年研发投入累计超10亿元。
↟ 行业标准制定参与者
深度参与超宽带芯片下一代IEEE802.15.4ab标准的开发，并被推选为CCC联盟中国区副主席单位，提升了行业话语权。
（二）企业不足及风险
↡ 控制权稳定性风险
公司股权较为分散，无控股股东，上市后实际控制人持股比例将进一步稀释，若主要财务股东同步减持，存在股东会决策分歧、管理层动荡的潜在风险；同时，众多创投机构、产业基金入股成本较低，上市锁定期满后存在集中减持意愿，二级市场股价承压概率较高；此外，公司存在多组一致行动人，若多组一致行动股东联合，可能对实控人经营决策形成制衡。
↡ 持续亏损与资金压力
报告期内公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损，经营活动现金流持续为负，对后续研发投入和市场拓展构成资金压力。
↡ 存货及跌价风险
随着业务规模扩张，存货账面余额较大，若市场环境变化或产品迭代不及预期，可能面临存货跌价损失风险。
↡ 客户集中度较高
直接客户主要为少数几家大型经销商，终端客户集中度也相对较高，第一大终端客户销售收入占比超50%，客户结构存在一定风险。
↡ 供应链对外依赖
晶圆制造、封装测试及部分EDA工具、IP仍依赖海外供应商，海外采购比例超50%，面临一定的供应链不稳定风险。
↡ 新业务拓展不确定性
超宽带芯片作为新业务，尚处于市场开拓初期，面临恩智浦、威讯等强大竞争对手，市场拓展存在不确定性。
↡ 与国际巨头存在差距
与英飞凌、恩智浦、德州仪器等国际巨头相比，公司在综合研发实力、核心技术积累、重要客户覆盖等方面仍存在一定差距。
↡ 行业竞争加剧
国际巨头凭借技术和生态优势持续领先，同时国内新兴企业不断涌入，市场竞争日趋激烈，可能导致产品价格下降、毛利率承压。
↡ 技术迭代风险
集成电路行业技术更新速度快，若公司未能及时、准确把握技术发展趋势，可能导致产品技术水平与市场需求脱节，影响竞争力。
↡ 国际贸易摩擦
中美科技竞争格局持续演变，公司可能在晶圆代工、EDA工具、IP等方面受到国际政治摩擦带来的不利影响，供应链安全面临挑战。
↡ 客户自研风险
部分下游主机厂或一级供应商可能选择自研芯片，减少对外采购，对公司市场拓展构成潜在威胁。
