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财报解读|生益科技净利暴增130%,毛利率提升贡献67%利润增量

   日期:2026-08-15 00:38:42     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
财报解读|生益科技净利暴增130%,毛利率提升贡献67%利润增量

核心观点:生益科技2026年H1——营收190亿+50%,归母净利32.87亿+130%。这不是简单的量价齐升,毛利率提升4.76个百分点贡献了约67%的利润增量,产品结构优化才是核心引擎而非单纯放量。生益电子以11.11亿净利成最赚钱主体,PCB毛利率首次反超覆铜板。AI算力浪潮下,覆铜板龙头的Alpha远大于Beta。扣非增速+111%略低于归母+130%,差距为联瑞新材可转债公允价值变动3.79亿,剔除后经营性利润增长依然强劲。

  • 利润暴增130%的驱动拆解

上半年营业收入190.26亿元,+50.05%。归母净利润32.87亿元,+130.42%。扣非净利润29.08亿元,+110.99%。基本EPS 1.36元,+130.51%。综合毛利率29.24%,提升4.76个百分点。加权ROE 18.17%,提升8.82个百分点。

归母+130%远超营收+50%的增速差距从哪来?拆解利润增量约18.61亿元,其中毛利率提升贡献约12.5亿(收入增63.5亿×4.76pct),占比约67%——这是本轮利润增长的核心引擎。收入规模扩大贡献约4.5亿,占比24%。联瑞新材可转债公允价值变动贡献约4.1亿,占比22%。费用率摊薄及其他抵消约-2.5亿,占比-13%。

毛利率从24.48%跳升至29.24%,单半年提升4.76个百分点。驱动力来自两个方向:AI服务器和数据中心交换机驱动高端覆铜板需求爆发,产品结构向高速、高频、高导热等高附加值方向迁移;产能利用率大幅提升带来固定成本摊薄。营业成本仅增34.3%,对应收入增50%,经营杠杆释放显著。

  • 覆铜板与PCB:毛利率首次反转

覆铜板和粘结片收入123.57亿元,占比66.4%,毛利率29.16%,同比提升5.47个百分点。这是利润增长的基本盘。销量8714万平方米,+14.24%,量在增但增速远不如收入增速50%,说明单价在涨——高端产品占比提升带动均价上行。

PCB业务收入55.19亿元,占比29.6%,毛利率31.20%,+3.35pct。这是值得注意的转折点:PCB毛利率首次超过覆铜板。背后是生益电子高附加值PCB产品占比显著提升,从传统双面板向多层、HDI、封装基材转型。

内销收入148.35亿元,占比79.7%,毛利率29.36%,提升5.86个百分点,远超外销毛利率提升幅度。国内AI服务器需求爆发是本轮景气上行的核心驱动力。外销37.82亿元,占比20.3%,毛利率28.78%,+0.96pct。

  • 子公司:生益电子成利润之王

生益电子净利润11.11亿元,已成为公司最赚钱主体。营收57.84亿+53.46%,毛利率31.20%(+3.35pct),净利率19.2%。高附加值PCB产品占比提升是核心原因——从传统双面板向多层板、HDI、封装基材转型,产品结构持续优化。

苏州生益净利2.85亿+36.53%,陕西生益净利1.87亿+23.03%,江西生益净利1.85亿+160.87%——二期产能释放后增速领跑。生益资本净利0.38亿。非经常性损益3.79亿元,主要来自联瑞新材可转债公允价值变动收益4.10亿。扣非增速+111%与归母+130%的差距即源于此。剔除一次性因素后,经营性利润增长约111%,依然强劲。

  • 产能扩张高峰:52亿松山湖+14亿泰国

公司正处于产能扩张高峰期。松山湖52亿项目是公司史上最大单笔投资,预计年产能4800万平方米覆铜板及10000万米粘结片,聚焦高速、汽车、封装基材等高附加值领域。泰国工厂14亿投资,下半年试产,是首个海外生产基地,服务海外AI服务器客户、规避地缘政治风险。江西二期13.02亿已全部投产,新增年产1800万平方米覆铜板产能。在建工程21.41亿,+58.2%。

资本开支力度大但风险可控。资产负债率仅25.06%,财务十分稳健。行业层面,Prismark预测2026年全球PCB产值超950亿美元,增速12.5%,AI服务器及数据中心交换机是绝对增长主线。公司刚性覆铜板销售总额保持全球第二,2025年全球市占率13.2%。

分红率87%,上市累计分红148亿,在制造业中极为罕见。"五共享"机制下管理团队稳定高效,执行力强。

  • 风险与展望

公司面临的风险以外部环境为主。原材料涨价(铜、树脂)影响评估为"中",但覆铜板毛利率提升5.47pct说明转嫁能力较强。地缘政治通过泰国工厂可部分规避。应收账款132亿占总资产31%,高速增长期属正常。存货75亿,已计提减值准备,跌价风险低。

后续关注节点:泰国工厂下半年试产进展及海外客户验证情况;松山湖52亿项目建设周期与产能爬坡节奏;覆铜板行业是否从供不应求转向过剩——目前看高端产能仍紧张,但中低端已出现出清压力。

2026年H1是"天时地利人和"共振的成果。天时——AI算力资本开支爆发;地利——提前布局高速覆铜板和封装基材匹配AI需求;人和——五共享机制下管理团队稳定高效。行业高景气度有望延续,全年高增长确定性较强。维持"积极配置"定位。

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信息来源

生益科技2026年半年度报告(未经审计,公司公告)

Prismark 2026年PCB行业预测报告

公司投关活动记录表(2026年H1)

 
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