NVIDIA 800VDC白皮书要点梳理：Power Rack率先落地，800VDC进入执行阶段
NVIDIA最新800VDC白皮书最核心的变化，是把800VDC从“技术方向”推进到“执行落地”。白皮书明确，800VDC不会短期替代现有415/480VAC，而是与AC系统长期共存，因此短期最重要的不是原生800VDC一步到位，而是Power Rack/Sidecar、HVDC、800V-to-54V Power Shelf等过渡方案率先放量。
2026Q3是第一个关键落地窗口
白皮书明确，Option A即Rack-Level Integration/Power Rack将在2026Q3进入生产。该方案主要服务Vera Rubin阶段，将415-480VAC转换为800VDC，再通过800VDC-to-54VDC Power Shelf降压，适配现有MGX/54V服务器生态。因此，2026-2027年更可能是“AC输入+Power Rack转800VDC+机柜内转54V”的过渡形态，而不是原生800VDC直接进入服务器内部所有供电链路。
对应平台配置上，NVIDIA给出清晰机柜功率路线：
- Gen1 Power Rack
：支持约145kW - Vera Rubin NVL72
：对应Gen2架构，单柜功率提升至约330kW，并支持AC/DC输入 - Gen3
：将采用100%液冷Power Shelf，单柜功率可支持约570kW - Gen4
：规划中的原生800VDC机柜配电架构
也就是说，Rubin/Rubin Ultra阶段将逐步完成从54V低压大电流向800VDC高压直流的过渡，机柜功率从百kW走向数百kW，电源、连接器、母线、BBU/CBU和高压DC/DC价值量都会同步提升。
2027Q3是第二个关键节点
白皮书提到Option B即Power Center最快有望在2027Q3部署，意味着800VDC从单个Power Rack/Sidecar进一步扩展到集群级供电。再往后，Option C即DC Power Block面向数据大厅级800VDC，形态包括TRU、Panama和SST等方案，单个Power Block约4.8MW，并向20MW级Deployment Unit扩展。长期终局则是34.5kVAC直接转换为800VDC，未来Power Block向10MW以上升级。
SST节奏
当前商用SST多集中在15kV级输入，而超大规模AI Factory常用34.5kV中压配电，因此SST仍需向更高电压等级演进。白皮书提到下一代SST预计在2029年前后推出。
投资映射
主线是短期看2026Q3 Power Rack生产落地，重点关注PSU/HVDC/Power Shelf订单兑现；中期看2027Q3 Power Center及集群级800VDC部署；长期看2029年前后SST和34.5kV直转800VDC。
