超表面器件厂商调研报告

摘要

超表面（Metasurface）器件产业在2024—2026年间完成了从"实验室技术"到"规模化量产商品"的关键跨越。标志性事件是：以Metalenz为代表的无晶圆厂（Fabless）光学超表面公司，借助意法半导体（STMicroelectronics）的300mm晶圆平台和联电（UMC）的代工体系，将超构光学元件累计出货量推过3亿颗量级；Yole集团的拆解报告已在三星Galaxy S23 Ultra、谷歌Pixel 8 Pro、苹果iPad Pro M4等头部品牌终端中发现超表面器件，并预测该市场到2029年收入将超过20亿美元。第三方机构Grand View Research测算，2025年全球光学超表面市场规模约1.70亿美元，预计2033年达6.48亿美元，年复合增长率约17.8%。

竞争格局呈现"三层结构"：第一层是以Metalenz、NIL Technology（已被台湾瑞仪光电收购）为代表的专业超表面设计公司，掌握核心IP与设计能力；第二层是以ST、UMC、台积电/采钰（VisEra）、三星为代表的半导体制造与终端巨头，掌控量产产能与终端入口；第三层是射频方向的Kymeta、Pivotal Commware、Greenerwave等可调超表面公司，以及华为、中兴等设备商主导的RIS（可重构智能表面）生态。中国厂商快速崛起：迈塔兰斯、纳境科技、山河元景三家创业公司已进入QYResearch全球超透镜解决方案前五大厂商名单，前五家合计占据约<strong>77.8%</strong>市场份额；迈塔兰斯获得小米战投领投并建成全球首条超透镜量产交付产线。

总体判断：光学超表面已进入消费电子驱动的量产放量期（红外3D传感先行，可见光成像随后）——苹果iPhone 17 Pro系列灵动岛缩小约25%被多方供应链信源归因于Face ID超透镜的首商用，三星Galaxy S27 Ultra测试固件中亦已出现"Polar ID v1.0"字样；射频超表面（RIS/超表面天线）处于标准制定与试点部署期，规范最早随3GPP Rel-21于2028—2029年冻结；产业链价值正在从"器件设计"向"晶圆级制造产能与终端系统集成"两端集中。对产业观察者而言，2026—2028年需要重点跟踪三条主线：Metalenz Polar ID能否随安卓旗舰（三星S27 Ultra等）如期放量、可见光超透镜能否在手机主摄实现"折超混合"量产、以及RIS能否在Rel-20正式立项。

一、技术与产业背景

1.1 超表面的技术内涵与产品谱系

超表面是由亚波长尺度人工微结构（纳米柱、纳米天线、谐振单元）在二维平面上按特定规律排列而成的人工材料，可对电磁波（含光波）的相位、振幅、偏振、频率进行逐点调控。与传统光学依赖曲面折射积累光程不同，超表面在微米级厚度内即可实现透镜、分束、偏振转换、全息等复杂功能，因而具备"薄、轻、简、廉"的结构性优势。2019年超透镜被世界经济论坛评为"十大颠覆性技术"，2024年智能超表面（RIS）又被夏季达沃斯《十大新兴技术报告》列为年度十大新兴技术之一。

按照工作频段与功能，当前产业化中的超表面器件可分为三大谱系。其一是光学超表面（Optical Metasurface / Meta-optics），包括超透镜（Metalens）、超构分束/点阵投射器（Dot Projector）、偏振成像器件、颜色路由器（Color Router）与超表面光谱仪，工作波段覆盖可见光、近红外与短波红外。其二是可调/可编程光学超表面，以Lumotive的液晶超表面光束调控芯片（LCM）为代表，实现无机械运动部件的固态光束扫描。其三是射频与太赫兹超表面，包括卫星通信平板天线（Kymeta）、毫米波全息波束赋形中继（Pivotal Commware）、超材料电子扫描阵列雷达（Echodyne）以及面向6G的可重构智能表面（RIS）。三大谱系共享"亚波长结构调控波前"的底层物理，但材料体系、制造工艺与客户结构差异巨大，由此形成了彼此相对独立的厂商阵营。

1.2 产业化的核心拐点：制造范式迁移

超表面器件的商业化拐点本质上是制造范式的迁移——把光学元件的生产从冷加工/模造车间搬进半导体晶圆厂。Metalenz在2018年即完成首个高产能晶圆演示，验证了用标准CMOS工艺图形化光学器件的可行性；2022年其与ST合作实现全球首个消费电子用超透镜量产。纳米压印（NIL）则提供了另一条低成本路线：NILT自2006年起深耕纳米结构压印，被瑞仪光电收购后正将超构光学导入大规模背光与光学模块制造体系；青岛天仁微纳的全自动纳米压印产线（GL300 Cluster）可支持200/300mm晶圆的超透镜、衍射光波导批量复制。制造端的两条路线——光刻刻蚀（半导体代工）与纳米压印（母版复制）——分别对应高性能与高成本弹性，构成了当前厂商选择技术路线时的基本分野。

二、市场规模与增长动能

2.1 光学超表面：小基数、高增速的量产初期市场

综合多家第三方机构口径，光学超表面2025年全球市场规模约1.67亿—1.70亿美元，到2033—2035年预计增长至6.5亿—8.8亿美元，年复合增长率约17%—18%。若按Yole集团更乐观的口径，超表面相关收入（含系统级方案）到2029年将突破20亿美元。不同机构数值差异主要来自统计边界：狭义口径仅计光学超表面元件本身，广义口径则纳入模组与系统方案。本报告在涉及具体数字时均标注来源口径，供读者交叉验证。

市场结构方面，QYResearch的2024年调研显示，红外超透镜解决方案占当前出货的约96.8%，可见光超透镜占比不足4%，反映产业化仍集中在对效率与带宽要求相对宽松的红外3D传感场景；下游应用中消费电子占约36.3%。竞争集中度较高：Metalenz、瑞仪光电（NILT）、迈塔兰斯、纳境科技、山河元景五家厂商合计占约77.8%份额。组件细分中，超透镜是最大品类（2025年占比约37%），光束偏转器则是增长最快品类，主要受激光雷达与光通信需求拉动。区域结构上，北美2025年占约34%份额居首，亚太为增长最快区域，预计2033年市场规模达约2.58亿美元并跃居第一。

2.2 射频超表面：等待6G标准化的期权型市场

射频方向的市场规模测算分歧更大。部分机构估计RIS相关市场2025年已达20亿—28亿美元量级、2034年上看百亿美元，但此类预测普遍将中继器、软件与服务计入，且该领域尚无权威出货统计，本报告将其视为方向性参考而非精确口径。更可靠的判断依据是产业进程本身：2025年6月3GPP正式启动6G标准化研究，RIS成为热点议题；2025年底业界首个面向6G的多站多RIS组网试验在北京延庆完成。这意味着射频超表面厂商当前的收入主要来自卫星终端（Kymeta）、毫米波中继（Pivotal）与国防雷达（Echodyne）等已验证的细分场景，而6G蜂窝网络侧的大规模需求仍属于2028年后的期权。

三、全球厂商全景图谱

下表汇总本报告覆盖的主要厂商，按"专业器件商—制造与终端巨头—射频阵营—配套生态"四个层次归类，后文逐一展开。

四、海外厂商深度分析

4.1 Metalenz：定义行业节奏的超表面量产标杆

Metalenz是当前全球超表面产业事实上的节奏定义者。公司2016年由Rob Devlin与哈佛大学教授Federico Capasso联合创立，独家获得哈佛Capasso实验室超表面基础专利组合的全球授权。其商业模式为Fabless光学半导体公司：自主完成超构光学设计，将制造外包给ST与UMC，把"镜头像芯片一样印刷"的愿景落地——单平面超构光学元件可替代3—4片传统透镜组。公司2021年走出隐身模式，获3M、英特尔资本、Applied Ventures、M Ventures、TDK Ventures等半导体产业资本支持的1000万美元A轮；2022年完成Neotribe领投的3000万美元B轮，累计融资约4740万美元。

出货数据是Metalenz区别于所有同行的核心壁垒：2022年6月其超构光学元件随ST的FlightSense飞行时间（ToF）模组进入消费电子设备，为全球首次；Yole拆解显示，采用Metalenz超表面的ST VL53L8模组已装入三星Galaxy S23 Ultra、谷歌Pixel 8 Pro、苹果iPad Pro M4等设备；到2025年7月，仅ST渠道的FlightSense累计出货即超过1.4亿颗，双方同期续签扩大许可协议，ST获得在300mm平台生产超表面光学、面向生物识别、机器人、车载激光雷达与手势识别的扩展权利；2026年公司披露第一代超表面全渠道累计出货已超过3亿颗。专利组合已扩展至150余项，覆盖超表面设计制造、芯片、模组、产品与图像处理。

产品线上，Metalenz正从"卖元件"走向"卖系统"：Orion点阵投射器（与常州纵慧芯光Vertilite合作推出Starlight结构光投射器，单枚超构光学配合391个VCSEL发光点生成约1.8万个伪随机散斑）；Polar ID偏振人脸认证方案则利用超表面的偏振分选能力实现免散斑投射的防欺骗人脸识别，2024年确认采用三星ISOCELL Vizion近红外传感器作为光引擎，2025年11月12日与UMC共同宣布基于40nm工艺和晶圆级键合（wafer-on-wafer）在300mm产线上进入量产，并已在高通骁龙参考平台上完成演示；2026年5月进一步发布Polar ID Under Display——可在完全点亮的OLED屏幕下方工作且保持0%欺骗接受率的版本，直指安卓阵营"真全面屏+支付级人脸认证"的痛点。终端落地的信号也已出现：2025年11月，BiometricUpdate、PhoneArena等多家媒体援引固件挖掘报告称，三星面向2027年Galaxy S27 Ultra的测试固件中出现"Polar ID v1.0"与"BIO-Fusion Core"安全单元字样，标称解锁延迟约180毫秒——若属实，Polar ID的旗舰机首发已现轮廓，但截至本报告时点三星与Metalenz均未官方确认。2026年2月发布的Polar 3D则把单张照片三维人脸重建放到端侧完成。对行业而言，Metalenz证明了超表面可以过车规与消费级可靠性、可以进入顶级OEM供应链——这为其后的所有玩家铺平了客户教育之路。

4.2 NIL Technology与瑞仪光电：纳米压印路线的战略整合

NIL Technology（NILT）成立于2006年，是欧洲纳米压印超构光学的先驱，业务覆盖超构光学/超透镜的设计、原型与量产，同时经营压印母版、纳米结构代工服务与CNI压印设备。2024年9月，全球背光模组龙头台湾瑞仪光电（Radiant Opto-Electronics，累计销量超10亿件）宣布收购NILT，交易于2025年1月6日完成全部政府审批并交割。这笔并购的逻辑是"欧洲深科技+亚洲量产力"：瑞仪借此确立以纳米压印为核心的超构光学制造战略地位，NILT则获得大规模制造组织与客户通道。

NILT案例揭示了行业的一个重要趋势：独立超表面设计公司正在被具备制造与渠道能力的产业资本收编。与Metalenz的Fabless路线不同，NILT/瑞仪代表垂直整合路线——从母版、压印到光学模组的一体化。收购完成后双方整合动作密集：NILT于2025年1月推出metaCamera™超构光学相机产品线，其metaEye™获2025年SPIE棱镜奖（Prism Award）最佳相机与成像系统奖，并与巴斯夫旗下trinamiX合作推出面向大众市场的超紧凑高安全人脸认证方案，2026年1月再与眼动追踪厂商Pupil Labs达成试点产品合作；瑞仪光电（截至2025年9月的十二个月营收约16.5亿美元）还在2025年6月收购纳米压印材料公司Inkron，把垂直整合进一步延伸到材料端。两条路线谁将胜出，取决于可见光时代超透镜对套刻精度、材料折射率与成本三角的再平衡。QYResearch将瑞仪光电（NILT）列为全球超透镜解决方案第二大厂商，亦印证其市场地位。

4.3 Lumotive：把光束调控做成一颗芯片

Lumotive成立于2018年，技术源头为杜克大学超材料与集成等离激元中心及Intellectual Ventures，早期获比尔·盖茨种子投资。其核心产品LCM（Light Control Metasurface，光控超表面）芯片：在CMOS芯片上集成数千个电压可调光学谐振器，以纯电子方式偏转激光光束，实现无任何运动部件的固态光束扫描，号称"世界首款数字化的光控制平台"。公司不卖整机，而是出售LM10光束成形芯片、参考设计（M30）与开发套件，由伙伴完成终端产品——日本北阳电机（Hokuyo）2024年5月与其联合发布的YLM-10LX即全球首款采用真固态光学光束扫描的商用3D激光雷达。

商业化与资本进展同步加速：2023年完成1300万美元融资（三星风投等参投）后，2025年2月完成超额认购的4500万美元B轮（新投资方含Swisscom Ventures、Hokuyo等），2025年7—8月亚马逊（Amazon）与阿曼主权系ITHCA集团再追加约1400万美元加入B轮，累计融资超1.1亿美元，估值约2亿美元。2025年公司员工数增长约50%，新增阿曼与台湾办公室，分销网络覆盖日本Restar、韩国Uniquest、台湾EDOM与中国Macnica Cytech，生态伙伴包括索尼、ams OSRAM、格芯系Lattice、Seoul Robotics等；2025年12月获全球半导体联盟（GSA）"年度值得关注初创"，专利组合已超160项。值得注意的是其第二增长曲线：公司明确将LCM瞄准AI数据中心光交换与卫星光链路，试图把激光雷达验证过的可调超表面平移到光通信这一更大市场。这一判断在2026年取得实质进展：2026年3月，Lumotive宣布演示全球首个二维光子波束成形半导体芯片——在单芯片上对光进行二维可编程控制，瞄准AI数据中心光路交换（OCS）的高端口数需求，获得Coherent公司CEO与杜克大学超材料奠基人David Smith教授的公开背书；2026年4月，其LM10芯片又与Adaps Photonics的ADS6311 dTOF传感器组合，推出180°×140°视场、30fps的全固态激光雷达参考设计，生态伙伴Namuga已展示原型并计划年内向OEM送样。

4.4 美国早期梯队：2Pi Optics、Tunoptix、Myrias Optics

在Metalenz与Lumotive之后，美国还存在一个由顶尖高校实验室孵化的早期梯队，差异化路线鲜明。2Pi Optics为MIT孵化公司，专注纳米压印高通量制造的平面超构光学，主打偏振敏感超透镜与光束整形器，瞄准AR/VR显示、相机与传感，PitchBook口径累计融资约1770万美元。Tunoptix为华盛顿大学孵化（2017年，IP Group投资），走"大口径超透镜+AI计算成像"路线，瞄准卫星与航空遥感对轻量化的极端需求，已获DARPA 150万美元STTR二期及NASA SBIR资助，目标是把口径1—10厘米乃至米级的超透镜与计算重建软件联合设计。Myrias Optics为UMass Amherst孵化，其全无机加成式纳米压印平台可实现折射率2.3—2.6的超构光学与AR波导，2026年1月完成210万美元种子1轮，累计融资690万美元，并与Pixelligent建立战略制造合作。

这一梯队的共同特征是：避开Metalenz已卡位的消费电子ToF正面战场，转进AR波导、航天遥感、AI数据中心光互连等差异化场景，且普遍押注纳米压印以规避半导体代工的高昂成本。Pixelligent预计超透镜市场将从2024年的约4000万美元增长至2031年的约20亿美元量级，纳米压印相对光刻工艺的成本优势可达约10:1。这些早期公司中若有一家在AR或数据中心场景率先跑通量产，行业格局可能被重新搅动。

4.5 射频与卫星阵营：Kymeta、Pivotal、Echodyne、Greenerwave

射频超表面阵营的商业化路径与光学阵营截然不同——它们直接销售终端级产品，且客户多为运营商、航空海事与国防。Kymeta（华盛顿州雷德蒙德）是液晶超表面平板卫星天线的先行者，2024年11月发布并投产多轨道Goshawk u8终端，2025年9月再推面向国防与移动市场的Hawk u8 HGL；2026年2月与日本显示器（JDI）签署主供应协议，共同开发Ku/Ka双频超表面口径（玻璃基板天线），先国防后商用，2026年前后还推出体积功耗更小的Kestrel u5紧凑型终端，面向无人载具与恶劣环境。Pivotal Commware（2016年，Intellectual Ventures孵化，比尔·盖茨参与A轮）以全息波束赋形（HBF）软件定义天线闻名，产品包括Pivot 5G室外中继与Echo 5G室内中继，服务毫米波FWA部署；2023年8月完成1.02亿美元D轮，累计融资约1.79亿美元，是射频超表面领域融资规模最大的创业公司。

Echodyne则把超材料电子扫描阵列（MESA）做成雷达产品，2022年6月获Baillie Gifford与比尔·盖茨领投的1.35亿美元C轮，累计融资约2亿美元。其商业化在反无人机（C-UAS）需求驱动下明显提速：2026年2月宣布投资4000万美元在华盛顿州建设8.6万平方英尺新厂（7月开业，年产能超3万部雷达），5月与公共安全巨头Axon合作把雷达接入Axon Air与Dedrone平台，并被Trust Automation选为美国空军4.9亿美元IDIQ反无人机合同（SUADS）的雷达供应商；公司CEO称反无人机雷达需求"炽热"，2030年前短程雷达需求或增长十倍。欧洲的Greenerwave（2015年成立，巴黎ESPCI/CNRS系孵化）走低成本无源/有源RIS面板路线，2024年2月完成1500万欧元A轮（BPI国防创新基金、赛峰风投、Intelsat、法巴银行、彼欧等），此后双轨推进：一面向科研机构商业化FR1/FR2/FR3频段的RIS 2.0面板，一面把同一技术延伸至Ku/Ka频段卫星通信平板终端（获欧洲创新理事会支持，呼应IRIS²欧洲自主卫星互联网），2025年在EuCNC展示INSTINCT项目远程可操控RIS与one6G感知演示。此外，德国ALCAN Systems的液晶相控阵透明天线与美国Metawave的毫米波超表面雷达曾获关注，但近年公开经营动态有限，前者更多以液晶移相技术出现在卫星终端对比研究，后者已淡出主流视野，本报告提示其持续性存疑。整体看，射频阵营已出现明确分层：卫星终端与国防雷达产生真实收入，蜂窝RIS仍处试点期。

4.6 终端与制造巨头：三星、苹果、索尼及半导体代工厂的战略卡位

超表面产业的另一极是掌控制造产能与终端入口的巨头。意法半导体拥有全球唯一的300mm超表面制造平台，将光学与电子集成于同一产线，是Metalenz放量背后的产能支柱。UMC联电自2023年起承接Metalenz公开市场超构光学代工，并以40nm工艺+晶圆级键合将Polar ID推向量产。<strong>台积电与采钰（VisEra）</strong>据天风证券郭明錤调查为苹果Metalens的关键制程供应商；采钰并与锗硅光子厂商Artilux合作，已实现12英寸硅基超构透镜的量产工艺，支持短波红外传感、成像与光通信。这些代工平台的入场，使超表面制造的"产能门票"高度集中于少数晶圆厂手中。

终端侧，三星是超表面专利申请最积极的巨头（2021年以来宽口径统计达26件，居各公司之首），并以ISOCELL Vizion传感器深度绑定Metalenz Polar ID生态；2025年11月的固件泄露进一步显示其已在为未来旗舰（Galaxy S27 Ultra）测试Polar ID。苹果的开发路线经郭明錤多次披露：以Metalens替代Face ID发射端塑胶镜头，制程由台积电与采钰承担，长期目标是在眼镜类产品中大量采用；2025年苹果MOEs（多功能平面光学元件）专利进一步显示其将准直、分束、偏转集成于单层超表面的思路。关键变化发生在2025年9月：iPhone 17 Pro系列上市后，灵动岛宽度从约2厘米缩至1.5厘米（缩小约25%），广发证券分析师Jeff Pu此前"iPhone 17全系Face ID导入超透镜"的预测与多数媒体的归因均指向Face ID红外收发端超透镜的首次商用，郭明錤年初"灵动岛基本不变"的判断被部分证伪。需要提示的是，苹果官方从未确认采用超透镜，截至本报告时点亦无权威拆机机构公布决定性证据，"iPhone 17 Pro搭载超透镜"应视为高置信度的供应链推断而非既成事实；而郭明錤2023年给出的"超透镜进入主摄镜头最快2028—2030年"时间表目前仍未被推翻。索尼则被多家行业报告列为在图像传感器与光学系统中评估超透镜集成的主要候选者。

五、国内厂商深度分析

5.1 迈塔兰斯（MetaLenX）：国内量产进度最快的超透镜厂商

迈塔兰斯2020年成立于深圳，创始人兼CEO郝成龙为哈工大本硕、新加坡国立大学博士，新加坡工程院院士仇成伟担任公司科学顾问委员会主席。公司是国内乃至全球量产进度最靠前的独立超透镜厂商：全球首家在远红外与近红外波段均实现超透镜量产，产品覆盖MetaToF®接收/发射端超透镜、MetaStruclight®结构光超透镜、折超混合镜头系统等，红外测温、安防监控、人脸识别与3D扫描等场景已量产并持续交付行业客户。2025年1月，公司在湖州建成全球首条超透镜量产交付产线（厂房6000平方米），月产能可支撑数百万颗镜头需求。

资本层面，迈塔兰斯三轮融资节奏密集：2023年10月完成1亿元A轮（海邦投资、深高新投等）；2024年12月完成超亿元A+轮（涌铧投资、云时资本、基石资本等）；2025年9月完成数千万元新一轮融资，由小米战投领投，顺为资本、诚美资本、上海天使会联合投资，福建金投参投（36氪创投数据库记为A++轮，部分媒体报道称A+轮）。小米的入股具有强信号意义——终端厂商开始向上游超表面器件锁定供应关系。技术路线图上，公司可见光超透镜（消费电子镜头与车载镜头）已完成关键产品研发设计，处于产品化与量产推进阶段；同时布局CIS颜色路由器（可将图像传感器光效提升1—2倍，已有行业终端采用）以及基于可调超表面的大规模光计算芯片，预计2026年后推出初代光计算产品。迈塔兰斯的样本意义在于：中国创业公司第一次在超表面器件的量产赛道上与Metalenz形成可对照的双极格局。

5.2 纳境科技：浙大系的"超透镜+光谱仪"双线布局

杭州纳境科技成立于2020年3月，由浙江大学马耀光教授与林宏焘教授（MIT博士后）联合创立，CEO龚永兴曾任上市公司副总经理，团队40余人、研发占比75%，具备大面积超表面电子束光刻、高折射率介质薄膜、高深宽比非晶硅加工等工艺能力。公司定位"超表面光学芯片设计制造商"，形成超透镜（成像、DOE、光束整形）与微型超表面光谱仪两大产品线，面向机器人、手机、XR、自动驾驶与安防场景。进展方面，2022年7月制成首个超透镜成像模组DEMO，2023年Q3实现小批量生产，2024年起相关产品获订单并送样测试。

融资方面，公司2022年4月获同创伟业天使轮，2024年5月完成数千万元Pre-A轮，由中国互联网投资基金与浙江新干世业领投、百大集团跟投，资金投向产品开发与量产能力建设。2026年的专利动态显示，其正在推进"单片超透镜实现大靶面可见光成像"的DMS成像镜头方案，并以定制化匀光超透镜阵列拓展光束整形场景，注册资本约900万元，累计专利信息达148条。纳境的差异化在于把超表面从"透镜"延伸到"光谱感知"，避开了与迈塔兰斯在红外镜头上的正面重叠。

5.3 山河元景：超表面光AI与多功能传感的系统派

山河元景（苏州山河光电科技有限公司，SHPhotonics）2020年10月成立于天津，后落户苏州工业园区，定位"超表面多功能传感+超表面光AI系统"：以晶圆级集成封装制造平面光学器件及系统，将超表面硬件与AI算法一体化设计，做出带光计算加速能力的AI视觉传感模组。产品与服务涵盖超表面光AI模组、超透镜/激光整形/光栅等元件设计加工、微型3D/偏振/光谱传感，以及定制化打样服务，具备12英寸硅晶圆与玻璃晶圆的超表面量产经验。2023年9月公司发布超表面光AI图像识别相机与十余款超透镜产品，并牵头发布《基于超表面的隐私加密系统》《超表面偏振传感系统》两项团体标准。

融资路径上，山河元景2021年1月完成天使轮，2022年6月完成数千万元Pre-A轮（舜宇产业基金与经纬创投联合领投，中科创星跟投），2023年7月再获博远资本、天堂硅谷股权投资。舜宇产业基金的领投值得关注——光学镜头龙头以资本方式对冲超透镜对传统镜头的潜在替代。QYResearch将山河元景列入全球超透镜解决方案前五强，其"超表面+AI"的系统级路线在五强中独树一帜。

5.4 A股上市公司的卡位：水晶光电、歌尔、蓝特光学、炬光科技、苏大维格

国内上市公司多以"既有光学能力延伸+供应链卡位"方式参与超表面。<strong>水晶光电（002273.SZ）</strong>早在2023年即明确回复"已有超透镜Metalens相关产品和技术的业务布局"；其2026年6月调研纪要显示，公司聚焦"滤片、棱镜、透镜+玻璃基板、波导"的"3+2"布局，滤片类与硅透镜类产品预计2026年下半年小批量量产并贡献收入，波导与玻璃基板处于早期技术对接。歌尔股份被郭明錤称为"全球超透镜模组与贴合量产技术领先者"，其卡位在超透镜进入终端模组环节的组装与贴合工艺，是苹果Metalens供应链的潜在受益者。

<strong>炬光科技（688167.SH）</strong>掌握着与超透镜高度相邻的晶圆级微纳光学能力（光刻-反应离子刻蚀、WLO压印、晶圆级堆叠WLS），公司明确表示这些技术储备"为探索超透镜等新型光学元件奠定基础"，但尚未直接涉足超透镜量产。蓝特光学的核心关联在光波导打磨抛光与玻璃晶圆，属于超表面邻近的衍射光学供应链。<strong>苏大维格（300331.SZ）</strong>则从装备侧切入：国内首批实现纳米压印技术产业化，自研激光直写与纳米压印光刻设备，并已开始对外销售纳米压印整机，其设备能力是超透镜与衍射光波导国产量产的基础设施。总体上，A股公司尚无一家的超表面器件收入成为主要营收来源，均处于"技术卡位+送样验证"阶段。

5.5 AR近眼显示的邻近玩家与边界说明

调研中需要特别说明一条技术边界：AR眼镜的核心光学件衍射光波导（表面浮雕光栅、体全息）在物理机制上属于亚波长光栅，与超表面同源，但产业口径上通常单列为"波导"而非超表面器件。国内该方向的代表厂商莫界科技（Meta-Bounds，2021年11月成立）走树脂衍射光波导全链条路线，覆盖材料、晶圆、波导、光引擎到整机，客户含OPPO、联想、中兴、传音、软银ThinkAR等，2026年7月完成6亿元A/A+轮整合融资（联想创投、毅达资本、德同资本等）；同赛道还有至格科技、鲲游光电、理湃光晶等。本报告将其列为"邻近生态"而非超表面器件厂商主体，但二者共享纳米压印/光刻产线与人才池，产业研究中宜合并观察。

5.6 RIS国家队：中兴、华为与运营商生态

中国在射频超表面（RIS/智能超表面）方向走的是"设备商+运营商+高校"的国家队路线，与欧美的创业公司路线形成鲜明对照。学术源头为东南大学崔铁军院士团队2014年提出的数字编码超材料；产业标准化则由IMT-2030（6G）推进组RIS任务组（2020年成立）与智能超表面技术联盟RISTA（2021年12月成立，中兴通讯任理事长单位）推进。中兴通讯是最积极的设备商：2021年完成静态超表面原型验证，2022年2月发布RIS 1.0原型机、8月联合中国移动研究院完成业界首个动态智能超表面原型验证（最大RSRP提升27dB、速率提升5.4倍），2023年发布功耗降低80%的动态RIS 2.0，并在杭州亚运会多个场馆完成部署验证。

华为同样深度布局：既参与RIS原型与6G预研（工信部第二阶段6G技术试验形成超300项关键技术储备，华为、中兴、中国卫通深度参与太赫兹通信、RIS、通感一体方向），也在光学超表面侧申请多件专利——包括可降低光谱仪成本的"超表面透镜"专利（授权公告号CN119224892B）以及面向摄像头模组的消色差高数值孔径"超透镜及其制备方法"专利。运营商侧，中国移动发布《智能超表面白皮书》并与东南大学完成全球首个5G RIS外场测试。标准化节奏需要精确表述：2025年6月3GPP RAN第108次会议定稿6G研究项目描述（6G SID）后，30余家成员单位联名提交15篇RIS相关提案（多为RISTA成员），但RIS尚未成为3GPP正式研究项目（SI）；产业界正推动其纳入Rel-20研究范畴，若顺利，首批规范将随Rel-21于2028—2029年冻结。可以判断：一旦6G标准将RIS纳入，中国设备商将凭借原型与专利储备（中兴通讯6G相关专利超1.3万件）直接转化为产品优势，但当前国内尚无与Greenerwave、Pivotal对标的独立RIS器件创业公司实现规模收入。

5.7 装备与代工配套：天仁微纳、苏大维格与国产产线

超表面国产化的底层支撑在装备端。青岛天仁微纳（2015年成立，创始人冀然师从欧洲纳米压印之父Kurz教授）提供纳米压印设备、模具、材料、工艺一站式方案，其GL300 Cluster Gen2全自动产线支持200/300mm晶圆与300×300mm方片的高精度（优于10nm）、高深宽比（优于10:1）纳米结构复制，产能达40片/小时（依配置最高可达约100片/小时），明确覆盖超透镜、DOE、AR波导等应用；配套的面板级步进压印设备GL SR-V可将母版拼接至6代线1850×1500mm幅面，摊薄大口径压印母版成本；财新报道其曾占据国内纳米压印市场超九成份额，设备远销欧美日韩。苏大维格以激光直写+纳米压印双引擎构建微纳制造平台，直写设备还向上海微电子供应光刻机定位光栅。此外璞璘科技、光舵微纳等亦为国内纳米压印装备参与者。代工端，国内创业公司目前多依托自建中试线（迈塔兰斯湖州产线）与海外/国内晶圆厂结合的混合模式；随着中芯系与本土特色工艺平台对超表面工艺的导入，制造环节的国产替代将是2026—2028年值得跟踪的暗线。

六、产业链与商业模式对比分析

6.1 三种商业模式的分化

全球超表面厂商已分化为三种清晰的商业模式。Fabless设计模式（Metalenz、Lumotive、迈塔兰斯早期）将资本集中于IP与设计，借助ST、UMC、VisEra等代工产能实现轻资产放量，优点是扩张快、绑定巨头，代价是产能与议价权受制于人——Metalenz与ST、UMC、三星的三方绑定即是典型。垂直整合模式（NILT/瑞仪光电、迈塔兰斯湖州产线、莫界科技）自建或并购买断制造能力，掌控良率与成本曲线，适合纳米压印这类资本门槛相对低的工艺。终端系统模式（Kymeta、Echodyne、Pivotal、中兴通讯）不卖元件卖整机/系统，收入真实但市场天花板受限于细分场景规模。

三种模式的资本需求差异显著：射频系统型公司累计融资普遍在1亿美元以上（Pivotal约1.79亿美元、Echodyne累计约2亿美元、Lumotive超1.1亿美元），而光学元件型公司能以数千万美元跑到量产（Metalenz约4740万美元，Myrias仅690万美元）。这一反差说明：光学超表面的资本效率已被半导体代工体系验证，而射频超表面仍需重资本建设渠道与整机产能。国内三家创业公司累计融资均在数亿元人民币量级，与海外光学同行相当，但估值锚点将取决于可见光量产的兑现速度。

6.2 制造路线：光刻刻蚀与纳米压印的成本之争

制造路线的选择正在重塑厂商阵营。半导体光刻-刻蚀路线（ST 300mm、UMC 40nm、VisEra 12英寸）精度高、可过回流焊、与CMOS同源，是当前消费电子量产的事实标准；纳米压印路线（NILT、Myrias、天仁微纳装备体系）则以约10:1的成本优势和材料灵活性（可做折射率2.3—2.6的全无机结构）争夺AR波导、大口径与成本敏感场景。两条路线并非零和：Metalenz的公开产品仍以代工光刻为主，而国内迈塔兰斯、纳境、山河元景均在自建或混用压印与光刻能力。对投资人而言，装备端（天仁微纳、苏大维格、EVG）是两条路线共同的"卖水人"，其订单结构是观察行业放量的领先指标。

七、竞争格局对比总表

7.1 光学超表面器件厂商对比

7.2 射频/可调超表面厂商对比

7.3 配套生态厂商对比

八、趋势研判与风险提示

8.1 三条主线判断

主线一：红外先行、可见光决胜。 当前97%左右的超透镜出货集中于红外波段，本质是3D传感对效率、带宽与色差的宽容度高。真正的行业分水岭在可见光：迈塔兰斯的"折超混合"系统、纳境的单片大靶面方案、Metalenz的颜色路由专利都指向同一目标——在手机主摄/长焦中以一片超透镜替代多片塑胶镜组。郭明錤判断超透镜替代最低阶拍照塑胶镜头最快也要2028—2030年，这一时间表与各家量产规划基本吻合。谁先在可见光消费镜头实现良率与成本的平衡，谁就能复制Metalenz在红外ToF的卡位。

主线二：终端巨头从旁观转为直接塑造供应链。 苹果（台积电+采钰制程、歌尔模组）、三星（专利+ISOCELL绑定Polar ID、S27 Ultra固件测试）、小米（战投迈塔兰斯）的动作表明，终端厂商已不再等待技术自然成熟，而是以制程订单、传感器绑定和战略投资三种方式主动锁定超表面供给。苹果的首个超表面商用很可能已经落地——iPhone 17 Pro系列Face ID超透镜（供应链高置信度推断）使其成为ST/Metalenz体系之外第二条进入旗舰终端的超表面供应链。这利好已进入巨头供应链的头部器件商，但对二线创业公司形成挤出——超表面器件的"设计胜出"窗口正在收窄。

主线三：射频超表面看6G标准化与国防双轮。 RIS已被30余家3GPP成员联名推入6G标准化议程，但尚未正式立项，规范最早随Rel-21于2028—2029年冻结，蜂窝规模部署大概率落在2029—2030年之后；中兴、华为的原型与专利储备领先。在此之前，射频厂商的现金流将主要来自卫星终端（Kymeta）、毫米波FWA中继（Pivotal）与反无人机雷达（Echodyne）——后者受地缘冲突驱动正经历产能十倍级扩张。中国若出现独立的RIS器件创业公司，大概率脱胎于东南大学、清华等原型团队与设备商供应链。

8.2 主要风险

其一是需求兑现风险：光学超表面当前约1.7亿美元的盘子仍小，若Polar ID未能随2027年安卓旗舰（如Galaxy S27 Ultra）如期放量，或苹果超透镜从Face ID向主摄、屏下及眼镜品类的扩展低于预期，行业增速将显著低于机构预测的17%—18% CAGR。其二是技术替代风险：超透镜在3D传感发射端面对传统DOE与微透镜阵列的成本竞争，在AR显示端面对成熟衍射波导的生态挤压，"超表面能做什么"与"超表面是否最划算"之间仍有距离。其三是产能集中风险：消费级超表面制造高度依赖ST、UMC、台积电/采钰少数平台，地缘政治与产能分配可能重演芯片产业的供给瓶颈。其四是信息透明度风险：国内创业公司普遍未披露收入与良率，部分第三方市场报告（尤其射频RIS规模预测）口径混杂，本报告已在引用处逐一标注来源，建议读者以公司官方披露与拆机报告为准做二次验证。

免责声明

本报告基于截至2026年8月的公开信息撰写，所引数据均注明来源与统计口径；不同机构对市场规模的测算存在显著差异，报告中已作区分。融资、出货与预测数据以公司或机构官方披露为准，分析师预测（如郭明錤关于苹果供应链的判断）不代表既成事实。本报告仅供产业研究与信息参考，不构成任何投资建议、证券分析或商业决策依据；市场有风险，决策需谨慎。

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• GREENERWAVE: Funding, Team &amp; Investors | Startup Intros（https://startupintros.com/orgs/greenerwave）
• nilt: news press releases（https://www.nilt.com/news-press-releases/）
• xueqiu: 393073826（https://xueqiu.com/7632617302/393073826）
• 6G标准化启航，智能超表面技术需产业协同破局-2026全球6G技术与产业生态大会官网（https://www.g6gconference.com/index/Details/index.html?id=1086）
• [[中国信科]：2026面向6G的全息超表面通信技术报告 - 发现报告](https://www.fxbaogao.com/detail/5526566)
• 郭明錤：晶圆级光学原件加速落地，台积电或跻身苹果超透镜供应链-传感器专家网（https://www.sensorexpert.com.cn/article/186716.html）