幻影视界今天分享的是光模块行业研究报告：《光模块设备行业深度研究：光模块耦合，封装核心环节，国产龙头崛起》，报告由国海证券发布。
本报告共计：27页。完整版PDF电子版报告下载方式见文末。
本篇报告解决了以下核心问题：1、耦合有几种路线？2、耦合设备的市场空间与竞争格局如何？3、国内外公司耦合设备参数对比如何？
光芯片耦合目前形成光栅耦合、端面耦合和混合耦合（光栅+端面共存）三种成熟技术路线。光栅耦合适合晶圆级并行快速测试；端面耦合具有高耦合效率、大带宽和偏振不敏感等优势，是高速光模块的主流封装方案；混合耦合兼顾测试便利性与产品高性能，已在400G/800G硅光芯片中实现量产应用。
光模块耦合是决定光模块性能、良率和生产效率的核心封装工艺。由于光在空间传播过程中会发生散射、折射、反射等作用，无法像电子一样沿导体稳定传输，因此激光器芯片产生的光源需要通过光纤进行传输。光模块耦合分为直接耦合和间接耦合。
AI光模块市场需求强劲，预计未来五年全球耦合设备迎来百亿元增量空间
AI光模块市场正迎来快速增长，2024年规模已较2020年扩张逾10倍，预计2029年将逼近1,600亿元。受大模型训练与推理需求增长、全球云厂商和互联网巨头积极投建AI数据中心拉动，根据弗若斯特沙利文，作为内部互联核心的光模块市场快速放量，规模从2020年的39亿元跃升至2024年的428亿元，年复合增速高达82.2%。往后看，随着1.6T、3.2T等更高速率产品迭代及低功耗方案逐步落地，市场有望继续扩容，预计2029年达1,592亿元，2024—2029年复合年增长率为30.1%。
受益于下游光模块需求增长，光模块耦合设备需求持续提升。根据弗若斯特沙利文，2025年全球光耦合机设备市场规模为23.1亿元，预计2030年全球市场规模将增长至150.8亿元。
光模块耦合设备：国产双雄跻身全球前三
2024年全球光模块光学耦合设备市场头部集中度较高，前三强合计占据56%的市场份额。根据弗若斯特沙利文，近年来国内厂商在光模块封测设备中部分技术难度较低的环节已实现超过80%的国产化替代，并通过自主研发在精度、速率等关键参数上取得了较为显著的突破。按设备销量看市场规模，2024年镭神技术、猎奇智能和ficonTEC在全球光模块光学耦合设备市场分别以27%、18%和11%的份额位列前三。
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