过去几年，国内晶圆厂采购清单里的秘密，已经藏不住了。十台设备有八九台要从国外买的日子，正在成为过去式。
2025年，中国规模以上半导体设备企业总营收首破千亿，这是本土设备商第一次真正具备行业级话语权。在成熟制程的新建产线中，国产设备的采购占比大幅走高——但大面上算账，全行业整体国产化率仍只有两成出头。
两成到八成之间的距离，藏着中国半导体设备最真实的战局：有的已经转入反攻，有的刚刚撕开缺口，有的还在爬最陡的坡。
刻蚀与清洗：最先"破线"的两把刀
刻蚀设备是整条产线里用量最大、迭代最快的设备。如果把芯片看成一座纳米级大楼，刻蚀机就是那把在硅片上挖出无数房间和管道的刻刀。
2025年下半年，国内新建晶圆产线的干法刻蚀设备招标中，国产中标份额已经突破五成。国内头部厂商——中微公司和北方华创，一个在高端介质刻蚀领域打入台积电先进制程产线，另一个包揽国内主流逻辑、存储晶圆厂大量订单，两家合计拿下国产刻蚀超九成份额。从产能覆盖角度看，泛林半导体和东京电子的垄断身位已经被实质性撼动。
清洗设备是另一个惊喜。它的技术壁垒相对可控，单台价格也不那么昂贵，这给了本土厂商快速追赶的空间。目前，北方华创、盛美上海、至纯科技等厂商已经能把槽式、单片式清洗机批量卖进国内一线的逻辑和存储芯片大厂。成熟制程清洗国产化率接近五成，全品类整体国产化率稳步站上三成。这个"幕后清洁工"的存在感不强，但成绩单很亮。
薄膜沉积与离子注入：替补席上的主力正在热身
薄膜沉积设备负责在硅片上一层金属、一层绝缘层、一层保护膜地往上叠，厚度要精确到原子级别。这个市场原本被应用材料、泛林半导体、东京电子三家把持。
本土厂商已经撕开了口子。沈阳拓荆在PECVD（等离子体增强化学气相沉积）细分领域实现大规模量产，北方华创的PVD（物理气相沉积）设备在铝、铜等金属化工艺中站稳了脚跟。全品类国产化率大约在三成上下。但难度更高的ALD（原子层沉积）设备，要求极致均匀的纳米级镀膜，国产化率还不到两成，是当下攻坚最猛的硬骨头之一。
离子注入设备的处境更紧迫一些。这块市场过去几乎被应用材料、亚舍立等美企独占。国内起步晚，直到最近两年，中科信、凯世通等厂商才在低能大束流离子注入机上实现突破，顺利进入多家12英寸晶圆厂的主产线，2025年交付数量有了质的飞跃。但整体国产化率仍低于15%，高能离子注入等尖端机型上，替代之路还很长。
光刻机与量检测：最后两块拼图
光刻机是所有设备里技术难度最高、单台价值最大、也被管制得最死的那一个。
EUV光刻机是7纳米以下先进制程的必需品，目前完全拿不到。成熟制程用的DUV光刻机，国内晶圆厂主要依赖尼康和ASML。本土力量方面，上海微电子在90纳米光刻机上已实现稳定供应。大家最关注的原生支持28nm的浸没式DUV光刻机，根据产业链反馈，已在头部客户端进行工艺验证和产线测试——这是从0到1的关键一步，但从验证通过到大规模量产铺开，还需要时间和耐心。
量检测设备则是另一个"卡脖子"重灾区。从肉眼看不见的微小缺陷，到膜厚、关键尺寸的丝毫偏离，都逃不过这些"眼睛"。以前国内产线的高端量检测设备几乎清一色依赖科磊半导体。现在，中科飞测、上海睿励等企业在无图形缺陷检测、膜厚量测等成熟赛道开始批量起量。但前道量检测整体国产化率仅一成出头，明场缺陷检测、先进制程电子束检测等高端品类壁垒极高，是影响芯片制造全链条自主可控的最后几块拼图之一。
2026年的新变量
进入2026年，有三个新形势正在改写设备国产化的节奏。
第一，成熟制程产能过剩的风险在积聚。2024-2025年国内密集建成的28nm及以上产线陆续释放产能，部分品类芯片已经出现价格竞争。这会倒逼晶圆厂更加重视成本控制——国产设备的价格优势和服务响应速度，反而成为加分项。但反过来，如果产能利用率下滑，新产线的建设节奏可能放缓，设备采购需求也会承压。
第二，出口管制在升级。2025年底，荷兰政府进一步收紧了对1980Di等部分浸没式DUV光刻机的出口许可要求，日本也在2026年初跟进修订了半导体设备对华出口管制清单。虽然成熟制程设备的供应尚未被完全切断，但交货周期拉长、售后服务受限的风险在上升。这客观上为国产设备提供了更多的验证窗口和替代机会——晶圆厂不再只是"愿意试"，而是"不得不试"。
第三，大基金三期的钱正在落地。2025年完成募集的第三期国家集成电路产业投资基金，规模超过前两期总和，明确将投向设备、材料、EDA等上游环节。2026年正是项目密集启动的年份，资金到位会直接加快设备企业的研发迭代和产能扩充。
该做什么，怎么做？
国产设备的整体态势可以这样概括：能做的，已经做得不错；暂时不能做的，正在拼命追。
刻蚀和清洗已转入反攻，薄膜沉积和成熟端量检测站稳了脚跟，离子注入撕开了缺口，光刻机和高端量检测仍在爬坡。每一类设备的节奏不同，对应的策略也应该不同。
对于已经取得突破的领域，当务之急是扩大市占率，从"能用"走向"好用"。国内晶圆厂要敢于给国产设备批量采购的承诺，设备厂商则要用更稳定的良率和更低的故障率来回应信任。双向奔赴，才能把份额从五成推向七成、八成。
对于正在攻坚的领域，需要更系统的产业协同。ALD、高端量检测、浸没式光刻机这几块硬骨头，单靠某一家企业单打独斗很难突破。需要科研院所、设备厂商、晶圆厂三方形成闭环：科研院所解决底层物理和材料问题，设备厂商负责工程化和量产，晶圆厂提供验证场景和工艺反馈。
对于光刻机这个终极难题，要正视长周期、高投入的现实。浸没式DUV从验证通过到稳定量产，少说需要两到三年。EUV涉及极紫外光源、多层反射镜、超精密运动平台等一系列基础科学的突破，时间尺度更长。这不是泼冷水，而是提醒：既要抢时间，也要尊重技术爬坡的客观规律。
眼下的状态是，国产设备已经从"有没有"走到了"好不好"的关口。接下来三到五年，是决定本土设备商能否从替补变成主力的关键窗口。政策、资金、市场意愿都已经到位，剩下的，交给时间和工程师。
行业整体国产化率仍只有两成，意味着还有八成在外面。这个数据既让人清醒，也让人踏实——清醒的是差距依然巨大，踏实的是追赶空间同样巨大。半导体设备这门生意，从来不是一场百米冲刺，而是一场需要跑几十年的马拉松。我们刚过了第一个补给站，前面还有很长的路。
在这条漫长的马拉松赛道上，每一家本土设备企业都不是孤军奋战。从核心零部件到系统集成，产业链上下游的协同攻关同样关键。中科红外作为国内半导体设备产业链的重要参与者，长期专注于红外测温与热场监控技术的自主研发，其产品已广泛应用于关键工艺环节的温度精准控制。中科红外愿与设备厂商、晶圆厂紧密协作，以可靠的红外测温技术为国产设备的高效稳定运行提供保障，为半导体设备国产化保驾护航。
