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来源｜九思行研
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本报告导读
电子材料是电子技术和微电子技术中用于能量与信号的获取、发射、吸收、转换、传输、存储、显示或处理等功能特性的关键材料，是电子信息产业链的最前端环节。从半导体硅片到光刻胶，从电子特气到封装材料，从磁性材料到电子陶瓷，电子材料构成了电子元器件、电子系统与整机的物质基础，其技术水平直接决定了下游电子产品的性能上限与产业发展质量。没有电子材料的突破，就没有电子元器件的升级，也就没有电子信息产业的整体进步。在集成电路、新型显示、功率电子、人工智能算力基础设施等战略性领域加速迭代的背景下，电子材料作为“基础的基础”的战略地位日益凸显。
当前，全球电子材料市场正处于新一轮上升周期。据SEMI统计，2025年全球半导体材料市场营收同比增长6.8%，达到732亿美元，创历史新高；晶圆制造材料与封装材料双双实现正增长，光刻相关材料及湿化学品增长尤为强劲。中国市场表现尤为突出，中国大陆以156亿美元的销售额位居全球第二，增速领跑主要市场。据中国电子材料行业协会统计，2020年中国电子材料行业营收为7150亿元，2025年大约达到12850亿元，年均复合增长率为12.5%，磁性材料、覆铜板、电子铜箔、光纤及预制棒、太阳能硅片等产能规模与产量已连续多年位居全球第一。人工智能算力需求爆发、新能源汽车电动化智能化提速、光伏储能规模化部署、先进封装技术加速渗透，多重需求叠加共振，正在深刻重塑电子材料市场的需求结构与增长逻辑。
从全球竞争格局来看，电子材料行业呈现高度集中的特征，日本企业在全球半导体材料市场占据约52%的份额，在19种主要材料中有14种市占率第一，在高端光刻胶、大尺寸硅片等关键环节形成系统性控制。然而，这一格局正在被中国企业快速改写。在碳化硅衬底领域，天岳先进2025年以27.6%的全球市占率登顶第一，其中8英寸产品市占率高达51.3%，三年间完成了从追赶到领跑的跨越；在CMP抛光液领域，安集科技全球市占率从8%提升至13%；在12英寸硅片、ArF光刻胶、电子特气等长期被外资垄断的领域，国产替代正从“单点突破”走向“全链条推进”。中国电子材料行业正从“替代补短板”向“创新立高地”战略转型，在部分细分领域已从“跟跑”进入“并跑”乃至“领跑”阶段。
展望未来，“十五五”规划纲要已将先进材料列为与集成电路、工业母机并列的核心攻关领域，第三代半导体、超导材料、石墨烯等被明确为重点发展方向。全球半导体材料市场规模预计于2027年突破800亿美元，中国电子材料行业有望延续高增长态势。然而，也应清醒认识到，在12英寸硅片、高端光刻胶、G5级湿电子化学品等先进制程材料领域，国产化率仍然偏低，产业链关键环节的自主可控水平仍需提升。深入研判电子材料行业的发展态势、技术路线与竞争格局，对于把握产业变革方向、推动我国从“电子材料大国”向“电子材料强国”跨越，具有重要的战略意义和现实价值。
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