联发科Q2交出了一份「营收超预期、利润微增、但结构性转型加速」的成绩单——营收1,521.83亿新台币超越财测高标，智慧装置平台（Smart Edge）跳增19%占比首次过半，成功对冲了手机业务的疲软。但更值得关注的不是Q2本身，而是数据中心AI ASIC目标的连续上修——2026年营收从「15-20亿美元」上调至「超过20亿美元」，2027年目标市占从10-15%大幅上调至15-20%。联发科正在从「手机芯片之王」转向「边缘+云端AI双轮驱动」。本文基于Q2法说会公开数据，带你逐层拆解。

一、核心数据速览

二、收入端：智慧装置补位手机，结构转型进行时

▎Smart Edge跳增19%，首次超越手机

Q2营收1,521.83亿（+2.0% QoQ），超财测高标（1,492亿）。增长驱动力来自智慧装置平台（Smart Edge）跳增19% QoQ，占总营收比重从Q1的约45%升至53%——这是联发科历史上首次智慧装置业务超过手机业务占比。

智慧装置覆盖WiFi 7/8、AI PC、车载、IoT、电源管理IC等，受益于：①WiFi 7渗透率持续提升；②AI PC芯片（与NVIDIA合作Project DIGITS）开始出货；③车载芯片客户导入加速。

手机业务受季节性影响（Q2为传统淡季，客户集中在下半年发布新机），营收环比下降。联发科预计Q3手机仍有一定程度的下滑，但智慧装置将继续增长以抵消影响。

▎数据中心：从0到20亿美元的飞跃

Q2法说会最大的亮点不是Q2本身，而是数据中心业务的连续上修：

① 2026年数据中心营收目标上调至「超过20亿美元」（此前指引15-20亿美元），首颗AI加速器ASIC将于Q4 2026进入量产，合作方为「美国一家大型CSP」（市场普遍认为是AWS/Microsoft之一）。

② 2027年可服务市场（SAM）从500亿美元大幅上修至800亿美元，联发科目标市占率从10-15%上调至15-20%——若达成意味着120-160亿美元的潜在营收规模，是联发科目前全年营收（约200亿美元）的60-80%。

③ 第二代AI ASIC已确定2028年量产，反映客户对联发科ASIC方案的认可。

④ 董事会同日批准50亿美元弹性融资预算——为数据中心ASIC业务的大规模扩张提供资金弹性。

联发科的AI ASIC切入点很明确：为客户提供比通用GPU更优的「每TCO性能」（Performance per Total Cost of Ownership）和「每瓦性能」（Performance per Watt），通过定制化设计降低客户的数据中心总成本。

三、利润端：双率承压，但属结构性调整

▎毛利率46.2%：同比下降的真正原因

Q2毛利率46.2%，同比下滑2.9pp。但这个降幅的主要原因是去年同期（Q2 2025）含一次性收益（查联发科Q2 2025毛利率为49.1%），剔除后实际毛利率仅微降。环比来看，仅下滑0.1pp，基本稳定。

公司明确表示，通过反映供应链成本全面上升的严谨定价策略，全年毛利率预计维持在46%±1.5%区间。这意味着联发科对毛利率的掌控力较强——即使在手机ASP承压的情况下。

▎营业利润率15%：费用率上升的结构性挑战

营业利润率15.0%，同比-4.5pp，主要因营业费用率从去年同期的约26-27%升至31.2%。这个上升不是浪费——联发科正在大幅增加研发投入：①数据中心AI ASIC研发；②下一代手机AP（先进制程）；③WiFi 8、AI PC等新领域。

Q2营业费用474.4亿新台币，占营收31.2%。Q3指引费用率31%±2%，意味着费用率将维持在30%左右的高位。这是「投资换增长」的主动选择——联发科正在为2027-2028年的数据中心ASIC大爆发储备弹药。

四、资产负债表：存货攀升值得关注

存货周转天数从66天→87天→102天，连续两个季度攀升。可能的解释：①为数据中心ASIC量产提前备料（Q4开始量产）；②为下半年手机新品备货（Q3是传统旺季）；③供应链不确定性下主动增加安全库存。

但如果Q3存货周转天数继续攀升，就需要警惕是否有终端需求不及预期导致被动积压的问题。这是下个季度最值得关注的指标之一。

五、战略转型：从「手机之王」到「AI全栈」

联发科正在经历公司历史上最重要的一次战略转型：

① 边缘AI（Smart Edge）：从手机SoC延伸到AI PC、车载、WiFi 7/8、IoT——这是「守」，守住每年20亿台设备的基盘。Agentic AI的到来（需要规划、推理、执行、自我修正）大幅提升边缘设备的运算需求，对联发科的低功耗+AI处理优势是极大利好。

② 云端AI（Data Center ASIC）：从0开始打入数据中心AI加速器市场——这是「攻」，目标2026年20亿美元、2027年120-160亿美元（15-20%市占）。联发科的切入点不是和NVIDIA拼通用GPU，而是为CSP做定制化ASIC，比拼的是「单位TCO性能」。

③ 供应链锁定：批准50亿美元弹性融资预算，确保先进制程产能和AI ASIC规模扩张所需的资金。联发科和台积电有深度合作关系（3nm/2nm），在先进制程产能竞争中具有天然优势。

蔡力行在法说会上提到一个关键判断：前沿AI模型的持续推出和Agentic AI的快速发展，已经成为带动云端与边缘AI运算需求的关键动能。这解释了为什么联发科敢把2027年数据中心SAM从500亿上修到800亿——他看到的需求增速远超此前的预期。

六、展望

Q3 2026指引（以1美元兑32新台币计算）：

全年展望：美金营收达到高个位数增长（high-single digit）目标区间的上缘。毛利率维持在当前财测区间内。全年H1 EPS已达30.45元，按历史季节性（H2通常强于H1），全年EPS有望达65-70元区间。

七、总结

联发科Q2是一份「现有业务求稳、未来业务求变」的成绩单：

稳住的是：营收超财测高标（1,522亿 vs 1,492亿），智慧装置+19%对冲手机淡季，毛利率46.2%基本稳定，H1 EPS 30.45元现金牛本色不改。

在变的是：数据中心ASIC目标连续上修——2026年超20亿美元、2027年SAM 800亿目标市占15-20%、第二代ASIC确定2028年量产、50亿美元融资获批。这不是小打小闹的尝试，而是押注公司未来五到十年增长引擎的战略级转型。

联发科的优势在于：①「边缘+云端」的双向布局比其他纯数据中心ASIC玩家更全面；②与台积电的深度绑定确保先进制程产能；③每年20亿台终端的基盘提供了稳定的现金流支撑云端投资的「烧钱期」。

核心挑战是：从手机芯片到AI ASIC的跨度有多大？手机芯片是「高集成度+低功耗+成本敏感」，AI ASIC是「极致算力+大规模互联+系统级优化」——这是两种完全不同的能力。联发科能否复制在手机领域的成功，还要看Q4首颗ASIC量产后客户的反馈。

不管怎样，这家曾经的「山寨机芯片之王」已经走到了AI时代的最前沿——这是一个值得尊敬的战略魄力。