一、今日公告速递
京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。公司已完成大尺寸高层数(9-2-9，20层)玻璃基载板样品开发和送样，并通过多项信赖性标准测试。钙钛矿方面，公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，手套箱效率记录达27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%。公司计划今年下半年在黑龙江漠河、新疆吐鲁番和宁夏银川开展极致条件实证测试。光互连方面，公司已成立MicroLED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，进行前瞻技术预研。公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于近日完成少数股东定向减资，注册资本由240亿元减少至175.5亿元，公司持股比例从36.67%提高至50.14%。未来随着存量产线折旧持续减少，公司总体折旧金额将在2025年基础上开始下降，资本开支金额也将逐渐降低。
建滔积层板在港交所公告，预计截至2026年6月30日止六个月录得纯利超过28亿港元，较2025年同期增长超过200%。纯利大幅上升主要由于市场覆铜面板及其上游物料（包括电子玻璃纤维纱、电子玻璃纤维布及铜箔）持续供不应求，产品单价普遍明显上升，覆铜面板销量亦较2025年同期录得增长。
有研新材(600206.SH)公告称，公司计划投资4.86亿元建设集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目，新增高纯铜系靶、钽靶、钛靶产能3万块/年，项目计划于2026年9月启动，2027年9月投产。
微软发布 FY26Q4 财报，收入同比增长 18% 至 900 亿美元，超出市场预期；净利润同比大增 31% 至 358 亿美元，即便剔除 Anthropic 投资收益等一次性项目后业绩仍超预期。核心增长引擎 Azure 收入同比飙升 43%，显著高于公司此前 39%–40% 的指引，并预计下一季度固定汇率下增速将进一步加速至 45%。云业务积压订单同比激增 84% 至 6780 亿美元，需求可见度持续强化。资本开支方面，FY26Q4 含融资租赁口径 Capex 达 410 亿美元，同比增 70%，其中约三分之二投向 CPU、GPU 等短周期资产；公司预计FY27Q1 Capex 将超过 500 亿美元，全年资本开支将继续同比增长，同时承诺自由现金流保持正值。管理层战略重心从"增加 token 使用量"转向"将 token 转化为业务结果"，标志着 AI 已在云基础设施和应用层形成收入闭环。
Meta发布 2026 年第二季度财报，收入同比增长 28% 至 608 亿美元，小幅超出市场预期，广告业务延续量价齐升态势，收入同比增 27% 至 594 亿美元，展示量与单价分别同比增长 14% 和 12%。但利润端表现承压，经营利润同比下降 8% 至 188 亿美元，净利润下滑14% 至 158 亿美元，主要受约 36 亿美元的一次性法律费用和裁员费用拖累；即便剔除一次性因素，利润率仍低于去年同期。公司当季资本开支同比大增 83% 至 310.8 亿美元，自由现金流同比骤降 91% 至仅 7.84 亿美元。Meta将 2026 年全年 Capex 指引下限上调 50 亿美元至 1300–1450 亿美元区间，并表示当前算力远不能满足全部需求，正积极探索 API、Business Agents、个人智能体及直接出售算力等多元变现路径，以弥补公有云渠道短板。同时，公司计划提高债务融资比例，利用约 837 亿美元长期债务与经营现金流共同支撑 AI 基础设施扩张。
安费诺发布 2026 年第二季度业绩，销售额创历史新高，达到 88 亿美元，同比增长 55%、有机增长 30%，环比亦增长 15%。订单额创纪录达 107.32 亿美元，同比增长 94%，订单出货比维持 1.23:1 的强劲水平。调整后营业利润率达创纪录的 29.8%，同比大幅提升 420 个基点；调整后每股收益 1.35 美元，同比增长 67%。分业务看，通信解决方案部门销售额 54 亿美元、同比大增 85%，严苛环境解决方案 19 亿美元、同比增 28%，互连和传感器系统 15 亿美元、同比增 17%。IT 数据通信市场成为最大增长引擎，占总销售额 43%，同比飙升 89%、有机增长63%，几乎所有增长均来自人工智能相关产品。公司本季度完成两项收购（El.Com 和 Wilder Technologies），并宣布康普（CommScope）整合超预期，预计康普 2026 全年销售额将达 46 亿美元（此前预期 41 亿），利润增长显著上修。展望第三季度，公司预计销售额 93–94 亿美元，调整后每股收益 1.40–1.42 美元。管理层在问答中强调，无论客户采用 GPU、ASIC 还是 XPU 架构，对高速铜缆、光纤及电力互连的需求均在加速增长，且推理侧发展速度似乎更快；公司不认为光纤供应构成瓶颈，资本支出占销售额比例维持在 3%–4% 区间上限。
二、整体盘面回顾
市场午后探底回升后，再度震荡回落。中际旭创成交额超597亿元，刷新此前在2026年6月5日创出的成交额历史天量。沪深两市成交额2.34万亿，较上一个交易日放量462亿。盘面上，市场热点较为杂乱，全市场超3600只个股下跌。
从板块来看，大消费板块延续强势，食品饮料方向涨幅居前，AI应用端反复活跃， MLCC概念震荡拉升，汽车整车板块反复活跃，下跌方面，端侧AI概念走弱， CPO概念震荡调整，截至收盘，沪指跌0.62%，深成指跌2.73%，创业板指跌3.97%。
三、热点科技资讯
（1）欧盟27国集团的执行官周四表示，欧盟将提供100亿欧元(114亿美元)的资金，资助企业建立7个人工智能巨型工厂，以缩小与美国的人工智能差距。欧盟委员会表示，希望公共融资能够吸引额外的200亿欧元(228亿美元)私人投资。企业现在可以竞标建造超级工厂的合同，这些工厂计划配备至少10万个尖端人工智能芯片，其性能大约是目前欧盟运行的数据中心性能的四倍。根据美国2025年的评估，欧洲在人工智能发展的关键领域远远落后于美国。根据6月份提交给欧洲议会的一份委员会报告，欧洲企业和公共当局将继续依赖美国人工智能提供商，这不利于在前沿工作的欧洲服务提供商。
（2）据The Information 报道，台积电正内部推进一项"类 EMIB"先进封装技术，以应对英特尔在 AI 芯片封装领域的竞争威胁。英特尔开发的 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术利用微小硅片在处理器与内存之间建立高速连接，已吸引英伟达、谷歌等客户兴趣——谷歌更已下单计划于 2028 年封装超过 300 万颗定制 AI 处理器。知情人士称，台积电正与景硕科技（Kinsus）合作开发该技术，由景硕负责设计并制造承载硅桥、连接上方芯片组件的基板。此举背景是台积电现有 CoWoS 先进封装产能已极度紧张，CEO 魏哲家公开表示产能瓶颈正在限制客户增长，这为英特尔争取原本依赖台积电的客户提供了难得窗口。与 CoWoS 通过在处理器和内存下方设置中间层实现连接不同，EMIB 仅在需要最快连接的位置将硅桥嵌入封装基板，更便于组装日益庞大复杂的多芯片设计。分析人士指出，即便客户最初仅将封装业务交给英特尔，也有助于其展示技术能力、深化客户关系，并最终争夺更多芯片制造订单。
（3）三星电子预计2026年下半年，随着人工智能基础设施资本支出的持续投入以及代理式人工智能的广泛应用，以服务器为中心的需求将保持强劲。与此同时，服务器DRAM、企业级固态硬盘（eSSD）和高带宽内存（HBM）的需求增长预计将加速。该公司表示，尽管移动设备和PC市场的需求将有所放缓，但整体市场预计仍将保持供不应求的状态。
