（1）集成电路行业简介
集成电路是指采用一定的工艺，将晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块半导体晶片上，然后封装测试，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。
集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性产业，其应用领域广泛，在电子设备（如智能手机、电视机、计算机等）、通讯、交通等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。
根据 WSTS 的数据，2021 年至 2025 年全球集成电路市场规模从 4,630.02亿美元提升至 7,009.75 亿美元，复合增长率达 10.93%。未来 5 年，全球集成电路市场规模有望以超过 20%的复合增长率继续增长，在 2030 年突破 2 万亿美元。
我国集成电路行业虽起步较晚，但经过多年快速发展，约占据全球市场份额的三分之一，根据弗若斯特沙利文的数据，2025 年中国集成电路市场规模为16,594.97 亿元。随着人工智能、数据中心、自动化驾驶、VR/AR 等前沿应用加速落地，中国集成电路产业已经进入高速发展阶段，2030 年市场规模预计达43,677.20 亿元，2025 年至 2030 年复合增长率达 21.35%。
（2）集成电路的产业链分工
集成电路行业呈现垂直化分工格局，上游包括 EDA 软件、半导体 IP、半导体生产设备及生产原材料；中游为芯片设计，晶圆制造和封装测试；下游为各类终端应用，如人工智能、数据中心、物联网、工业控制、消费电子、网络通信等，具体如下所示：
根据所包含的集成电路生产环节的不同，集成电路企业经营模式一般分为垂直整合模式（IDM 模式）、晶圆代工模式（Foundry 模式）和无晶圆厂模式（Fabless 模式）。
无晶圆厂模式（Fabless 模式）；不涵盖晶圆制造环节和封装测试环节，专门负责芯片设计和后续的产品销售，将晶圆制造和封装测试外包给专业的晶圆制造、封测企业。
垂直整合模式（IDM 模式）；涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及后续的产品销售等环节。
晶圆代工模式（Foundry 模式）；不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。
伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业。
（3）集成电路设计行业概况
集成电路设计是将系统、逻辑、功能与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是将产品从抽象过程逐步具体化、直至最终物理实现的过程。集成电路设计是集成电路产业链的中游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求高，具有高技术门槛、高产品附加值、细分门类众多等特点。集成电路设计行业的参与者主要包括芯片设计公司及其上游 EDA 工具供应商、IP 供应商、芯片设计服务公司等。
其中，IP 供应商主要对外提供半导体 IP 授权及相关服务，处于半导体产业链的上游半导体 IP，通常也称作 IP 核（IP core），是指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块或相关技术方案。与此同时，其他集成电路设计企业可以通过购买或被授权 IP 核，来大幅缩短研发周期，降低设计风险，无需从零开始开发复杂电路。
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