刚刚!三星财报显示公司二季度利润89.49万亿韩元,同比增长1814%
7月30日，根据三星电子公布的业绩，该公司第二季度销售额171.50万亿韩元，同比增长130%；第二季度营业利润89.49万亿韩元，同比增长1814%。第二季度净利润71.27万亿韩元，预估68.36万亿韩元。对于存储芯片的需求关系，三星电子表示，下半年服务器芯片需求强劲。芯片供应短缺将在下半年持续。预计移动和PC芯片需求放缓，该公司预计下半年整体盈利将实现增长。此外，三星电子称，韩元贬值在第二季度带来了3.1万亿韩元的积极影响。预计下半年盈利将持续增长。内存业务预计将迎来强劲需求，主要来自于持续的人工智能基础设施资本支出和更广泛的自主人工智能应用。三星集团会长李在镕表示，受AI带动半导体需求快速增长影响，公司已提前推进龙仁国家产业园投资，并着手规划新的半导体园区。综合电力、用水、人力资源及基础设施等因素，公司正将韩国光州作为新晶圆厂候选地。
在先进封装方面，李在镕表示，HBM是AI训练和推理不可或缺的核心产品，对先进封装技术提出更高要求。此外，三星还计划扩大机器人、AI数据中心、高端封装基板、固态电池、储能、生物医药等业务投资。
当日，三星集团发布官方投资计划，宣布将投资2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）布局未来产业。其中，2030万亿韩元（约合8.93万亿元人民币）将投向半导体产业集群建设，625万亿韩元（约合2.75万亿元人民币）将布局AI半导体、机器人、电池、IT零部件等未来产业。
在半导体领域，三星表示，将加快新一代半导体集群建设，以应对AI带动的芯片需求快速增长，并计划建设新的晶圆厂。同时，公司将重点投资HBM等先进存储和封装技术，提升AI芯片制造能力。
除半导体外，三星还将围绕AI基础设施持续布局，投资AI数据中心、数字孪生工厂、AI服务器封装基板、下一代电池及机器人等领域。前不久，三星电子晶圆代工正评估将美国泰勒厂的初期生产规模扩大至原计划的2倍。就在几天前，三星电子计划扩建其位于牙山市内的温阳半导体产业集群，追加 46 万亿韩元投资以建设一座现代化 HBM 内存生产设施。
这一工厂拥有总面积约为 4 个足球场的大型洁净室，计划 2026H2 开工、2029 年 5 月完工。新工厂完成后温阳集群总建筑面积将从现有的 27 万平方米大幅增长到 42 万平方米。
其投产后将创造约 700 个直接就业岗位；建设期间则将平均雇用 3400 名工人并产生 2.6 万亿韩元连带经济效应。近日，三星电子宣布与博通公司签署谅解备忘录，涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务。三星电子称，将与博通公司合作，基于三星的HBM技术开发博通公司的下一代人工智能加速器。三星电子还表示，提供亚2纳米代工工艺和先进封装解决方案。分析师还预计，随着AI相关订单增加，三星晶圆代工业务产能利用率将持续改善，而HBM4需求增强也将推动公司下半年利润继续增长。摩根大通近日发布报告也表示，维持对半导体产业的正向看法，认为人工智能、服务器升级及高带宽存储芯片需求快速扩张，将持续推动DRAM与NAND市场供需吃紧，预估供需紧张局面可望延续至2028年。下半年存储芯片供需关系仍然会紧张，分析师普遍认为，新建存储芯片工厂需要时间，预计2026年—2027年行业实际新增产能有限。在下周的业绩发布中，HBM4芯片需求和价格能否支持存储企业下半年的盈利增长成为行业观察重点。 
