笔记：
1. 本季度营收36.6亿美元，环比增长7%，同比增长15%，毛利率为62.4%。其中服务业务实现营收8.2亿美元，同比增长17%。
2. 下季度预计营收40亿美元，毛利率预计为62.5%。预计2026年下半年营收较上半年增长约20%。
3. 预计2026年先进封装工艺控制系统营收将增长至约11亿美元，同比增长超过70%，高于之前50%多的增长预期。
4. 公司将2026年晶圆制造设备市场（含先进封装）的预期上调至约1500亿美元的低位区间，高于之前超过1400亿美元的预期，相比2025年约1200亿美元的水平，增长幅度预计在25%左右。2027年的市场规模，市场普遍共识是1900亿美元左右，对应25%左右的增长率。
5. 科磊的业务势头和在先进工艺控制领域的关键作用，使科磊有望在2026年下半年实现加速增长，并在2027年继续保持强劲增长。高性能计算、高带宽内存（HBM）、极紫外光刻（EUV）在DRAM中采用率的增加，以及混合键合等近期采用的先进封装技术，正在整个半导体生态系统中推高工艺控制强度。
6. 目前整个公司的交货周期大约在12个月左右，但对于某些特定产品，可能接近18到24个月。
***以下为会议记录翻译，供参考***
2026年7月28日 下午5:00（美国东部时间）
公司参会人员
Kevin Kessel - 投资者关系副总裁
Richard Wallace - 总裁、首席执行官兼执行董事
Bren Higgins - 执行副总裁兼首席财务官
电话会议参会人员
Christopher Muse - Cantor Fitzgerald，研究部
Harlan Sur - 摩根大通，研究部
Vivek Arya - 美银证券，研究部
Sreekrishnan Sankarnarayanan - TD Cowen，研究部
Blayne Curtis - Jefferies LLC，研究部
Timothy Arcuri - 瑞银投资银行，研究部
Joseph Quatrochi - 富国银行证券，研究部
Stacy Rasgon - Bernstein Institutional Services LLC，研究部
Melissa Weathers - 德意志银行，研究部
Atif Malik - 花旗集团，研究部
Shane Brett - 摩根士丹利，研究部
陈述环节
接线员
大家下午好。我是今天的会议接线员Angela。欢迎各位参加科磊公司2026年6月季度财报电话会议及网络直播。[接线员指示] 现在我将会议交给投资者关系与市场分析副总裁Kevin Kessel。请开始。
Kevin Kessel，投资者关系副总裁
欢迎参加2026年6月季度财报电话会议。今天与我一同参会的有我们的首席执行官Rick Wallace，以及首席财务官Bren Higgins。我们将讨论今日发布的业绩以及我们的展望，相关材料已在收盘后发布，并可在我们的网站上查阅，同时还有补充材料。除非另有说明，我们今天讨论的内容和指标均基于非GAAP财务口径。所有提及的全年均指自然年。财报材料中包含了从GAAP到非GAAP业绩的详细调节表。同时请注意，自2026年6月11日起，科磊完成了10比1的股票拆分，本次电话会议及材料中引用的所有当前及历史每股收益和其他每股金额均已根据拆分进行了调整。
我们今天的评论受制于我们提交给美国证券交易委员会的文件中披露的风险因素所反映的风险和不确定性。任何前瞻性陈述，包括我们今天在电话会议中所作的陈述，同样受到这些风险的影响，科磊无法保证这些前瞻性陈述将会实现。我们的实际结果可能与前瞻性陈述中的预测存在重大差异。如需了解后续更新，请访问科磊的投资者关系网站，该网站还包含投资者活动、演示文稿、公司治理信息以及我们提交给美国证券交易委员会文件的链接。
本次电话会议将首先由Rick就本季度及我们的整体业务环境进行评述，然后由Bren介绍财务亮点和我们的展望。
现在请Rick发言。
Richard Wallace，总裁、首席执行官兼执行董事
谢谢Kevin。就6月季度而言，科磊的业绩表现强劲，营收、盈利能力和每股收益均高于指引中值。具体来说，营收创下36.6亿美元的历史新高，这得益于与AI基础设施相关的投资加速、先进代工/逻辑业务的持续强劲，以及内存和先进封装领域工艺控制强度的不断提升。这些成绩持续彰显了科磊的市场领导地位，也印证了随着半导体创新日益复杂，工艺控制的战略重要性正不断增长。
当前行业正处于投资加速期，驱动力来自AI计算、强劲的设计环境、更大且更精密的芯片架构、高带宽内存（HBM）采用率的上升，以及日益增长的先进封装需求。在这些转折点上，客户越来越倚重科磊的系统、服务和专业能力组合，以加快良率提升、提高生产率，并将新技术规模化推向大批量制造。
科磊在AI基础设施扩张的关键路径上，依然占据着独特的地位。领先设计的数量不断增加、复杂度日益提升，并且正在消耗更大比例的新增晶圆产量，这些都在推动着对工艺控制的更高需求。AI生态系统的快速扩张需要更先进的逻辑和内存芯片、更复杂的全新制造和封装流程，以及更多的科磊系统与服务，来支持产能爬坡、良率提升并维持大批量生产。
自我们3月份的投资者日以来，AI基础设施的需求信号显著增强，这得益于超大规模数据中心投资的加速、AI计算需求的上升以及AI赋能应用的更广泛普及。客户合作保持强劲势头，能见度持续改善，晶圆制造设备市场（WFE）的前景持续扩大。我们预计，业务发展势头将在2026年下半年加速，并在2027年继续保持显著增长。
在强调科磊于市场中的独特地位时，AI驱动的设计活动和高带宽内存（HBM）的采用，仅仅是工艺控制价值故事的一部分。由于产品周期加快、晶圆和掩模版价值更高、器件性能规格更严格、设计复杂性日益增加以及先进封装的发展，工艺控制强度已经提升。我们现在预计，2026年我们的先进封装工艺控制系统营收将增长至约11亿美元，同比增长超过70%，高于我们之前50%多的增长预期，且增速几乎是先进封装市场整体增速的2倍。
在我们核心的半导体工艺控制业务之外，高性能计算封装与集成也在驱动着我们的特种工艺、印刷电路板（PCB）和元器件检测业务，进一步增强了公司整体的增长势头。科磊于2019年通过收购奥宝科技（Orbotech）进入了其中多个市场。我们对那项交易的投资逻辑，核心在于芯片封装价值的日益上升，以及科磊运营模式有能力推动产品战略和业务执行，从而抓住这一不断演变的趋势。随着这些合并后的产品组合预计在2026年实现超过25%的增长，我们对这些市场的未来机遇倍感鼓舞。
最后，本季度科磊服务业务实现营收8.2亿美元，同比增长17%，这是因为客户倚重科磊，在日益庞大的装机量基础上，最大限度地提升设备性能、生产率与可用性。
总而言之，我们6月季度的业绩展现了科磊市场地位和运营模式执行力的优势。展望未来，客户合作与需求信号持续增强，我们正在增加产能以支持预期需求。下半年增长正在加速，我们有能力在2026年剩余时间及进入2027年后，把握所有细分市场强劲的需求环境。
接下来，我将把电话交给Bren，由他讨论本季度的财务亮点。
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
谢谢Rick。科磊6月季度的业绩反映了强劲的环比和同比增长，以及行业领先的盈利能力。这巩固了我们的市场领导地位和始终如一的执行力，而这一切都离不开我们遍布全球、以客户为中心的团队的敬业奉献。营收为36.6亿美元，高于指引中值35.75亿美元，环比增长7%，同比增长15%。非GAAP稀释每股收益为1.05美元，GAAP稀释每股收益为1.04美元，均处于各自指引区间的上限。
毛利率为62.4%。这同样处于我们指引区间的上限，得益于优于财务模型的服务业务组合以及制造规模效应，它们对具有挑战性的内存定价环境和关税不利影响构成了积极对冲。运营支出为6.82亿美元，其中包括3.99亿美元的研发支出和2.83亿美元的销售、一般及行政支出（SG&A）。运营利润率为43.7%。本季度增量运营利润率达到59%。
非GAAP净利润为13.9亿美元。GAAP净利润为13.6亿美元。经营活动现金流为9.06亿美元，自由现金流为8.17亿美元。本季度公司摊薄加权平均流通股数为13.15亿股。按报告分部、终端市场、主要产品和地区划分的营收明细，可在股东信和幻灯片中查阅。
转向资产负债表。科磊在本季度末持有49亿美元的现金、现金等价物和有价证券总额，以及59亿美元的债务。公司保持着灵活且具吸引力的债券到期状况，并得到了三大主要评级机构的投资级评级支持。
科磊强劲的现金生成能力持续支持向股东进行可观的资本回报。在6月季度，自由现金流为8.17亿美元，科磊向股东返还了8.76亿美元，其中包括5.71亿美元的股票回购和3.05亿美元的股息。过去12个月，总资本回报额为33亿美元，自由现金流利润率为28%。
科磊已在营运资金和设施方面进行了重大投资，以支持当前的成长环境。鉴于对未来几年晶圆制造设备投资总额的预期，我们预计这些投资将继续确保公司有能力抓住重大的市场机遇，并兑现我们对客户的承诺。这种持续的现金生成能力，结合我们严谨的资本配置策略，既支持了对未来增长机遇的投资，也为股东带来了可观的回报。
2026年和2027年的行业前景持续改善，能见度不断延伸。尽管晶圆厂空间限制已被广泛报道，但随着客户在所有细分市场加速预期交付，我们仍看到晶圆制造设备市场持续走强。因此，我们将2026年晶圆制造设备市场（含先进封装）的预期上调至约1500亿美元的低位区间，高于之前超过1400亿美元的预期，相比2025年约1200亿美元的水平，增长幅度预计在25%左右。鉴于来自客户的前所未有的能见度，我们继续为2027年的显著增长做准备，因为先进逻辑、代工、DRAM（包括传统DRAM和HBM）、NAND闪存以及先进封装等领域的广泛投资将持续推动产能扩张。
客户互动依然紧密，众多新的晶圆厂项目和绿地设施正在积极推进中。在此背景下，科磊的业务势头和在先进工艺控制领域的关键作用，使我们有望在2026年下半年实现加速增长，并在2027年继续保持强劲增长。高性能计算、高带宽内存（HBM）、极紫外光刻（EUV）在DRAM中采用率的增加，以及混合键合等近期采用的先进封装技术，正在整个半导体生态系统中推高工艺控制强度。随着我们长交货周期供应链环节的更多产能上线，我们对2026年下半年营收增长加速的预期正在变为现实。我们预计，这将使得科磊2026年下半年营收较上半年增长约20%，并为公司进入2027年后的持续环比增长奠定基础。
科磊对9月季度的业绩指引为营收40亿美元，上下浮动2亿美元。在面向半导体客户的半导体工艺控制系统营收中，来自半导体客户的代工/逻辑营收预计将增至约73%，存储预计约占27%。
在存储业务内部，DRAM预计约占90%，NAND闪存占剩余的10%。需要提醒的是，这些业务占比的近似值仅针对我们的半导体客户，并不完全反映我们半导体工艺控制系统的整体营收情况。
9月季度的毛利率预计为62.5%，上下浮动1个百分点。虽然指引与上季度业绩大致持平，但较上一季度的毛利率指引上升了75个基点，这得益于营收增长带来的运营杠杆效益。9月季度的运营支出预计约为6.9亿美元。
我们将继续优先投资于新一代产品开发和公司基础设施，以支持未来数年的预期营收增长。我们预计这些支出将在未来几个季度以大约每季度1500万到2000万美元的速度环比增长。我们的商业模式旨在实现，长期来看，营收增长能带来40%至50%的增量运营利润率。
其他模型假设包括：9月季度的其他收入与支出净额约为2500万美元的支出，我们预计本自然年剩余季度将大致维持在这一水平。我们的计划税率为14.5%，由于一些非经常性项目，实际税率将因季度而异。对于9月季度，非GAAP稀释每股收益预计为1.16美元，上下浮动0.10美元；GAAP稀释每股收益预计为1.14美元，上下浮动0.10美元。每股收益指引基于约13.12亿股的完全稀释后股份数。
总而言之，科磊在进入2026年下半年之际，发展势头增强，能见度扩大，半导体生态系统中的增长驱动力更加广泛。AI基础设施投资的加速、先进逻辑和内存器件复杂度的上升、HBM的快速采用，以及先进封装日益增长的重要性，都在提升工艺控制的战略价值。这些趋势强化了科磊在帮助客户加快良率提升、提高生产率和将日益复杂的技术推向大批量制造方面的关键作用。
我们6月季度的业绩展现了科磊市场地位和运营模式执行力的优势，也增强了对我们未来业绩的持续信心。
展望未来，客户合作与需求信号持续增强，我们正为此增加产能以支持预期需求。增长在2026年下半年已经加速，我们有能力在2026年剩余时间及进入2027年后，应对所有细分市场预期的需求环境。随着AI驱动的半导体复杂性日益增加，科磊差异化的产品组合、持续投入的研发、不断扩大的装机量以及严谨的执行力，使我们有能力抓住更大的市场机遇。
在我们朝着2030年目标模型迈进的过程中，我们将继续专注于支持客户、投资创新、扩展我们的全球能力，并执行我们成熟的资本配置策略。我们相信，科磊已做好准备，将通过客户协作、技术领先、卓越运营和持续的自由现金流创造，赋能下一个增长时代，为股东创造持久的价值。
以上是我们的发言。Kevin，请开始问答环节。
Kevin Kessel，投资者关系副总裁
好的。非常感谢，Bren。Angela，请提供指示并开始问答环节。
问答环节
接线员
[接线员指示] 今天的第一个问题来自Cantor Fitzgerald的C.J. Muse。
Christopher Muse，Cantor Fitzgerald，研究部
我想第一个问题是关于毛利率的。希望能了解一下，你们对新增产能的思考，以及这会产生什么影响？另外，随着设备业务等产品组合占比提升，再加上，我认为你们在某个时候将能够转嫁与内存和其他组件相关的通胀成本，那么你们如何看待进入2027年和2028年的毛利率变化轨迹？
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
好的，C.J.，我是Bren。关于毛利率，我们确实开始看到整体运营模式中杠杆效应带来的益处。但我们仍然面临一些来自内存定价方面的不利因素。我们已经设法保障了供应。随着需求走强，我们不得不以更高的价格采购新的内存。因此，过去几个季度左右，我们估计的影响大约在100个基点左右，现在可能略微高于这个水平。我认为，随着我们进入2027年，这种情况很可能会持续。
我们曾谈到2026年整体毛利率可能在62%左右，上下浮动。显然，如果看看我们提供的下季度指引预期，我们会高于这个水平。所以，从增长轨迹的角度来看，我们感觉相当不错。从产品的角度来看，正如我们所讨论的，当我们推出新产品时，我们就有机会在向客户提供新功能的同时，对成本结构做出一些改变，以反映新的成本结构以及定价。所以，我们认为这将会逐步显现出来。因此，我预计我们将按照我们通用的60%到65%的增量毛利率模型，并在2027年随着逐季增长，预期毛利率也将相应改善。
所以，我认为我们的处境相当有利。我们对一些杠杆机会感到兴奋。新产品的推出将使我们能够应对一些结构性的成本压力影响，同时仍向客户交付新的能力。
Christopher Muse，Cantor Fitzgerald，研究部
非常有帮助。接着追问一下，看来半导体服务业务今年有望增长约20%。我只是好奇如何看待2027年的情况。是否有足够多的产品过了质保期，或是新产品、升级服务，足以让你们维持两位数的增长？很想听听你们对这方面驱动因素的看法。
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
嗯，正如我们在投资者日上讨论的，我们新的长期目标模型是服务业务增长13%到15%。今年，我们目前处于该区间的底部。考虑到今年和明年我们将迎来更高的出货量，我预计增长会加速。所以，是的，我预计进入明年，我们的增长将在该区间内运行，但会更接近上限。
大家知道，我们的服务业务在合同流方面具有一定的可预测性。80%的营收是合同制的，因此在未来的能见度上，它为公司提供了一个很好的参考点。当然，在当前环境下，我们的客户都在极高利用率下运行他们的设备。鉴于我们检测的裸芯片价值极高，良率结果至关重要，因此，当我们能够执行好服务并推动更高的设备正常运行时间时，我们通常能够从中获取并变现部分价值。
接线员
下一个问题来自摩根大通的Harlan Sur。
Harlan Sur，摩根大通，研究部
团队今年已经上调了晶圆制造设备（WFE）的展望，我想包括今天在内，这已经是第四次了，目前到了大约1500亿美元的低位区间，也就是说增长在中到高20%的范围。我想这暗示着贵公司整体业务增长在25%左右，而且我猜这意味着你们的工艺控制业务增长接近30%，相比之下你们之前的看法是超过20%。我们应该如何看待增长前景？你们刚刚谈到了服务业务。我们应该如何看待今年你们的EPC（电子、封装和元器件）业务的增长前景？你们提到了明年的显著增长。但你们是否仍然认为明年的WFE支出增长会超过今年的WFE增长？
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
Harlan，我是Bren。我先开始。这里面有很多点。我想说，首先，就2026年而言，随着时间推移，我们确实看到客户那边的需求有所增强。一些新工厂上线的进度正在按计划推进。如果你回到年初看四季度的机会，对于工厂的时间安排等因素，你是会有些保守的。因此，结果就是，封装业务也出现了拐点并加速增长，而这通常是一个交货周期较短的业务。所以，所有这些都促成了我们对今年的展望上调。
考虑到行业转暖并开始快速扩张的速度之快，正如我们过去谈到的，我们确实在较长交货周期的物料方面遇到了一些供应链短缺，这影响了上半年的表现。当然，在下半年，我们看到这些供应正在陆续到位，也看到了我们所说的下半年加速，即较上半年增长约20%。我认为我们完全有能力支持延伸到明年的增长预期。
我们在投资者日上谈到了更高的增长率。当然，随着我们向前推进，我们看到2026年的数字在上升。关于2027年，市场上有一种普遍共识，大概在1900亿美元左右的范围。对此，存在一些看涨或更乐观的看法。看跌或不同水平的声音并不多。
从我们的角度看，通过自下而上的分析，我们觉得，假设同行公司能够达到那些交付水平，我们对公司执行并交付我们这部分份额的能力充满信心。当然，处在我们这样的位置，考虑到我们的交货周期，你必须考虑更乐观的情景，以确保我们有产能去支持。所以，我们正是按这个思路在考量的。
因此，可以说，大致上，围绕1900亿美元左右的水平，对应的是25%左右的增长率，这与2026年的增长率相似。所以我认为我们大致在这个范围。随着时间临近，也许情况还会增强，我们正在努力推动公司，确保我们能够供应并支持市场上存在的那些更乐观的预期。
Harlan Sur，摩根大通，研究部
感谢你的说明。Rick之前谈到过支出的扩大化，尤其是在代工和逻辑领域。我想就在过去90天里，我们看到，例如，英特尔宣布将14A制程的量产时间提前了一年，而且你们在英特尔的工艺控制份额持续上升。三星刚刚宣布了与博通等新客户的代工合作，例如针对2纳米和3纳米制程。此外还有Rapidus以及新的关税相关的晶圆厂计划，对吧？你们在2026年和2027年展望中看到的改善，有多少是源于代工和逻辑领域这种扩大化的趋势？
Richard Wallace，总裁、首席执行官兼执行董事
好的，Harlan，我是Rick。当然，这些是驱动我们增长的因素，而且，正如Bren提到的，这也是为2027年所做的准备。毫无疑问，我们很久以前就说过，世界需要更多的先进逻辑产能。因此，许多客户都希望扩大头部企业以外的其他供应商的产能。而且他们在将技术上线方面，已经取得了一些成功。但市场需求如此庞大，所以这种扩大化几乎是不可避免的。
所以，这无疑正在推动增长。而且我认为，这为未来发展打下了很好的基础。如今，工艺控制强度的重要性不仅为先进逻辑领域的领先厂商所理解，我们在内存领域也看到了它越来越广泛的体现。因此，这种扩展确实如我们所愿地发生着，这也是我们认为明年市场环境如此有利的部分原因。
接线员
下一个问题来自美银证券的Vivek Arya。
Vivek Arya，美银证券，研究部
第一个问题，我很好奇你们对在华竞争的看法。最近，关于中国本土竞争加剧的讨论更多了，很多集中在光刻领域，而非工艺控制。但是，是什么让工艺控制比其他设备更难复制呢？假如，从理论上讲，中国的存储芯片公司，对吧，他们将大部分工艺控制WFE支出用于本土供应商，我想，假如他们的进口禁令被解除，这是否意味着更多的晶圆制造设备采购份额还是会流向本土供应商？我很好奇想听听您对于来自中国的竞争将如何演变，从而影响其在WFE支出中占比的看法？
Richard Wallace，总裁、首席执行官兼执行董事
好的，谢谢Vivek。我的意思是，由于各种原因，试图进入工艺控制领域的参与者遍布全球，不仅在中国。我认为，科磊在产品开发方面的独特优势，不仅在于我们对多种工艺控制技术的整合，还在于我们与客户的紧密合作，尤其是在前沿技术领域。这些在前沿领域积累的经验，有助于定义我们与客户的互动方式，并指导我们整个产品组合的开发。
所以，进入工艺控制领域很棘手，因为它是一个高度多品种、小批量的市场。因此，与光刻机不同，坦率讲，光刻机是种类相对单一、批量较高的设备，而工艺控制则充满了细节和差异。此外，在帮助客户确定价值方面，还需要大量的算法和开发工作。再加上科磊在全球拥有的1600、1700名应用工程师，这是我们长期以来建立的相当强大的竞争护城河。因此，我们确实看到有人进入市场，但我们的任务是持续创新以提供更强能力。而今天，只要是在公平竞争、我们被允许参与竞争的环境下，我们表现都相当出色。
Vivek Arya，美银证券，研究部
好的。接着我的追问，我想，Bren，你提到了行业预期2027年WFE可能在1900多亿美元的范围，甚至更高。那将是接近30%的增长。我知道现在还为时过早，但如果要你排个序：代工/逻辑、DRAM和NAND，你会怎么排序？哪些领域的增长会高于或低于这个平均水平？这种结构对科磊明年获取市场份额的能力意味着什么？
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
嗯，正如Rick刚才谈到的，我们对前沿逻辑领域投资扩大化的趋势感到非常兴奋。因此，这将驱动——在经历多年极高效率的先进逻辑投资之后，现在有多家参与者，而且随着今年时间推移，市场对于2026年之后持续增加投资的可持续性信心增强，并延续到2027年。所以我们对此非常受鼓舞。
我们谈了很多关于高带宽内存（HBM）的问题，以及从强度角度来看，HBM对科磊而言如何与众不同，这源于它的一些特殊之处，包括定制化的裸芯片、基础裸芯片、每个DRAM的集成方式，以及最终的价值、性能规格等因素。因此，即便是在我们的一些产品线上，我们也看到了其工艺控制强度水平可与先进逻辑相媲美。
因此，我们对那里发生的事情感到鼓舞。显然，传统DRAM领域也有大量投资，我们看到了强度提升，但传统DRAM在工艺控制强度方面与HBM DRAM不同。因此，在进行整体评估时，情况会有些不同。我们进入明年看到的另一点是许多新晶圆厂的出现。因此，有大量的绿地投资活动，这意味着不仅是技术升级带来的增量设备，还有全新设备的需求。
因此，我们认为2027年的整体格局非常有利，无论是在逻辑投资的扩大化、HBM的持续增长、绿地晶圆厂建设，还是先进封装领域。我们还没有真正将一些传统客户可能带来的贡献计入模型，但我认为我们开始看到他们在高性能计算领域也扮演着角色。所以，我认为这可能是一个上行因素，尽管对我们来说不是特别大。
因此，我们认为整体结构相当强劲。我们的供应上线后，应该能支持我们满足这些预期。并且，正如我所说，我们正在建设和规划公司规模，以便能够服务于市场上存在的那些更乐观的情景。
接线员
下一个问题来自TD Cowen的Krish Sankar。
Sreekrishnan Sankarnarayanan，TD Cowen，研究部
请问Rick或Bren，一家大型代工客户上周提高了资本支出。部分原因是设备价格上涨。在您能回答的范围内，在当前需求强劲和产能受限的环境下，是否正在明显提价，不论是基于价值定价还是供应链成本增加，特别是现有设备上？如果是，这些涨价何时生效？你们如何看待对毛利率的影响？然后我还有一个后续问题。
Richard Wallace，总裁、首席执行官兼执行董事
我认为关于定价的问题，影响定价的因素很多。包括采购量、产品组合以及我们在与客户合作时提供的其他服务。但总的来说，投入成本已经上涨了。客户也意识到了这一点。因此，我们进行了一些对话，讨论科磊将如何帮助获取这部分价值，以便我们能够继续进行行业所需的研发投资。
所以，我们有过这些讨论。正如Bren指出的，我们的毛利率表现基本符合预期，并且我们看到了持续改善的路径。当我们推出新产品时，就是制定新定价决策的时机。但对于现有产品，更多的是通过其他方式——在这些方面，我们可以分享一部分增加的价值，同时也消化一部分增加的成本。
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
Krish，我还要补充一点，我们今天面临的内存成本不利因素可能会持续到明年。但我预计，你会开始看到定价方面的一些正常化，它将从不利因素转为有利因素。因此，我们对我所谈到的定价模式感觉相当好，而这已经考虑了这些压力。因此，结合我们转嫁成本的能力，以及Rick谈到的我们产品增量价值等因素，我认为随着时间推进，我们应该能够按照我之前问题中提供的增量毛利率目标来扩大业务规模。
Sreekrishnan Sankarnarayanan，TD Cowen，研究部
明白了。快速跟进一下，根据你们给出的下半年增长超20%的指引，看起来今年公司营收自然年度增长可能在20%出头。当我尝试将这与你们对WFE的评论，即大约1500亿美元的低位区间相匹配时，感觉年初的WFE年化运行率大约是1300亿美元，年底可能超过1700亿美元。当我看你们的季度营收时，似乎你们营收占WFE的比例全年保持相当稳定。我只是好奇为什么会这样。如果工艺控制强度在增加，难道你们的营收不应该超越WFE增速吗？还是说，这仅仅是因为客户群受限，或者你们自身的产能限制，从而限制了营收的上行空间？
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
嗯，我想说的是，确实，由于我们面临的较长交货周期的挑战，以及这如何转化为出货限制，2026年上半年的环比增长较慢。我认为一个重要的信息是，随着我们进入今年下半年并看到加速迹象，我们觉得我们处于一个相当有利的位置，能够推动未来的连续增长，并支持我们谈到的一些前景。
所以，我认为我所说的整体格局相当不错。如果你看我们的半导体工艺控制业务，我预计它将至少比公司整体增长快几个百分点——将至少快几个百分点，可能还略高一些，因为它会被服务增长所稀释。而且，对于2027年，格局也很有利。
我们在投资者日上的核心观点是，由于高性能计算的这些动态变化，假以时日，这将转化为半导体业务收入占比的提升，未来四到五年对我们市场重要性的支撑将和过去四到五年一样强劲。因此，在未来五年里，我们预计将继续执行并推进我们谈到的一些战略，并将看到我们的市场份额按照这一总体观点实现增长。
接线员
下一个问题来自Jefferies的Blayne Curtis。
Blayne Curtis，Jefferies LLC，研究部
我想问的是，人们都在抛出几年后WFE市场规模可能达到的庞大数字。我并不期望你们回答那个数字。但我纯粹从供应链角度好奇，如果要为一个3000亿美元的WFE市场做准备，需要多长时间？能否谈谈你们自有设施内的空间情况，以及如果需要为你或你的供应链增加任何空间，时间表会是怎样的？
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
好的，这是个有趣的问题。过去几个月我们花了很多时间做的事之一，就是与我们的一些关键供应商会面，为我们认为2029年及以后的需求进行规划和签订产能协议。这能让你了解到，我们必须如何为光学组件的产能需求进行长远规划。所以，我们现在正积极进行这些讨论，并着手解决其中的经济性问题。
对于我们自己产能方面的需求，无论是自有设施还是制造系统所需的人员，我们通常都能做到。因此，对我们来说，真正的瓶颈或我们必须管理的事项，是那些长交货周期的物料，因为为这类组件建立新产能可能需要12到24个月的时间。
Richard Wallace，总裁、首席执行官兼执行董事
而且，Blayne，由于行业的特性，以及供应商之间对彼此的了解存在重叠，如果真的出现那样的数字，我们会看到信号的，因为其他一些环节也有类似的较长交货周期。所以，我们会对此做出响应。我们不会是那个无法支持需求的企业。
Blayne Curtis，Jefferies LLC，研究部
接下来谈一下可见性，我知道你们不再提供剩余履约义务（RPO）数据。我只是好奇，能否用方向性的方式来谈谈？它是在改善吗？或者，也许你可以谈谈你们对未来展望的可见度。这份可见度延伸到了多远？情况有变化吗？
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
好的，当然可以。我早些时候谈到的部分数据，正是基于订单积压的增长情况，对吧，以及订单漏斗（注：即指订单从"潜在机会"到"实际订单"的进度管道）如何转化。我们将在一周左右的时间内，随着6月底财年结束，发布我们的10-Q报告。但我预计届时剩余履约义务或者说订单积压大约在125亿美元左右，而且我们看到过去几个季度，它一直在相当稳定地增长。并且，根据订单漏斗情况，预计它将继续增长。因此，我们对今年下半年和2027年的展望，部分正是基于我们的订单前景以及它如何转化为积压订单。希望这些能提供你所需的细节。
接线员
下一个问题来自瑞银的Timothy Arcuri。
Timothy Arcuri，瑞银投资银行，研究部
Bren，在营收环比增长10%的情况下，毛利率指引却持平。我知道你解释了原因。而且你们实际上也提供了相当于第四季度，即12月季度的指引，它环比再增长10%。那么隐含的12月季度毛利率是多少？既然12月季度环比增幅与9月季度大致相同，那我们是否应该预期12月也是另一个毛利率持平的季度？
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
嗯，这得看产品组合如何演变。我的意思是，产品组合是影响我们季度间毛利率的最大因素。正如我们在投资者日上谈到的，我们看到毛利率总体上会遵循那个60%到65%的区间，朝着我们阐述的63.5%加减500个基点的观点移动。所以，拭目以待。我们预计毛利率会在这个范围内，但也可能略高一些。所以，我们只能等着瞧。
正如我所说，这取决于实际产生营收的具体产品。我们的某些产品线上有一些重大的整合因素，这往往会影响我们的毛利率。但就长期轨迹而言，我认为它将与我上个问题中描述的方式保持一致。
Timothy Arcuri，瑞银投资银行，研究部
好的。我想作为跟进，我的意思是，我有点困惑，为什么你们不能通过提价来至少抵消内存成本的上涨。我知道你们的出发点和别人不同。但我的意思是，就连ASML都在谈论提高极紫外光刻机（EUV）的价格。所以，我认为你们至少能够抵消掉计算成本方面的不利因素，但似乎你们在这方面很吃力。那么，是否存在什么独特之处？是有什么原因，比如不想锚定客户（注：锚定客户，是指一旦给客户报了某个价格、形成了某种定价模式，以后就很难再改变了）？还是有什么理由让你们无法至少抵消掉这部分成本，甚至可能更主动地将利润率推高到你们的财务模型之上？
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
嗯，正如我前面所说，我们会根据成本结构的增加来提价。我们向客户交付满足他们拥有成本目标的新能力，在这个过程中，我们有机会评估我们的成本相对于定价的情况，并做出必要调整。我们将继续这样做。但很难在接单后回头找客户，开始更改那些订单的价格。
所以，我认为我们对自己的看法很满意。Rick谈到了我们如何与客户探讨存在的价值机会。因此，我认为随着时间的推移，你们将继续看到定价的调整，以及它最终如何按照我所描述的方式转化为毛利率。
接线员
下一个问题来自富国银行的Joe Quatrochi。
Joseph Quatrochi，富国银行证券，研究部
好的。我想上个季度，你们提到2026年半导体工艺控制系统中代工/逻辑业务可能占比略高于60%。鉴于WFE展望上调，只是好奇现在对这方面的最新看法是怎样的。
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
Joe，抱歉，我没听清你问题的第一部分。
Joseph Quatrochi，富国银行证券，研究部
好的。就是上个季度，我想你们谈到2026年代工/逻辑在半导体工艺控制系统业务中占比可能在低60%的范围，而内存可能在下半年加速。鉴于你们提供的第三季度业务组合指引，我很好奇这个情况有没有变化。
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
好的。我认为就今年来看，对于面向半导体客户的半导体工艺控制系统业务，我们大致仍处于相同的范围。这并未反映我们所有的系统业务。我们今天提供了9月季度的指引预期，但我确实预计存储在12月季度的占比会更大，并且很可能在明年上半年维持在那个水平。
所以，我们得看情况如何演变。正如我前面所说，这在很大程度上取决于收入确认的时间以及我们发货的内容。但我想，思考方式是这样。不过，大体上，事情正按我们预想的发展。展望2026年，我估计代工/逻辑占比可能更接近65%左右，也就是说，大概在60%到65%之间。
Joseph Quatrochi，富国银行证券，研究部
然后，能否谈谈你们的交货周期，以及如何看待明年产能上线的节奏？
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
嗯，目前整个公司的交货周期大约在12个月左右，但对于某些特定产品，可能接近18到24个月。我们现在与客户的所有对话，基本都是关于2027年下半年的交付。对于公司内一些较重大的产品，我们正开始朝着这个方向推进。所以，我认为，如果从整个公司平均来看，大约是1年，但某些需求强劲的产品，交货时间会更长。
当然，这一切很大程度上最终取决于上线的产能。我们拥有的产能以及它最终支持的产量，直接转化为我们在特定季度能出货的量，并且还要考虑特定客户的需求如何匹配。
我们会做很多调整和统筹，以满足不断变化的客户期望，同时确保我们不会因为无法交付而失去业务。所以，管理方式有些技巧，但总的来说，思考框架就是这样。
接线员
下一个问题来自Bernstein Research的Stacy Rasgon。
Stacy Rasgon，Bernstein Institutional Services LLC，研究部
第一个问题，你们谈到为最乐观的情景准备供应。能多介绍一些细节吗？我是说，如果看看你们的一些竞争对手，比如应用材料（AMAT）暗示他们正在将产能翻倍。你们也是这样考虑的吗？我理解，对你们来说，这不只是产能，还涉及组件供应等事宜。但能否多介绍一些，在这个背景下，“乐观情景”到底意味着什么，相对于你们的同行在做什么？
Richard Wallace，总裁、首席执行官兼执行董事
不，Stacy，我想——也许我刚才表达得不够清楚，对此抱歉。我指的是，我们将有能力支持行业所能支持的任何情景，仅仅因为我们能看到它的到来并做出响应。我们现在在支持产能方面所做的，是为了支持现有展望，我们正与客户就他们的需求进行大量沟通，如今，能够按时交付以支持行业内的各项产能爬坡，是具有非常高的价值的。然后Bren可以谈谈规模。
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
是的。我的意思是，对于明年的支出有一个普遍的看法及其隐含意义。当然存在一些乐观的预测。因此，当我们思考各种情景时，会想：好的，基于这个观点，如果需求再高10%，或者再高20%会怎样？那么，这会如何反馈到供应与需求的匹配上？我们需要在哪些方面着手工作或考虑增加供应？等等。
这就是我的意思，也就是说，我们审视——并且这假设所有同行公司都能达到那个交付水平，因为如果我能交付但其他人不能，那就成问题了。但总的来说，我们会的——并且我们将承担为确保产能存在而带来的灵活性成本。我认为，就组件而言，长交货周期物料的风险非常低，因为这些产品价值高，它们能增加大量价值，并且具有可持续性，特别是考虑到需求广泛分布在不同技术节点上。因此，从长远来看，特别是对于某些特定产品类型，我愿意在库存方面下注，以确保我能够支持客户的潜在需求。所以，这就是我们的思考方式。
Stacy Rasgon，Bernstein Institutional Services LLC，研究部
明白了，很有帮助。我的追问是，你们实际上暗示明年WFE在某个范围，就像之前有人提到的，大约1900亿美元左右。而你们2030年的模型是2150亿美元，这并没高出太多。我想，那个模型还假设了半导体市场达到1.4万亿美元，而这个数字我们今年似乎就可能触及。鉴于过去一段时间，尤其是过去几个季度所看到的情况，对这个2030年模型有什么想法吗？无论是定性还是定量上，我们该如何结合现在看到的增速来思考它？
Richard Wallace，总裁、首席执行官兼执行董事
好的，Stacy，这个问题提得很好。我们同样也无法想象到今年半导体营收因部分定价上涨而被推高的程度。因此，部分原因确实是价格驱动的。我们当时设定2030年目标的真正意图是：如果半导体行业以高个位数增长，资本密集度继续维持现有水平，工艺控制强度增强，并且我们获得份额，那么行业会是什么样子。但我们也说明了前提，那就是我们并不确切知道它会发展成什么样。我记得即使在投资者日时——自那以后，行业内部情况确实在增强，但我们是试图给出一个大致的范围。
我认为更重要的是，如果设想市场会远大于那个数字，一旦我们将部分定价因素稍作正常化处理，那么对于工艺控制强度，我们相当有信心。所以，如果需要更多资本投入，那么我们就会超越为2030年设定的模型。我的意思是，事情就是这样运行的。但我们离2030年还远得很呢。毕竟，投资者日是三月份的事，现在才七月。所以，我们现在还没到需要重置任何与2030年相关目标的时候。
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
Stacy，我认为值得考虑的重要一点是，首先，事实证明市场规模确实更大了。我认为时间已经证明我们懂得如何扩大我们的业务规模。所以，回到Rick的观点，如果你考虑半导体营收的长期假设、温和上升的资本密集度，在那个模型中，我们假设半导体营收增长11%，晶圆制造设备增长12%，当然，对更高的资本密集度会有不同看法，但定价可能是其中一个因素。而科磊在整个市场中的份额将从2025年的水平增长约150个基点，上下浮动25个基点，并且支撑这种增长所对应的财务模型，将按照我们在增量利润率等方面所阐述的方式实现。
所以，我认为当你审视这些目标模型时，很大程度上其实是在考验假设的可信度。针对这些假设，我们知道我们能扩大业务规模来满足，并且正如在过往投资者日公开提出的目标及公开模型所展现的那样，我们有能力按照所展示的财务模型去执行。我认为这就是思考的方式。
Richard Wallace，总裁、首席执行官兼执行董事
还有一点，Stacy。我们非常擅长为客户的工艺控制创造有价值的系统，并与他们紧密合作。但我们对做预测真的不在行。
Stacy Rasgon，Bernstein Institutional Services LLC，研究部
懂了。反正我觉得这在整个行业都是个未解难题。
接线员
下一个问题来自德意志银行的Melissa Weathers。
Melissa Weathers，德意志银行，研究部
我想问——也许回到电子、封装和元器件（EPC）那部分业务，以及你们多年前提出的收购奥宝科技的投资逻辑。看来这个逻辑正在很好地兑现，你们这个季度在该业务上看到了一些上行空间。那么，对于这项业务的长期增长预期，你们有没有更新的看法？我想在分析师日上，如果我没记错的话，你们说的是中到高个位数的增长。所以，对这项业务有什么新想法吗？
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
好的。高性能计算领域正在发生的事情确实令人振奋，它正在转化为机遇，既体现在我们工艺设备所覆盖的特种半导体业务上，也体现在PCB业务上（奥宝科技本身做的就是特种半导体和PCB）。因此，在我们多个PCB业务中，随着向基板和高密度PCB的转型，这为我们创造了大量机会。而且毫无疑问，在这些新型器件中，这些电路板的价值要高得多。
因此，我们对所看到的情况感到鼓舞。我倒是希望能出更多货。它确实比我们预想的启动速度快得多。至于长期增长率，我们还得看它未来如何演变。但我认为长期来看是好的。年均复合增长率（CAGR）的中段部分已经显现，我估计，很可能是在高个位数的范围内。我们还需要几年时间来观察，这块业务是否会出现结构性的增长元素，因为历史上这块业务更侧重于产能，并与移动设备市场关联，而高性能计算正在改变这个市场。我们还得看它将如何发展。但这确实是一个新的变化，是我们要密切关注的。不过，我们对自己的市场定位以及随着电路板和基板集成到这些极高价值的封装中时，我们对我们的定位和差异化能力感到非常兴奋。
Melissa Weathers，德意志银行，研究部
或许顺着这个话题，具体到先进封装业务，我想你们刚把它今年的规模上调到了11亿美元。这次上调的背后驱动因素是整体市场（TAM）增长更快吗？还是市场份额的提升？能具体谈谈吗？另外，这类设备会增加多少额外的运营支出？它们的研发强度是更低吗？我们应该如何看待你们在这方面的投入？
Richard Wallace，总裁、首席执行官兼执行董事
我认为主要驱动因素是我们一些原本为前道工艺设计的系统，在先进封装领域获得了加速的应用和份额增长。这确实令人振奋，但这延续了我们之前看到的趋势。不过，即便是我们身处其中的同事，也对其规模感到惊讶。这并没有消耗巨额的研发投入，因为——它确实需要一些投入，我不是说完全没有，但其中很大一部分是利用了我们现有的产品组合。是客户把我们拉入这个领域的。
如果你能看到现在被利用起来的系统或基板类型，那些是我们等待了很久的，比如SoIC或混合键合来驱动这些需求。现在我们看到了——而且还有更多正在到来。所以，我们关注像晶粒到晶圆键合这样的技术，之后还有更多机会。因此，我认为我们的定位非常优越。我们确实需要做一些投入，但对于所看到的增长和它为我们带来的动力，我们感到无比兴奋。
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
在市场方面，我想说市场本身正在加速。年初，我们认为市场增长率在20%左右。现在，我认为我们认为市场增长在百分之三十几，然后，正如我们在发言中提到的，我们在其中的业务增长速度接近市场的两倍。所以，我们拭目以待。封装业务往往交货周期更短，所以你必须快速响应。
但当然，逻辑方面发生的事情，无论是在传统的还是在类似CoWoS的封装中，还是在混合键合机会中，都在驱动对更强能力的需求，从而需要更高价值的系统，而我们产品组合中的定位恰好能很好地把握这些机会。并且，我认为进入明年，这些领域将继续看到增长。
接线员
下一个问题来自花旗的Atif Malik。
Atif Malik，花旗集团，研究部
Rick，你提到了对2027年投资的可见度。有没有什么迹象，无论是预付款还是定金，让你看到了与以往周期不同的，从而对本轮周期的可持续性充满信心？
Richard Wallace，总裁、首席执行官兼执行董事
嗯，我认为更重要的是——我们的客户在跟我们分享他们看到的需求，而且我们有能力和其它相关方进行一些验证，因为我们和他们都有沟通。举个例子，我们从先进计算芯片的需求端看到的情况，以及和一些试图获取产能的参与者交流，我们知道这些产能存在短缺。观察内存市场在需求方面发生的变化，以及关于供需何时能恢复平衡的言论，这显然还远着呢。
所以，市场上有大量迹象表明，这些投资将以极高的速度持续下去，我们与客户的大量对话都是围绕如何支持这些产能爬坡。因此，我对2027年将要发生的事情几乎没有什么担忧。很明显，建设周期仍在继续。
Atif Malik，花旗集团，研究部
很好。另外，你们的一个客户，SpaceX，他们的Terafab公开谈论过要提高晶圆厂制造效率、缩短步骤和周期时间等等。我很好奇你们是否参与了那个项目。
Richard Wallace，总裁、首席执行官兼执行董事
我们不谈论任何具体的客户合作，但你可以想象，如果任何人想要在半导体行业进行任何形式的创新或推动新的能力，我们肯定会是他们拜访的站点之一。但我们不讨论具体的合作项目。
接线员
我们还有时间回答最后一个问题。请摩根士丹利的Shane Brett提问。
Shane Brett，摩根士丹利，研究部
我的第一个问题是，目前市场上有一种普遍看法，认为2026年工艺控制强度不太有利，因为我们正在增加相当多的n+1、n+2节点产能，比如逻辑的3纳米制程。在您展望2027年DRAM与前沿逻辑的节点组合时，您认为工艺控制强度会转为有利吗？也就是说，您是否将节点组合视为科磊能在2027年跑赢晶圆制造设备（WFE）市场增速的有利因素？
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
嗯，正如我刚才所说，我认为整体格局相当不错。我的意思是，上半年部分原因也是，如果我们能造出更多，就能发更多货，我们谈了很多原因。另一点让我相当鼓舞的是前沿领域的广泛投资，但同时也存在许多新节点的投资。这总是好事，2026年这方面较少。
最后，我认为在DRAM领域，你会看到绿地晶圆厂。因此，绿地机会以及对这些晶圆厂的重组也创造了新的机遇。在DRAM领域，无论是HBM还是传统DRAM，你都能想象到，考虑到当前的价格水平及其如何转化为利润率，良率提升的价值非常高。所以，我认为经济性方面与2027年日益增长的强度或我们的机遇非常吻合。
最后，封装业务将继续快速增长，我预计它也会相当强劲。你也会看到闪存领域的一些绿地投资。当闪存处于我们最强劲的市场时，我们认为这也会为我们创造一些机会。所以，将这些与比今天更好的供应可获得性结合起来，我对于我们继续按投资者日所阐述的愿景去执行，感到相当乐观。
Shane Brett，摩根士丹利，研究部
明白了。我的后续问题是，我完全理解科磊在过去十年中一直是市场份额的持续赢家，但你们的一些大型竞争对手最近在工艺控制方面谈论得更多了一些。那么，工艺控制领域的竞争格局有没有发生任何变化？
Richard Wallace，总裁、首席执行官兼执行董事
他们——不，没有变化。我的意思是，如果有的话，我们在所涉足的关键市场中对自身的份额地位感觉非常好。我们确实在一些以往份额较低的市场看到了积极势头，比如电子束。我们谈到了封装领域工艺控制强度的提升。所以，没有，我们看不到任何证据表明，在可预见的未来，我们在工艺控制领域不是净份额的获得者。
Bren Higgins，执行副总裁兼首席财务官
我们在一些竞争对手能够向中国晶圆厂发货而我们无法发货的情况下，依然获得了份额。所以，回到Rick之前的观点，凡是我们能参与竞争的地方，我们通常都能赢。因此，即使是那种情况下，存在一些份额变动，但整体上我们仍能增长我们的份额。如果我们当时能参与那些机会的竞争，我相信份额会更高。
Richard Wallace，总裁、首席执行官兼执行董事
当我们的规模是最接近竞争对手的6倍时，我认为，很多时候，从整体市场份额的角度来看，他们未必能看清整个格局。所以，当他们赢得一些订单时，他们可能以为自己正在获得份额。
Kevin Kessel，投资者关系副总裁
很好。非常感谢，Shane，也感谢各位对科磊的关注和参与。我们期待在本季度后续的各种会议和会面中与你们中的许多人见面。
现在，我将把电话交还给接线员Angela来结束本次会议。
接线员
谢谢。本次科磊公司2026年6月季度财报电话会议及网络直播到此结束。您现在可以挂断电话了，祝您愉快。再见。
