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文章摘要
随着AI芯片功率波动加剧,供电架构向高压直流化、器件固固态化、响应微秒化演进,价值量向靠近芯片端的快速响应器件(MLCC、CBU、BBU等)和新型设施级电力电子设备(SST)转移。超级电容在毫秒级响应、极高循环、平抑GPU脉冲负载的优势难以替代,从英伟达GB300开始超级电容从选配成为柜内标配。下一代架构将超级电容备电单元(CBU)和BBU一起集成进电源机柜。量的方面,Al机柜出货量增长叠加功率增长带来单柜需求增加,需求增长斜率愈加陡峭。技术路线方面,LIC相比于EDLC强在能量密度与空间效率,英伟达在GB300中优先采用LIC超级电容。
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光大证券-电力设备新能源行业电力AI系列报告七：超级电容，AIDC电源器件核心增长方向-260723
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