一、本报告概述。
本报告由IT桔子发布，系统分析2026年上半年（2026H1）中国公司IPO上市情况。数据显示，2026H1共155家中国公司完成IPO，合计募资2339.85亿元，较2025H1的119家/1323.53亿元，数量同比增长30.3%、募资额增长76.8%。核心结论包括：港股以82家（52.9%）首次反超A股，"A+H"双上市成主流；先进制造行业以61家（39.4%）绝对领先；AI与半导体等硬科技赛道资本化加速，头部大额IPO密集落地。
二、第一章：半年度趋势——连续三年高速增长
2024—2026三个上半年上市节奏持续加速。2026H1较2024H1数量增长72.2%、募资额增长337.7%，单笔募资均值从5.94亿升至15.10亿，中位数从3.65亿升至9.01亿。增长动力来自港交所改革、硬科技密集冲刺及政策支持三方面。
三、第二章：月度走势——6月达峰值，4月募资最高
6月以33家创单月最高，4月以551.79亿元成募资额最高月份（胜宏科技181亿等集中落地）。2月虽仅19家却募资473.64亿，受牧原股份、东鹏饮料等大项目拉动。月度波动大，受审核进度与市场窗口影响。
四、第三章：行业分布——先进制造绝对领先，AI跻身前三
先进制造以61家、1188.85亿元领跑，占总数39.4%、总募资额50.8%，其中集成电路15家、智能装备12家、新材料11家居前。人工智能16家、340.77亿元，募资额居第二，单笔均值21.30亿远超市场均值。
五、第四章：地域分布——粤浙苏领跑，深圳居城市之首
广东28家、浙江26家、江苏24家，三省合计78家占全国50.3%。深圳以21家居城市首位，上海15家募资456.78亿元最高（壁仞、澜起等贡献）。
六、第五章：上市地点分布——港股反超A股，科创板贡献突出
港股82家（52.9%）、募资1634.36亿元占69.9%，单笔均值19.93亿远超A股9.79亿，核心驱动为"A+H"双上市潮。A股内北交所36家占50.7%但规模小；科创板11家仅占A股15.5%，却贡献28.2%募资额。
七、第六章：科创板专项——硬科技资本化加速
科创板11家合计募资195.78亿元，同比增147.81%，全部来自硬科技。盛合晶微以50.28亿成年内最大IPO。打新收益突出，11只新股平均每签盈利约11.77万元，联讯仪器首日涨875.82%。
八、第七章：募资金额分析——头部集中，金字塔结构
募资呈金字塔结构，56.8%企业募资不足10亿，50亿以上的8家合计658.23亿元占28%。胜宏科技以181.05亿成唯一超百亿企业，中位数9.01亿较2025H1的5.01亿大幅提升。
九、第八章：发行市值——千亿级企业涌现
6家企业发行市值折算超千亿，牧原股份约2058亿居首，胜宏科技约1870亿、东鹏饮料约1280亿。TOP10中7家来自先进制造，均为港股"A+H"上市，反映港股对多元龙头的包容性。
十、第九章：明星公司案例——募资TOP10与深度解读
募资TOP10前三为胜宏科技（181.05亿）、牧原股份（96.17亿）、东鹏饮料（91.26亿）。深度解读三家：胜宏科技以13.8%份额居全球AI算力PCB第一，2025年营收192.92亿（+79.77%）；盛合晶微为科创板先进封装第一股，发行PE195.62倍；壁仞科技为港股国产GPU第一股，公开发售获2347倍超额认购。
十一、第十章：AI板块亮点公司——上市后市值分化与舆论热度
16家AI企业募资340.77亿元占全市场14.6%。智谱6月22日盘中市值破1.33万亿港元，较发行价涨约18倍，PS高达1280倍；Minimax从高点回撤超60%，三个月蒸发超2500亿港元。澜起科技2025年营收54.56亿（+49.9%）、毛利率62.2%，为板块"压舱石"；爱芯元智破发跌30.6%。"定价者"与"价格接受者"分化确立。
十二、第十一章：公司年龄分析——厚积薄发为主流
上市企业平均年龄17.2年，中位数17年，最大45年、最小1年。多数经历10—20年成长周期，龙丰集团最快仅1年上市，快上市案例多集中于医疗健康与创新制造，得益于港交所18C章和科创板第五套标准。
十三、第十二章：趋势与展望
下半年市场有望延续强势：港交所排队企业近400家，高盛预测全年港股集资额达4680亿港元；长鑫存储（拟募资295亿）等硬科技标的排队；AI算力全产业链资本化深化。风险包括地缘政治、解禁潮及高估值企业业绩兑现压力。
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