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报告延伸：2026年半导体行业展望报告（28页） 出 品 方：印孚瑟斯（Infosys）
1. 半导体产业收入达到并站稳了9230亿美元, 可是增长之后出现的分化情况变得更加严重。在2025年的时候, 行业营收同比增长幅度为26%, 其中AI基础设施投资是起着核心推动作用的关键因素。然而, 把英伟达排除在外之后, 设计板块营收占比从原本的40%一下子急剧下降到了25%。这清晰地显示出非AI需求呈现出疲软的态势。这份报告发出了警告, 如果AI资本开支陷入那种类似“循环融资”的虚假繁荣状态, 那么市场极有可能面临非常剧烈的分化状况。对于2026年的预测区间跨度很大, 从1万亿一直横跨到1.2万亿美元。
2. 高端封装以及专为特定需求定制的芯片对价值链予以重塑, 因摩尔定律的成效渐渐放缓, 价值的重心正从仅仅专注于晶圆制造朝着系统层面的集成转变, 台积电已然踏入2nm GAA制程的时代, 然而像CoWoS这类先进封装产能已然变成了AI芯片供应方面的硬性限制条件, 与此同时, 具备超大规模的云服务提供商正在加快自身研发ASIC的速度, 预估到2026年其出货量会有45%的增长幅度, 这不但对英伟达占据的统治地位构成了威胁, 更是把产业链当中的话语权朝着应用的一端进行转移。
3. 地缘政治以及能源瓶颈成为了最大的执行风险, 各国补贴竞赛把产能地图重新塑造, 中国在成熟制程以及后道封装方面的主导地位对价格造成压制, 与此同时, 一座先进晶圆厂每日消耗的水量等同于3.3万户家庭, 电力和水资源短缺已经从环保议题升级为产能扩张的物理天花板, 报告为此建议, 企业必须把供应链韧性放置在成本效率之上。
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