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核心速览
致瞻科技针对特斯拉TPAK主驱电控模块的痛点，首创
，打造出兼具极致成本、极致体积与平台化特性的电控解决方案，可覆盖新能源汽车主流功率段需求，同时介绍了公司概况与产品布局。
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行业方案分析
- 特斯拉TPAK方案优劣势
：该方案优势在于具备极高的功率拓展性，兼容SiC和IGBT；采用与TO-247类似的极简工艺，生产制造成本低；叠层母排设计使换流回路杂感极低，可支持1000V母线电压，高温塑封能充分发挥SiC MOSFET性能。但存在明显劣势，逆变器生产工艺复杂、尺寸大，铜排结构复杂且激光焊点多，散热器有效利用面积小；碳化硅芯片热耦合严重，散热性能差，多模块并联在大电流工况下易出现栅极谐振风险。
ZPAK模块核心特点
- 3D换流回路布局
：对比Semikron的eMPack方案（杂感约6nH但结构复杂、良率低）和PCB内埋式方案（杂感约5nH但工艺成熟度低、缺乏可靠性数据），ZPAK方案以最简工艺实现3D换流回路布局，杂感约9nH，生产良率高，还能改善多碳化硅芯片并联的均流效果、消除栅极谐振风险。 - 极致芯片得房率
：相较于HPD类方案，ZPAK模块大幅缩减了AMB基板的“公摊面积”，仅保留正极Spacer焊接区域、AC Clip铜夹焊接区域，最大化芯片有效利用区域，实现最小模块尺寸。 - 功率和信号出PIN布局
：对比DCM500方案需约45mm的绝缘安规避让空间，ZPAK模块将DC+端子放置在中间部位，利用纵向尺寸满足绝缘安规距离，上下端口的AC、DC-端子与对应GE管脚无需高压安规避让，GE信号管脚上下对称布置，既方便驱动板布线，又能在振动场景下保持管脚与PCB板的应力均衡，整体仅需约22mm的相关距离。 - 极低BOM和工艺成本
：HPD类模块封装物料包含灌封硅凝胶、多个信号PIN针、Bonding线等多种部件，需5种前道工艺、8种后道工艺且仅能单颗模块处理；ZPAK模块封装物料仅为塑封料、铜框架、铜块等少量部件，采用4种前道工艺、4种后道工艺，一次可注塑48颗模块，大幅降低了物料和工艺成本。
ZPAK模块系统层面优势
- 平台适应性与功率拓展性
：采用ZPAK半桥模块可组成全桥和BOOST等拓扑，能适配不同功率、不同动力架构，覆盖100/200/300kW功率段以及混动、增程、纯电等多种车型。 - 体积缩减
：一颗Zpak模块相当于4颗Tpak模块，功率模块和水冷板等面积大幅缩小，与mini HPD相比，ZPAK三相全桥模组的面积减小了51%；同时直流和交流铜排无需立体堆叠，激光焊接难度大大降低。 - 系统集成优势
：基于ZPAK模块可搭建电力电子积木式模组，从半桥功率模块、全桥功率模组到逆变砖，再到集成EMC组件、高低压接插件等的电控总成，采用模块化、组件化设计，易于平台拓展。
主流功率段适配能力
ZPAK封装方案可覆盖新能源汽车主流应用场景：适配GCU增程器（300Arms@470V）、纯电（510Arms@470V、600Arms@470V）、DHT混动（P1:350Arms、P3:510Arms）等不同电流需求，对应不同的ZPD模组、基板类型与逆变砖形态，功率密度可达100kW/L-140kW/L，是覆盖多场景的低成本解决方案。
方案整体价值
- 成本与体积优化
：与常规灌封模块的逆变砖方案相比，致瞻基于ZPAK的方案成本可降低30%以上，体积降低30%以上。 - 开发效率提升
：以极致体积、单平台的逆变砖产品适应主机厂多样化需求，帮助主机厂降低成本，缩短开发周期。 - 可靠性保障
：逆变砖采用高集成模块化方式，将母线电容、电流传感器、驱动控制板卡、散热器等一体集成，母线电容与功率模块之间由全叠层铜排以激光焊接方式连接，实现极低杂感和极高可靠性。
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