4月中旬-7月中旬全球投融资并购分析报告

核心观点：

1. 一级市场融资狂飙：4月中旬至7月中旬，中国一级市场融资规模持续井喷，具身智能6月单月178亿元（环比+345%），DeepSeek以510亿元刷新国内AI单轮融资纪录，上半年一级市场融资总额约6,501亿元。

2. 二级市场同日“黑色星期五” ：7月17日，全球科技股遭遇系统性抛售，A股科创50、创业板指一度暴跌超8%，超5000股下跌，硬科技板块遭遇“挤兑式”踩踏——与一级市场的资本狂热形成鲜明对冲。

3. IPO洪峰与流动性虹吸：长鑫科技295亿巨型IPO当日申购，叠加全球半导体去杠杆连锁反应，成为二级市场科技股暴跌的核心触发因素。

一、一级市场融资全景（4.17—7.17）

1.1 总体量级

据IT桔子、清科及投中数据统计，2026年1-6月国内一级市场股权融资（不含IPO、并购）规模约6,501亿元，涉及5,619笔交易。其中，AI及相关产业链融资总额突破3,076亿元，占全市场近48.6%，相当于市场上每融出2元即有近1元流向AI产业链。

1.2 4月下旬（4.17—4.30）：59起融资事件

本阶段核心看点包括：

1.3 5月（5.1—5.31）：140+起融资事件

5月是融资密集度显著提升的月份，核心事件包括：

大模型与AI（国际）

Anthropic：H轮650亿美元，投后估值9,650亿美元

Kimi（月之暗面） ：20亿美元融资，美团龙珠领投，投后估值超200亿美元

大模型与AI（国内）

阶跃星辰：近25亿美元Pre-IPO轮，产业链资本集中入场，已拆除红筹架构

无问芯穹：超7亿元融资，杭州高新金投集团、惠远资本领投

DeepSeek：5月完成首轮约510亿元融资（6月正式官宣），投后估值近4,000亿元

具身智能

鹿明机器人：A1+A2轮累计近10亿元，三菱电机领投

Vbot维他动力：近5亿元Pre-A轮

小雨智造：数亿元B+轮，北汽产投、复星锐正领投

半导体

芯驰科技：近1亿美元C轮，苏产投领投

探微芯联：天使+及Pre-A轮数亿元，源自清华类脑计算研究中心

商业航天

沃兰特航空：C+轮近10亿元

华鹰航空：超5亿元A轮

宇石空间：5亿元A轮，累计10亿元

生物医药

辐联科技：超10亿元融资，维梧资本领投

晶核生物：近4亿元B轮

1.4 6月：融资“超级月”——具身智能178亿，DeepSeek 510亿

6月是2026年上半年融资的绝对峰值月，需单列分析。

1.4.1 具身智能：30起 / 178亿元，环比+345%

据中商产业研究院《2026年6月全国企业对外投资监测月报》，6月国内具身智能及机器人领域共发生30起融资事件，披露融资金额约178亿元，环比暴涨345%。上半年全行业累计288起融资，披露金额超过460亿元。

但资金分配极度失衡：融资额最高的10家企业中，前5家拿走约170亿元，后5家拿到约72亿元，剩余200多家公司分到约124亿元。

1.4.2 DeepSeek：510亿元刷新国内AI单轮纪录

DeepSeek首轮融资敲定约510亿元（约75亿美金），投后估值近4,000亿元。出资方包括：梁文锋出资200亿元、腾讯100亿元、宁德时代系50亿元、网易/京东各30亿元。

1.4.3 半导体：6月重大项目开工总投资超460亿元

据中商产业研究院，6月中国半导体产业迎来开工建设高潮，覆盖晶圆制造、高端封测、先进材料等关键环节，总投资规模超过460亿元，标志国产半导体从“单点突破”进入“百亿级”时代。

长鑫科技：科创板提交注册，拟募资295亿元，创年内A股半导体募资新高

上海立芯（EDA） ：C轮超3亿元

光联芯科（光互联） ：A轮近5亿元

湖北星辰：A轮超40亿元，先进封装领域

1.4.4 大模型估值梯队（6月）

二、7月1日—17日：融资延续火热，但二级市场“黑色星期五”来袭

2.1 一级市场：融资持续活跃

商业航天

长光卫星：近50亿元股权融资，国内商业卫星及星座赛道金额第二高

微光启航：亿元级天使++轮

星元纵横：近亿元天使轮及天使+轮

具身智能

曦诺未来Xynova：7月17日官宣5亿元A+轮，美团领投，蔚来资本、招商局资本及某互联网大厂跟投，小米战投持续加注，正式迈入独角兽行列——4个月3轮累计约15亿元

酷奇奇智能（CookiePi） ：数千万元种子轮，浦东AI种子基金领投，商汤科技、零以创投跟投

新能源

领充新能源：数亿元C轮，宇通、一汽、奇瑞、金溢、同力、合肥建投等11家联合投资

深安锂能：近亿元Pre-A轮

生物医药（核药暗线）

AdvanCell（澳洲）：D轮3.15亿美元，靶向α疗法

Leo Cancer Care：D轮6,500万美元，直立放疗

2.2 二级市场：7月17日“黑色星期五”——科技股系统性崩盘

2.2.1 市场数据

7月17日，全球股市遭遇“黑色星期五”：

个股层面：超5,000股下跌，仅400股上涨。中际旭创跌超14%、新易盛跌超16%、兆易创新跌停、澜起科技跌超12%、寒武纪跌超9%。市值超千亿的龙头股中，超过40股跌幅超10%，几乎清一色为科技股。

2.2.2 下跌原因分析（四重因素共振）

第一，全球半导体去杠杆连锁反应。台积电财报未被市场认为足以支撑板块进一步上涨，美股半导体大跌，叠加韩国加息背景下日韩股市大幅调整，直接压制A股科技成长情绪。分析人士指出，亚太硬科技板块的“无差别大出血”，本质上是全球半导体去杠杆引发的流动性踩踏。

第二，长鑫科技295亿巨型IPO“虹吸效应”。 7月17日，长鑫科技正式开启新股申购，拟募资295亿元，登顶2026年A股年内最大IPO。市场抽血预期升温，部分资金提前回笼打新，对科技板块形成短期资金分流。

第三，杠杆资金踩踏。科技股本轮上涨与杠杆资金持续推动有关。当高位硬科技和AI算力链出现“挤兑式”大跌时，前期获利丰厚的多头仓位（量化私募和多策略对冲基金）面临极大的赎回与风控线压力，资金被迫跨板块抛售套现。

第四，科技股内部资金风格切换。资金正从高估值成长板块向低位防御板块迁移，大消费、医药等传统板块逆势走强。

2.2.3 一级市场狂热 vs 二级市场崩盘：同一枚硬币的两面

这一天的特殊之处在于：一级市场融资仍在高歌猛进（曦诺未来5亿A+官宣、酷奇奇数千万种子轮、星元纵横近亿元融资同日宣布），而二级市场科技股却遭遇系统性抛售。

这种“一级热、二级冷”的分化折射出深层矛盾：

一级市场：产业资本、地方国资、大厂CVC以“占位”逻辑持续投入，资金体量不受短期市场波动影响；

二级市场：面临流动性、估值、IPO抽血等现实约束，短期承压明显。

东方财富首席策略陈果分析认为，当前市场企稳是资金面问题，“最差的情况是2015年模式，后面会有一波暴力反弹”。

三、IPO与资本化动态（4.17—7.17）

据清科研究中心统计，2026年上半年中企境内外上市共154家，同比增加41.3%；首发融资额约2,331.38亿元，同比增加92.1%。

四、关键趋势提炼

趋势一：一级市场“头部虹吸”加剧，马太效应极致化

上半年具身智能460亿融资中，前5家企业拿走约170亿（37%），前20家企业拿走约330亿（72%） 。千寻智能4个月3轮累计45亿元，一家头部公司半年融资额相当于200家公司总和的三分之一。“这不是技术迭代的速度，是资本壁垒的构筑速度”。

趋势二：产业资本+国资成为一级市场主力

10亿以上的大额融资中，百度、字节、小米、美团、上汽、汇川、亦庄国投、杭州资本等产业/国资方参投或领投已超四成。传统财务VC正在退化为合投方或跟投方。

趋势三：一级市场狂热与二级市场估值重构并行

7月17日的“黑色星期五”揭示了一个关键矛盾：一级市场以“占位”逻辑持续推高估值的同时，二级市场正在经历全球半导体去杠杆引发的估值重塑。长鑫科技295亿IPO的抽血效应只是导火索，深层原因是AI硬件板块累积的杠杆盘和估值泡沫需要出清。

趋势四：IPO洪峰正在到来

宇树科技73天过会、长鑫科技295亿申购、智谱/MiniMax回A、阶跃赴港——2026年下半年将是硬科技IPO的密集窗口。这既是一级市场退出的“黄金窗口”，也可能对二级市场形成持续的流动性压力。

五、附录：7月17日当日完整融资事件

一级市场重注头部，二级市场估值重构

硬科技投资进入产业资本主导的新阶段

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