近期，谷歌于加州总部召开北美闭门供应链大会，正式敲定未来2-3年全球AI算力液冷产业的发展主线；
同时也标志着液冷正式迈入全面标准化、强制标配化、订单规模化的确定性上行周期。
这里有几点需要重点说明：
第一，谷歌正式官宣退出风冷，2026年内仅保留存量风冷机房运维，不再新增风冷AI机柜订单；且从2027年1月起，全球所有新建谷歌TPU AI机房100%禁用风冷，液冷成为唯一交付标准。
目前谷歌新一代TPU v8单芯片TDP高达1300W，单机柜功率密度最高达135kW，远超传统风冷800-1000W的散热上限，已经无法支撑高负载AI训练、推理集群稳定运行。
同时谷歌上调2026-2027年TPU芯片出货目标50%至600万颗，进一步放大液冷基础设施的刚性增量需求。
第二，本次大会固化了新建高密集群+存量机房改造双液冷技术路线，实现全场景标准化落地。
新建智算中心采用第四代分流冷板+兆瓦级CDU，并统一采用纯水乙二醇闭式循环方案，搭载2MW大功率CDU、TPU裸片贴合分流冷板，适配80-120kW主流高密度机柜，是2026-2028年谷歌全球新建TPU SuperPod的唯一标配方案，散热效率、集群稳定性大幅提升。
存量机房改造采用Brazos机架闭环液冷方案，依托开源L2A液-气换热架构，无需改造楼宇冷冻水管，支持不停机模块化升级，单柜可承载60kW算力，专门适配北美海量老旧风冷机房改造，开辟行业存量更新增量市场。
极限场景采用局部浸没式液冷，仅应用于150kW+超算测试等高密极限场景，不做大规模商用，行业主流仍以冷板式CDU方案为主，规避浸没式高改造成本、运维复杂的痛点。
此外，谷歌完成液冷全组件参数统一标准化，覆盖CDU、冷板、快速接头、电子屏蔽泵等核心部件，彻底改变以往非标定制的行业现状，大幅降低规模化交付与运维成本，加速液冷基础设施普及。
第三，本次大会落地未来24个月明确量化采购目标，液冷行业正式进入业绩兑现周期，需求增速超市场预期。
核心订单规划显示，谷歌大功率兆瓦级CDU总采购量达3.3万台，较此前规划接近翻倍，分2026Q3、2027上半年、2027下半年三批集中释放；
同时配套1.8万台Brazos改造型小CDU，专项用于北美存量机房升级，整体液冷核心设备需求迎来确定性翻倍增长。
第四，本次大会颠覆传统整机ODM打包采购模式，确立液冷系统及核心部件一级直采机制，谷歌直接认证液冷厂商为Tier1供应商，拆分CDU、冷板、泵类、管路独立招标，彻底去除中间环节，大幅提升国内优质厂商的盈利空间与供货话语权。
同时建立严格的三级供应商认证体系（AVL核心供货、R-AVL储备、RVL备选），明确12周全球交付、China+1海外产能、高可靠性认证三大硬性准入门槛，加速行业出清，头部集中趋势显著。
国内头部厂商成功切入谷歌全球核心供应链，英维克、高澜股份锁定CDU整机核心份额，飞龙股份、大元泵业、金富科技等零部件厂商批量供货，标志着国产液冷产业链正式实现全球化高端配套。
整体看，本次谷歌供应链大会与英伟达Rubin全液冷战略形成双向共振，全球两大AI算力巨头同步全面切换液冷方案，正式确立AI高密度算力的液冷时代。
短期来看，存量机房改造+新建高密集群双重增量落地，行业订单快速兑现；
中长期来看，随着AI芯片功耗持续攀升、算力密度不断提升，液冷已变成制约AI算力集群规模化落地的核心基础设施，行业具备3-5年长周期成长确定性，产业也正式从规模扩张转向技术溢价+头部集中的高质量发展阶段。
