ASML产品线
ASML的核心业务就是卖各种光刻机，以及这些光刻机的售后服务与升级。ASML的光刻机对于前沿半导体制造来说无可替代，了解ASML的技术平台对了解其业务以及当前晶圆制造行业至关重要。ASML光刻机产品类型主要如下图表格的分辨率极限这一列极限可能让人疑惑，当前使用Low-NA EUV不是已经可以达到2nm的水平了吗，为什么分辨率极限只有13nm？这里主要有两方面的原因：第一个原因，现在半导体工艺行业的节点名称，早已经是一个商业营销概念和代际代号，并不代表真实物理宽度。比如英特尔的18A是1.8nm的营销口径，台积电N2则是2nm的营销口径，实际晶体管密度英特尔A18是185MTr/mm²，台积电是238 MTr/mm²，N2的密度比A18要高。第二个原因则是，晶圆制造可以通过多重曝光技术突破光刻机的分辨率极限。光刻机先用第一张掩膜版在硅片上印出一组 14nm 的线条；然后把晶圆位移几个纳米，用第二张掩膜版在两根线条的缝隙中间，再印出一组线条。但是一旦稍微手抖偏了 1 纳米，整片晶圆上的几百亿个晶体管就全废了。随着节点向 2nm 以下推进，这种对齐的物理难度呈指数级上升，对于工艺技术水平要求极高。除此之外也会通过背面供电、栅极环绕等技术进行结构微缩。什么是结构微缩：虽然我不能做得更小，但是我通过优化结构，从而达到跟物理微缩等效的性能ASML的技术平台
首先分两大类：EUV极紫外光和DUV深紫外光，主要是光刻的波长不一样。波长越短，能画出的线条就越细。EUV画出分辨率更高的图案，即能做更小的制程。目前最顶尖的AI芯片、HBM、旗舰手机芯片、高端PC/服务器芯片等是用EUV光刻机做的。但DUV承载了全球80%的芯片制造产量，如汽车芯片、电源管理芯片等EUV极紫外光刻机
Low-NA EUV是当前大规模量产 AI 芯片、手机旗舰 SoC 芯片以及先进 DRAM / HBM 内存的绝对王牌Low-NA EUV的价格大约是约1.8 亿 至 2.0 亿美元。HIgh-NA EUV的价格大概是3.8亿至4亿美元价格翻倍。目前英特尔、三星、海力士都已经使用High-NA EUV投产。对于英特尔来说，因为此前在10nm和7nm时代低估了初代EUV的重要性导致大幅落后，因此现在宁可花大价钱也要使用最先进的制程。台积电则相对保守的还在使用Low-NA EUV进行大规模生产，通过上述的多重曝光等一些技术手段来不断提升性能。官方消息说到2029年才会大规模使用High-NA EUV，在此之前也会购买High-NA EUV进行研究，主要原因还是因为贵，且当前ROI低，使用心得光刻机需要对当前晶圆流水线进行大规模的改造DUV深紫外光
干式光刻机：镜头和硅片之间是空气。它的微缩极限大约在 65nm。浸没式光刻机：在镜头和硅片之间注入了高纯度的水。因为水的折射率比空气高，硬生生把 193nm 的等效波长压缩到了 134nm，配合镜头的数值孔径（NA=1.35），单次曝光的分辨率极限被推进到了 28nm。财务表格
细分业务数据
财报逐字翻译稿
营收指引：从之前的360-400亿欧元上调至430-450亿欧元，中值440亿欧元，同比增长约35%，远高于市场预期。当前对财务数据贡献最大的是EUV毛利率指引：从之前的51-53%上调至54-56%。光刻机扩产：EUV2027年产能提升至约85台，2028年进一步提升至约110台，每年增长约30%。浸没式DUV2027年产能提升至约169台，2028年提升至约210台，同样每年增长约30%。财报会中提到，这部分扩产主要是因为有很高的订单可见性官方预测26年全年先进逻辑（CPU/GPU)增长25%，存储增长75%。逻辑是在过去几年庞大的基数上再增上25%，存储则是今年行业迎来全面复苏，叠加扩产需求，导致存储厂商开启了报复性补单市场主要多空观点
空方观点
产能受限论：此前市场认为ASML的产能存在瓶颈，无法像美国半导体设备同行那样高速增长。评价：虽然ASML无法短时间内凭空增加几百台设备，但是但它的魅力恰恰在于，由于这种产能的极度刚性，它的订单能见度极高，只要供应链产能稳步释放，它的增长就是极具确定性的。 结合当前存储业务 75% 的猛烈反弹，ASML 正在用实际行动证明：只要产品线组合得当，它同样具备惊人的爆发力
27年EUV产能的担忧：一个小幅负面因素是，ASML2027年EUV产能指引为85台，低于部分市场预期的90台。J.P. Morgan认为这是市场当时唯一不太强的数据点。行业周期与地缘政治：市场担忧半导体行业进入下行周期，并担心对华出口管制等因素会拖累中国业务（虽然中国业务预计仍占2026年净销售额的20%）。估值便宜：ASML当前市盈率为55倍，机构给的2028年EPS的远期市盈率仅为21.9倍，低于其历史交易区间的下限（23倍）当前低估值 = 定罪中国区潜在收入归零 + 惩罚 High-NA 短期毛利拖累 + 担忧 Intel 等客户暴雷。机构的底层逻辑是：地缘政治的阵痛和客户的财务周期都是暂时的，但只要人类对 AI 算力（GAA 晶体管、HBM 存储）的需求没有见顶，2028 年的芯片制造依然没有任何人能绕开 ASML 的大门。 这种折价，在多头眼里便成了难得的结构性买点。如果ASML能实现财报中的订单（逻辑+25%，存储+75%），那么这个远期市盈率是合理，现在看来订单的可见性很强
业绩全面超预期，指引大幅上调：ASML 2Q26营收、毛利率、EPS均显著高于市场预期，证明公司基本面强劲。公司大幅上调2026年营收指引至430-450亿欧元（同比增长约35%），毛利率指引上调至54-56%，显示增长动能强劲。产能扩张计划：最关键的是，公司公布了2027-2028年EUV和浸没式DUV产能每年增长30%的激进计划，这预示着未来盈利潜力（尤其是2028年EPS）将远超市场共识。且客户订单已锁定2027年多数产能，后续增长可见性极高估值区间
从过去 5 至 10 年的长期历史走势来看，ASML 的市盈率有着非常清晰的边界。- 合理估值中枢30~35倍：半导体行业周期景气，地缘政治平稳时给出的估值
- 下行周期23～25倍：主要客户（如台积电、英特尔、三星）集体削减资本开支
- 景气度周期40倍~50倍：全球处于建厂潮或技术世代交替
因此，从当前55倍的市盈率来看是便贵的，但是如果认可 2027-2028 年 AI 芯片和存储大扩张的趋势，22 倍左右的远期 PE 已经进入了历史级别的“安全边际”范围内
