2026年7月以来，ABF载板行业的核心叙事已从“AI需求预期”全面转向 “结构性供不应求+涨价周期确认+订单能见度延伸” 的三重共振。行业共识是此轮景气周期至少延续至2028年，国产替代迎来关键历史窗口。

二、需求端：动能切换——从“出货颗数”到“面积×层数”

核心逻辑升级

不同于过去依赖芯片出货颗数推升需求，新一波ABF载板成长动能，来自单颗芯片「面积×层数」增加：

• 部分新世代GPU载板面积×层数较前代增逾七成，部分ASIC平台增幅逾一倍

• 单颗AI芯片对载板产能面积的消耗≈传统PC载板的5至10倍

• CPU朝多核心发展，ABF载板需求由GPU/ASIC扩大至高阶服务器CPU

• 据味之素，用于高性能AI芯片的ABF使用量可达传统产品的10倍以上

AI需求范围持续扩大

AI运算延伸至推理及AI代理，除GPU提供算力外，也需更多CPU核心负责系统调度。臻鼎科技董事长沈庆芳指出，AI基础建设仍在云端基础设施的前期阶段，包括AI服务器、边缘计算、光模组、5G到6G、Edge AI等，未来需求量将会更大。

需求结构剧变

PC端占ABF需求比重将从2020年61%锐减至2028年10%，AI芯片+服务器CPU升至85%。

主要客户动态

• 台积电COUPE on Substrate方案直接推动基板层数、线路密度全面升级

• 英伟达为避免供应链瓶颈，倾向于通过长约、预付款锁定ABF基板产能

• 美系AI客户CPU供货率从10%→50%，ABF稼动率86%→95%

三、供给端：三重刚性约束

1. ABF膜——最上游瓶颈（约束最大）

核心矛盾：味之素扩产节奏偏长期（新工厂2032年投产），但AI需求已在2026年井喷，短期供给弹性极为有限。

2. ABF载板制造——扩产周期漫长且递延

• ABF扩产周期长达2至3年

• 国际主要载板厂AI相关产能陆续满载，稼动率维持高档

• 揖斐电将2026财年资本支出提升至2100亿日元，预警2028年高阶ABF所需面积将较2024年增长10.7倍

3. T-Glass玻纤布——被忽视的“隐形瓶颈”

T-Glass等低热膨胀玻纤布可能成为限制有效产能的重要材料：

• 芯片封装面积放大，对翘曲控制要求提高

• 部分产品开始导入较厚核心搭配胶片的设计，进一步增加T-Glass用量

• 若T-Glass缺料，实际供应产能将受严重影响，须观察关键材料取得状况

四、供需缺口持续扩大

高盛最新预测（2026年7月13日报告）

高盛最新报告指出，ABF载板供给吃紧，交期已拉长至12个月，且缺货潮预计将持续超过30个月：

注：高盛2026年2月早期预测为2026下半年10%、2027年21%、2028年42%，7月最新报告已大幅上调。

行业机构预测（EET China 6月29日、工商时报7月12日）

EET China（6月29日）预测2026至2028年缺口分别约8%、27%、35%；工商时报（7月12日）预测2026年缺口1%、2027年缺口26%。不同机构因统计口径和假设差异导致数值偏差，但缺口持续扩大的方向高度一致，此轮ABF上行周期至少可延续4至5年。

订单能见度

• 载板三雄（欣兴、南电、景硕）订单能见度延伸至2028年

• 客户除提前预订载板产能，也锁定关键材料供应

• 高阶订单交期延伸至1.5到2年

• 客户为锁定产能，甚至愿意提供长期资金协助扩产

五、价格端：全面进入涨价通道

上游ABF膜

载板价格

• 高阶载板价格调整模式已由“一次性报价”转为分季、按需求累积的结构性修正

• 高盛预估2026年Q3至2027年底，长约与现货价格每季可望再上涨10%至15%，部分产品涨幅甚至上看20%

• 高端AI专用载板交期已延长至18-24个月

报价机制变化

客户签署长约已从“保量保价”转向 “保量不保价” ——价格随市场滚动调整。

六、主要公司动态（2026年7月）

海外龙头

国内产业链

载板制造端：

上游材料端（国产替代核心标的） ：

设备端：

七、机构核心观点（2026年7月）

财通证券（7月17日）

• ABF壁垒集中在配方、高精密涂布和固化工艺三大环节

• 味之素全球份额超95%，扩产节奏偏长期，短期供给弹性有限

• AI驱动下ABF使用量有望实现10倍以上提升

• 全球ABF膜市场规模预计2025年5.14亿美元→2032年10.69亿美元，CAGR 10.9%

• 建议关注：莲花控股、华正新材、生益科技

上海证券（7月17日）

• ABF载板核心功能：信号扇出与放大（40–55μm→0.4–1.0mm）、112Gbps以上高速传输

• 台积电COUPE on Substrate方案直接推动基板层数、线路密度全面升级

• AI竞争已从“先进制程”转向“系统级互连”，ABF基板正成为产业链价值重心转移的关键环节

• 维持电子行业 “增持” 评级

高盛（7月13日最新报告）

• 2026-2028年缺货率分别达14%、34%、51%

• 长约价格每季调涨10%-15%，现货涨幅可能超20%

• 同步调升南电、景硕、欣兴、臻鼎-KY四家台湾载板厂目标价

• AI服务器与通用服务器载板需求占比将由2025年的26%攀升至2028年的62%

臻鼎科技董事长沈庆芳（7月7-8日）

• ABF尺寸越来越大，用料越多，制造难度越高

• 载板新建厂房需较长时间才能完成

• ABF载板缺货问题，两三年内不易缓解

• 臻鼎2026年资本支出从500亿上调至800亿新台币

野村/花旗（7月2日）

• 同步喊多AI半导体与ABF载板

• AI半导体景气未触顶

• CSP资本支出2027年仍有上修空间

八、行业风险提示

九、总结

2026年7月的ABF载板行业正处于 “供需缺口扩大→涨价确认→订单能见度延伸至2028年” 的景气上行通道中。三重供给刚性（ABF膜扩产极慢、载板厂扩产周期长、T-Glass缺料）与AI需求的指数级增长形成结构性错配，高盛最新报告判断缺货潮将持续超过30个月。

对于国内产业链而言，这是从“0到1”切入高端ABF供应链的历史性窗口，材料端的莲花控股、华正新材、生益科技是当前市场关注的核心焦点。

十、核心数据速查表

以上内容基于2026年7月公开新闻与研报整理，仅供参考，不构成投资建议。