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一、公司简介：
安集微电子科技（上海）股份有限公司成立于2004年，注册地位于上海市浦东新区金桥出口加工区，股票代码688019，在上海证券交易所科创板上市。公司法定代表人为Shumin Wang（王淑敏），控股股东为Anji Microelectronics Co. Ltd.（持股30.70%）。公司是一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司自成立以来始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，并在国际市场上崭露头角。
二、公司目前所处的发展阶段：
安集科技目前处于高速成长与全球化扩张阶段。从财务数据看，公司2025年实现营业收入25.04亿元，同比增长36.47%；归母净利润7.84亿元，同比增长46.85%，业绩呈现加速增长态势。公司已从早期的技术突破和国产替代阶段，进入到产品全品类覆盖、客户结构优化、海外市场拓展的新阶段。公司正在积极推进"立足中国，服务全球"战略，化学机械抛光液全球市场占有率从2023年的约8%提升至2025年的约13%，功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%，已跻身全球主流供应厂商行列。同时，公司正大力投资产能建设，包括上海化学工业区电子化学品专区制造基地、上海金桥和宁波北仑制造基地的产能扩展，为后续持续增长奠定基础。
三、财报及研报要点：
1、业绩情况：
2、核心竞争力：
第一，深耕高端半导体材料领域的技术积累。公司成功搭建了"化学机械抛光液-全品类产品矩阵"、"功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局"、"电镀液及添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应"及"核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力"具有核心竞争力的"3+1"技术平台。公司技术已涵盖集成电路制造中的"抛光、清洗、沉积"三大关键工艺。
第二，全品类化学机械抛光液产品线。公司产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、金属栅极抛光液及衬底抛光液等多个产品平台，致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，为客户提供覆盖前道晶圆制造及后道先进封装应用领域的全品类一站式解决方案。
第三，先进制程技术能力。公司铜及铜阻挡层抛光液在先进制程持续上量，自我迭代产品验证顺利；钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片先进制程通过验证并持续上量；基于氧化铈磨料的抛光液首次应用在氧化物抛光中实现技术路径突破；金属栅极抛光液在数家客户实现量产；先进封装用TSV抛光液、混合键合抛光液等进展顺利。
第四，核心原材料自主可控能力。参股公司开发的多款硅溶胶产品已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产；自研自产的氧化铈磨料多款产品已通过客户端验证并实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售，显著提高客户良率。
第五，持续的研发投入。2025年研发投入4.45亿元，占营业收入比例为17.76%，研发投入额同比增长33.64%。最近三年研发费用分别为2.37亿元、3.33亿元、4.45亿元，累计研发投入超过10亿元。截至2025年末，公司拥有境内外授权发明专利308项，另有383项发明专利申请已获受理。
第六，国际化、多元化的人才储备。截至2025年末，公司员工总数785人，研发和技术人员409人，占员工总人数的52.10%，研发和技术人员中硕博以上学历比例为36.67%。核心技术人员在化学、材料化学、材料工程等专业领域有着长达几十年的研究经验。
3、重要财务指标分析：
1）营业总收入：2025年营业总收入为 25.04亿元，较2024年的18.35亿元增长 36.47%。评价：收入增速虽较2024年的48.24%有所放缓，但仍保持在36%以上的高增长区间，且各季度收入逐季递增（Q1至Q4分别为5.45亿、5.96亿、6.71亿、6.92亿），显示业务扩张势头稳健，市场需求旺盛。
2）归母净利润：2025年归母净利润为 7.84亿元，较2024年的5.34亿元增长 46.85%。评价：利润增速显著高于收入增速（46.85% vs 36.47%），表明规模效应或费用控制带来更强的盈利弹性。同时2025年利润增速较2024年（32.51%）明显提升，盈利质量持续改善。
3）净资产收益率(ROE)和投入资本回报率(ROIC(TTM)）：2025年ROE为 25.18%，ROIC为 20.19%；2024年ROE为22.18%，ROIC为19.62%。两项指标均实现 提升（ROE +3.00pct，ROIC +0.57pct）。评价：ROE超过25%属于非常优秀的水平，且ROIC持续高于资金成本，说明公司资本运用效率和股东回报能力不断增强，价值创造能力突出。
4）销售毛利率：2025年销售毛利率为 56.72%，2024年为58.45%，同比下降 1.73个百分点。评价：毛利率略有下滑，可能受原材料成本上升或产品结构变化影响。但全年各季度毛利率稳定在55.70%~56.72%之间，波动很小，整体仍维持较高水平，具备较强的定价权。
5）期间费用率：2025年期间费用率为 25.08%，2024年为26.37%，同比下降 1.29个百分点。评价：费用率控制良好，在收入增长的同时实现了费用率的优化，说明公司管理效率提升，规模效应显现，这也是利润增速快于收入增速的重要原因之一。
6）销售成本率：2025年销售成本率为 43.28%，2024年为41.55%，同比上升 1.73个百分点（与毛利率变动对应）。评价：成本率上升是毛利率下降的直接反映，但上升幅度有限。结合存货周转情况，需关注成本控制方面的压力，但目前尚未对盈利造成实质威胁。
7）净利润现金含量：2025年净利润现金含量为 56.12%，2024年为92.42%，大幅下降。评价：该指标明显走弱，表明2025年净利润的现金保障程度下降。每股经营现金流2.61元远低于每股收益4.66元，且各季度该指标均不高（最高仅65.25%），需警惕应收账款或存货占用资金导致的现金流回笼问题。
8）存货周转率和应收账款周转率：2025年存货周转率为 1.30次（2024年1.46次），应收账款周转率为 5.30次（2024年5.44次），两项指标均小幅下降。评价：周转速度略有放缓，可能与业务规模快速扩张有关。存货从6.18亿增至10.50亿，应收账款从3.93亿增至5.52亿，资产周转效率下降需持续跟踪，但目前仍处于合理范围内。
9）应收账款和存货：2025年末应收账款为 5.52亿元，存货为 10.50亿元；2024年末分别为3.93亿元和6.18亿元，分别增长 40.5% 和 69.9%。评价：两项资产增速均明显高于收入增速（36.47%），尤其存货增长过快。这可能预示备货积极，但也增加了跌价风险和资金占用压力，结合净利润现金含量下降，需关注营运资本管理。
10）资产负债率：2025年末资产负债率为 29.92%，2024年末为21.75%，上升 8.17个百分点。评价：负债率有所上升，但仍处于30%以下的健康水平，财务结构稳健。结合股东权益从27.01亿增至35.31亿，公司主要依靠盈利积累扩张，偿债风险极低。
总结评价：
该公司2025年整体经营表现优异，营收和净利润均实现高速增长，且利润增速快于收入，盈利能力（ROE>25%）和资本回报率持续提升，费用控制有效，财务结构安全（负债率<30%）。
主要亮点：盈利弹性强、股东回报率高、管理效率改善。
需要关注的风险：
毛利率连续下滑，成本压力显现；
净利润现金含量大幅下降，盈利质量需审视；
存货和应收账款增速过快，周转率放缓，营运资本效率降低。
总体而言，公司处于高速扩张期，成长性突出，但需加强现金流管理和营运资本控制，以平衡增长与财务健康。若后续能改善现金流质量，公司价值将更具吸引力。
4、品牌质量及客户资源：
品牌质量方面，安集科技已成功打破国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，产品质量达到国际先进水平。公司获得中国大陆和中国台湾地区多位核心客户颁发的"优秀供应商"称号，客户合作关系持续深化。公司产品质量稳定性高，生产运营实现安全零事故、客户交付满足率100%，质量一次通过率达成既定目标。公司荣获上海市环保A级信用企业及上海市浦东新区"无废工厂"称号，Wind ESG评级AA级。
客户资源方面，公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片。2025年前五名客户销售额合计18.94亿元，占年度销售总额75.65%，客户集中度较高但结构稳定。主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商，包括中芯国际、长江存储等国内龙头晶圆厂，以及中国台湾地区的重要客户。公司采用上线结算方式的主要客户收入占比56.89%，显示与客户合作关系紧密。海外市场拓展按计划稳步开展，部分产品在海外客户显现出竞争优势。
四、行业情况及公司的市场地位和竞争格局：
1、行业的总体情况：
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要支撑作用。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料；封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。
在半导体特别是集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆优良率和器件质量与可靠性的最重要因素之一，化学机械抛光（CMP）、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积（电镀）等表面技术起到非常关键的作用。公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案。
上游方面，公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料，包括纳米磨料（硅溶胶、气相二氧化硅、二氧化铈等）、高纯化学品等。公司正积极通过自建、合作等方式提升核心原材料自主可控供应能力。下游方面，公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，直接客户为晶圆制造厂商和封测厂商，终端应用涵盖消费电子、计算机、通信、汽车、物联网、AI基础设施等领域。
2、行业的市场容量及未来增长速度：
根据SEMI数据，2025年全球半导体材料市场销售额700.00亿美元，其中中国大陆市场销售额约为150.00亿美元。随着逻辑、存储器件向先进节点演进，以及三维集成和先进封装需求的爆发，SEMI预测全球半导体材料市场规模将于2027年突破800.00亿美元。
化学机械抛光液方面，根据TECHCET，2025年全球半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光垫，其中抛光液占比近60%）市场规模为38.00亿美元，2026年预计增长10.3%至42.00亿美元。随着AI驱动，人工智能需求推动半导体产业发展以及先进技术节点、新材料、新工艺的应用需要更多的CMP工艺步骤，TECHCET预计2025-2030年全球半导体CMP抛光材料市场将保持稳定增长。
湿电子化学品方面，根据TECHCET，2025年全球半导体湿电子化学品市场规模将增长6.00%至54.40亿美元。受益于芯片技术节点进步及全球芯片产能的持续增长，TECHCET预计2024-2029年全球半导体湿电子化学品市场规模复合增长率约为6%。
电镀液及添加剂方面，根据TECHCET，2025年全球半导体电镀化学品市场规模将增长至13.81亿美元，较2024年增长9.30%。随着先进封装应用以及高性能计算、人工智能等应用带来先进逻辑器件中金属互连密度的提升，TECHCET预计2024-2029年全球半导体电镀化学品市场规模年复合增长率约为8%。
3、公司的市场地位：
根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算，最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约8%、11%、13%，逐年稳步提升，已跻身全球化学机械抛光液主流供应厂商行列。公司功能性湿电子化学品已在全球市场崭露头角，根据TECHCET全球半导体功能性湿电子化学品市场规模测算，2025年公司功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%。
在中国大陆市场，公司已成功打破国外厂商垄断，成为众多半导体行业领先客户的主流供应商，在国产替代进程中处于领先地位。公司是中国大陆CMP抛光液领域的龙头企业，也是功能性湿电子化学品领域的重要参与者。公司于2020年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业，2025年3月被认定为"国家企业技术中心"，2025年1月被认定为2024年度上海市制造业单项冠军。
4、公司的竞争对手：
化学机械抛光液领域，全球市场的主要竞争者包括美国的Cabot Microelectronics（现属Entegris）、日本的Fujifilm、韩国的SKC等国际巨头。这些企业在全球CMP抛光液市场占据主导地位，拥有较长的历史和广泛的客户基础。
功能性湿电子化学品领域，主要竞争者包括德国的BASF、美国的DuPont、日本的Mitsubishi Chemical等国际化工巨头，以及国内的江化微、晶瑞电材等企业。
电镀液及添加剂领域，主要竞争者包括美国的Entegris、日本的MEC、德国的Atotech等国际企业。
5、公司对于竞争对手的竞争优势：
第一，本土化服务优势。公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场（中国大陆和中国台湾地区），布局富有经验的应用工程师团队在当地提供7x24小时服务，运输时间短、成本低，与本土客户文化融合程度高、沟通效率高，具有较强的灵活性。
第二，定制化开发能力。公司采用"本土化、定制化、一体化"的服务模式，与下游客户紧密合作，能够快速响应客户需求，针对性研发满足客户需求的产品，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。
第三，成本与性价比优势。相比国际竞争对手，公司在人力成本、运营成本等方面具有一定优势，能够为客户提供具有竞争力的价格，同时保持较高的产品质量。
第四，供应链安全优势。在国际贸易摩擦和地缘政治风险背景下，国内晶圆厂对供应链安全高度重视，公司作为国产供应商，在供应稳定性、合规性方面具有天然优势，国产替代趋势持续深化。
第五，技术迭代速度优势。公司紧跟国内客户先进制程发展步伐，在特定领域实现技术突破，具备引领特定新技术的能力，如在3D/2.5D IC领域、先进封装领域取得突破，保持产品先发优势。
五、AI分析的未来三年（2026年、2027年和2028年）的利润可能的增长情况：
基于年报信息、行业发展趋势及公司产能规划，对公司未来三年利润增长情况作如下推测：
2026年利润增长预测：预计归母净利润约10.5-11.5亿元，同比增长约34%-47%，中位数约40%。增长驱动主要来自三方面：一是行业自然增长，全球半导体材料市场持续扩大，SEMI预计2027年将突破800亿美元，CMP抛光材料2026年增长10.3%，为公司提供约10%-15%的基础增长；二是公司产能扩张和产品上量，安集电子材料位于上海化学工业区的制造基地预计2026年陆续投产，上海金桥、宁波北仑多条新增产线提供产能保障，支撑化学机械抛光液业务继续增长30%以上；三是功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂业务持续放量，前者有望维持60%以上的高增长，后者大马士革电镀液进入量产阶段开始贡献增量。此外，自产氧化铈磨料等原材料自主可控能力提升，将进一步改善毛利率。
2027年利润增长预测：预计归母净利润约14-15.5亿元，同比增长约33%-35%，中位数约34%。增长驱动包括：一是行业持续景气，全球半导体材料市场规模突破800亿美元，AI基础设施支出预计保持高位，先进封装需求爆发带动CMP和电镀材料需求；二是上海化学工业区新基地全面达产，产能瓶颈解除，化学机械抛光液业务有望保持25%-30%增长；三是功能性湿电子化学品业务在先进技术节点和海外市场持续突破，有望维持40%-50%增长；四是电镀液及添加剂业务经过2026年培育期后进入快速放量阶段，有望成为重要增长极。同时，公司海外市场拓展成效逐步显现，海外收入占比有望提升。
2028年利润增长预测：预计归母净利润约18-20亿元，同比增长约28%-30%，中位数约29%。增长驱动包括：一是行业自然增长放缓但仍保持正增长，全球半导体材料市场增速可能回落至个位数，但先进制程和先进封装带来的材料消耗增加仍支撑需求；二是公司产能充分释放，上海和宁波基地全面运营，支撑业务规模持续扩大；三是产品线进一步丰富，刻蚀液、先进封装锡银电镀液、硅通孔电镀液等新产品进入量产贡献收入；四是海外市场份额持续提升，公司"立足中国，服务全球"战略进入收获期。此外，公司通过并购或合作可能实现外延式增长。
未来三年（2026-2028年）年均复合增长率预计约34%-35%。增长结构将从主要依靠行业自然增长和国产替代，逐步转向产能扩张、新产品放量和海外市场拓展共同驱动。需要关注的风险包括：半导体行业周期性波动、客户集中度较高、原材料价格波动、国际贸易摩擦加剧等可能对公司业绩增长产生不利影响。
预测公司发展速度：
1、PEG估值法：
静态PE、动态PE、最新价分别为：69.40、65.47、239.06
注：$安集科技$非为亚思维持仓股。
注意：
1、本股是按《科学投资法------价值投资4.0》选择产生，未来不可预测，没有人可以押中一支股一定挣钱，投资需要组合来规避押宝的风险，股票评估报告只是完成了股票投资的第一步，用本方法选择的股票，也只适合科学投资法来进行投资操作。
2、文中的K线图以及“今天最新市场估值”均为亚思维撰写此报告时的即时数据，可能与当天的收盘行情有出入，敬请注意。
3、估值并不是恒定不动的数据，而是会随着时间的推移而发生变动，这是亚思维最新的研究成果，道理很简单：市场风险偏好对估值有一定的影响------理论上最科学的估值方法自由净现金流折现法的折现率就是因为人们的风险偏好而发生变动的，并非一个定值，尽管在一定时期内变化不大，但是随着时间周期的拉长或者市场风险偏好的变动；同时随着人们对股票三年发展预期的变化，等等因素的影响，估值就会发生较大的偏移。
